在全球汽车行业“缺芯”的背景下,国内半导体产业迎来新的发展机遇。 政策角度,智能汽车、汽车芯片等成为政策制定的高频热词。行业角度,国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比,更能契合本土车厂的需求。比如域驰智能方面就认为,这次芯片短缺对于国产芯片企业是一次很好的大练兵。国产芯片为什么一直没发展起来?因为无人敢用,没有应用场景,就没办法去发现问题、去改进。 从某些技术领域来看,国产芯片厂商也已经足够与国外芯片巨头抗衡。比如对于地平线推出的车规级芯片征程5,开源证券就认为,这标志着地平线成为业界能实现L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已经可与英伟达匹敌,杨宇欣曾表示,英伟达目前在市场上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS,我们的算力是40TOPS。 这是否意味着在“国产替代”加速的背景下,中国汽车芯片领域出现了“弯道超车”的机遇?车联网汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求,长安汽车,吉利汽车。南京汽车阀门控制汽车芯片设计方案
据美国此前公开的数据来看,每年至少有500人因被电动车窗夹伤而就医,在受到电动车窗伤害的人群中年龄在6-15岁的儿童居多。多年来,被电动车窗夹伤的案例可谓比比皆是,虽然儿童成为主要受害者,但电动车窗玻璃上升时强大的冲力,也同样可以导致成年人丧命。据英国《每日邮报》2019年9月12日报道,白俄罗斯一名蹒跚学步的孩子,在母亲生日那天不小心碰到车窗开关(车辆为90年代产老款车型),将母亲的脖子卡在车窗上。经医院8天抢救,**终该名女子还是因动脉被夹时间太长,导致脑损伤不治身亡。 此前,吉林大学控制科学与工程系通过实验发现,电动车窗通过车载电机来驱动车窗升降,车窗上升过程中向上推动的力量**强可达52.6公斤,**弱也可达到16.6公斤。一般情况下,电动车窗从底部升到顶部需要3-4秒左右,一旦误碰车窗升降开关,在这么短的时间内,即便是成年人想要将头收回也是措不及防,更何况是儿童。因此,这么大的力量如果施加在儿童的要害部位,特别是颈部,可以说是完全致命的。上海汽车电源管理汽车芯片方案自动雨刮SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求,长安汽车,吉利汽车,比亚迪汽车厂。
随着现代汽车技术的不断发展,人们追求更加舒适和便于操作的驾驶环境,因此,越来越多的汽车上安装了电动车窗,从而实现车窗的自动升降。然而,由于电动车窗的上升速度较快,很容易引发夹伤乘客等事故,尤其是对儿童形成了安全隐患。这对于汽车的安全性提出了新标准,要求电动车窗具有一定的防夹功能。 防夹功能主要是指当车窗上升的过程中遇到障碍物(如手、头等)时,可以识别出车窗处于夹持状态,并令其立即停止上升并反向下降,从而避免事故的发生,是汽车人性化的重要体现。 此功能也被许多国家纳入了法律规范中。美国交通部颁布了针对电动车窗系统的法规FMVSSII8,欧盟标准74/60/EWG也对防夹保护装置应确保的防夹力进行了明确规定。中国也已颁布了类似的法规(汽车芯片),要求自2012年起,新增车辆的电动玻璃升降器应具有防夹功能,且防夹力小于100N,也就是说在防夹力达到100N前,车窗玻璃开口在4~200mm范围时,车窗应停止上升并且反向下降。 目前电动车窗的防夹功能主要是通过以下两种方案实现:霍尔传感器方案和基于纹波计数的无传感器方案。国产替代恩智浦汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发S912系列。
自动驾驶汽车芯片在ADAS系统中的作用。南京汽车阀门控制汽车芯片设计方案
嵌入式BCM解决方案嵌入式软件日益重要的作用是定义汽车芯片开发的主要趋势之一。对复杂嵌入式汽车解决方案的需求主要来自这些系统的小尺寸。到2021年,嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。先进的嵌入式电子设备使汽车制造商能够在汽车中实施新的定位导航仪,诊断潜在故障的症状,并避免过早更换机械部件。到2021年,嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。嵌入式解决方案和物联网(IoT)也用于车身控制模块设计。如今,嵌入式软件用于开发BCM的两种主要架构:集中式和分布式。与分布式架构相比,集中式架构需要更少的具有高功能的模块,分布式架构使用更少数量的模块和更多通信接口构建。分布式BCM架构更加灵活,但不可能达到集中式结构的ECU优化级别。 南京汽车阀门控制汽车芯片设计方案
深圳市腾云芯片技术有限公司位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402,交通便利,环境优美,是一家其他型企业。是一家港澳台合资经营企业企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队,具有汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发等多项业务。腾云芯片顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发。
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