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XRD衍射仪基本参数
  • 品牌
  • 布鲁克
  • 型号
  • D8
XRD衍射仪企业商机

D2PHASER—数据质量D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景,该仪器是从相识别、定量相分析到晶体结构分析的所有粉末衍射应用的理想解决方案。不仅如此——只有布鲁克AXS才能在整个角度范围内,保证实现仪器对准(精度等于或优于±0.02°2θ)。加上遵循着严格的仪器验证协议,它可为所有应用提供准确数据。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。在DIFFRAC.TEXTURE中,使用球谐函数和分量方法,生成极图、取向分布函数(ODF)和体积定量分析。苏州共格检测分析

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石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。江苏实验室检测XRD衍射仪定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析。

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X射线反射率测定引言X射线反射率(XRR:X-RayReflectivity)是一种表面表征技术,是利用X射线在不同物质表面或界面的反射线之间的干涉现象分析薄膜或多层膜结构的工具。通过分析XRR图谱(图1)可以确定各层薄膜的密度、膜厚、粗糙度等结构参数。XRR的特点:1无损检测2对样品的结晶状态没有要求,不论是单晶膜、多晶膜还是非晶膜均可以进行测试3XRR适用于纳米薄膜,要求厚度小于500nm4晶面膜,表面粗糙度一般不超过5nm5多层膜之间要求有密度差

药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外,往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程,在此过程中API的晶型有可能发生改变,进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性,固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰,特别是API含量非常少的制剂样品,检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,配合高性能的先进检测器,为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。支持全新技术进行定制,包括高性能X射线源、定制版光学器件、定制版样品台和多模式探测器。

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药物:从药物发现到药物生产,D8D为药品的整个生命周期提供支持,其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学:D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD,哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属:在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分,检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量:从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。LYNXEYE XE-T主要用于0D、1D和2D数据采集,具有始终有效的出色能量鉴别能力,同时不会损失二级单色器信号。杭州矿渣检测分析

候选材料鉴别(PMI) 为常见,这是因为对其原子结构十分灵敏,而这无法通过元素分析技术实现。苏州共格检测分析

那么,碳晶体的晶胞参数可直接用来表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常数计算石墨化度G[1]:式中:0.3440为完全非石墨化炭的(002)晶面间距,nm;0.3354为理想石墨晶体的(002)晶面间距,nm。为实际石墨试样(002)晶面间距,nm。实例不同石墨的石墨化度为了准确的确定值或(002)峰的峰位,需要在样品中加入内标以校准。本文根据QJ2507-93[2]规范,用硅作为内标物,加入待测石墨样品中,在玛瑙研钵中混合研磨均匀。石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。苏州共格检测分析

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药物:从药物发现到药物生产,D8D为药品的整个生命周期提供支持,其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学:D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD,哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属:在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分,检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量:从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。D8 DISCOVER 特点:UMC样品台可对重达5 kg的样品进行扫描、大区域映射300mm的样品、高通量筛选支持三个...

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