对分布函数分析对分布函数(PDF)分析是一种分析技术,它基于Bragg衍射以及漫散射(“总散射”),提供无序材料的结构信息。其中,您可以通过Bragg衍射峰,了解材料的平均晶体结构的信息(即长程有序),通过漫散射,表征其局部结构(即短程有序)。就分析速度、数据质量以及对非晶、弱晶型、纳米晶或纳米结构材料的分析结果而言,D8ADVANCE和TOPAS软件是目前市面上性能较好的PDF分析解决方案:相鉴定结构测定和精修纳米粒度和形状。在DIFFRAC.TEXTURE中,使用球谐函数和分量方法,生成极图、取向分布函数(ODF)和体积定量分析。杭州D8 QUEST检测分析

D8DISCOVER应用范围材料研究残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)XRD可研究材料的结构和物理特性,是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布鲁克推出的、用于材料研究的旗舰款XRD仪器。D8DISCOVER配备了技术超过的组件,可为您带来较好的性能和充分的灵活性,同时让研究人员对材料进行细致入微的表征:定性相分析和结构测定微米应变和微晶尺寸分析应力和织构分析粒度和粒度分布测定使用微米大小的X射线束进行局部XRD分析倒易空间扫描湖北XRD衍射仪哪里好D8 DISCOVER配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供更大强度小X射线束,非常适合小范围或小样品的研究。

由于具有出色的适应能力,*使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克***提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。
淀粉结晶度测定引言淀粉结晶度是表征淀粉颗粒结晶性质的一个重要参数,也是表征淀粉材料类产品性质的重要参数,其大小直接影响着淀粉产品的应用性能、淀粉材料的物理和机械性能。X射线衍射法(XRD)加全谱拟合法测定淀粉颗粒结晶度常用的方法之一。结晶度对于含有非晶态的聚合物,其散射信号来源于两部分:晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值。采用了开放式设计并具有不受约束的模块化特性的同时,将用户友好性、操作便利性以及安全操作性发挥得淋漓尽致,这就是布鲁克DAVINCI设计样品台的卡口座允许在测角仪上快速准确地更换整个样品台,较大限度地提高实验灵活性。

石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点,应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展,进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响,石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。D8 DISCOVER系列包括DISCOVER和DISCOVER Plus版本,可通过使用的是标准D8测角仪还是ATLAS测角仪进行区分。湖北XRD衍射仪哪里好
D8 DISCOVER系列是市面上准确、功能强大和灵活的X射线衍射解决方案。杭州D8 QUEST检测分析
EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和扫描模式),覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油,而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围,都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术,整合了布鲁克的软件和硬件,可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。杭州D8 QUEST检测分析
API多晶型分析引言2015版药典附录新增“9105多晶型药品的质量控制技术和方法指导原则”:指出固体药物及其制剂中粗在多晶型现象随时,应使用“优势药物晶型物质状态“为药物原料及其制剂晶型,以保证药品临床有效性、安全性与质量可控性。说明目前药物行业对晶型的重视。晶型,特别是API晶型对药物的功能有直接关心,同一API的不同晶型在溶解度、熔点、溶出度、生物有效性等方便可能会有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。更换光学期间时,无需工具,亦无需对光,因此您可轻松快速地更改配置。辽宁布鲁克XRD衍射仪对于需要探索材料极限的工业金属样品,通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的...