上海晶粒尺寸检测分析

淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数，也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数，其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法（XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值。采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计更换光学期间时，无需工具，亦无需对光，因此您可轻松快速地更改配置。上海晶粒尺寸检测分析

制剂中微量API的晶型检测引言药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外，往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程，在此过程中API的晶型有可能发生改变，进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性，固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰，特别是API含量非常少的制剂样品，检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先进检测器，为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。合肥物相分析检测分析在DIFFRAC.LEPTOS中，对多层样品进行XRR分析，测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。

薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析：掠入射衍射X射线反射法高分辨率X射线衍射倒易空间扫描由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响（图1）。另外，如果衍射简单较高，那么X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度，同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明：GID需要硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。在DIFFRAC.TEXTURE中，使用球谐函数和分量方法，生成极图、取向分布函数（ODF）和体积定量分析。

XRD检测纳米二氧化钛晶粒尺寸引言纳米材料的性能往往和其晶粒大小有关，而X射线衍射是测定纳米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解为一个完整小单晶的大小)可通过谢乐公示计算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高宽（或展宽）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波长，一般Cu靶为1.54埃K：常数（晶粒近似为球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时，将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致，这就是布鲁克DAVINCI设计在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2 R 500K通过2D模式手机的NIST SRM 8011 9nm金纳米颗粒进行粒度分析。广州物相定量分析XRD衍射仪哪里好

D8D在金属样品检测中，残余奥氏体、残余应力和织构检测是其中小部分，目的在于确保产品完成复合用户需求。上海晶粒尺寸检测分析

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