车厂要看自研汽车芯片对企业的价值有多大。如果说非常关键,属于战略性级别,那即使花再多钱也得做。虽然按照单价来看,自研芯片不一定划算,但是不做的话,的东西就要依赖于别人,这个风险很大。另外,不做的话,又如何凸显出自己的优势?人无你有,你的产品就可以卖得更贵。对于造车新势力来讲,通过自研芯片可以把整车的自动驾驶体验做得比别人好,一段时间以后,也可以从整车上把芯片的成本赚回来。自研芯片有它的好处,因为整车厂对自己车的定义是了解的,车企自己的芯片团队能够在早期获得具体车型的需求规格,并基于此设计出匹配的芯片。另外在车企自己设计芯片的过程中,能够尽早考虑软硬件协同。如果软硬件协同做到,就像手机行业的苹果,用户体验才是的。特斯拉在美国人才较多的环境下,搭建一支比较强的芯片团队。但是在国内,特别是在如今芯片行业抢人大战的情况下,如何搭建一个成熟的且和车企基因匹配的国内团队是一项巨大挑战。
模数混合SOC集成汽车芯片在车灯微步进电机的应用案例。长沙氮化镓快充汽车芯片渠道代理
当前汽车集团先的有几条大的赛道需要去投资:芯片(先进工艺计算芯片、传统汽车芯片和功率芯片)、电池上游布局。我想比对一下当前国内主要的几个企业的投资和扶持路径,原则上只有这些企业同意Tier1使用国产芯片,才有让国产芯片导入国内汽车的可能性,为此国内的汽车还承担了质量风险。广汽主要投资粤芯半导体,作为12英寸芯片生产平台,后面还是很有想象空间的,从投资来看主要包括地平线、芯钛科技、瀚薪科技和瞻芯电子等。长城汽车主要包括地平线和同光半导体(碳化硅材料)。东风汽车投资地平线。吉利汽车投资功率半导体芯聚能。比亚迪汽车投资包括地平线、杰华特、华大北斗和纵慧芯光,由于通过比亚迪微电子本身具备半导体的开发能力,比亚迪这块的投资还是围绕补齐短板的作用。
武汉APCU防夹控制器汽车芯片2022年中国汽车芯片产业链及市场投资前景深度分析.
研究与场景驱动,围绕产业链深度布局,充分挖掘水面下项目是耀途资本差异化投资策略。第一步是看赛道,赛道规模决定了公司业务的天花板;在进行长期深度研究并buy-in赛道后,我们会挖掘关键技术,长期追踪技术发展趋势;同时会采用诸多方式减少技术路线判断的风险,通过调研汽车大厂获取真实需求。再比如对比海外企业,了解以色列、硅谷等技术高地的技术趋势,和全球科技巨头的收购动向。其次综合考量团队的完整性、技术路线、商业化、管理能力等。汽车芯片创业的团队很重要,如果团队本身有在外资企业做过芯片的经历,那肯定是的。一个完全没有做过汽车芯片的团队和一个有完整经验的团队,对造芯的理解完全不在一个量级上。同时,有经验的团队在积累等方面也有优势,将能更好地与整车厂展开合作与交流。
到底何为车规级芯片。“车规”的关注度,正变得越来越高,但何为真正意义上的车规级芯片?市场声音仍有些嘈杂,有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级,有的认为还需要通过ISO26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证,但实际测试过程中,表现却不达标,又是什么原因?为何“车规”如此重要?车厂如此看重?对于以上问题,下文会逐一介绍。相对于其他消费级工业电子元件,汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境,使用寿命要求更长,可靠性和安全性要求更高。“车规认证”即是针对这些使用场景特点,对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求,满足所有要求,才能通过“车规认证”。而车规级芯片,是指完全满足所有“车规认证”要求,并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。那么,真正的车规级芯片到底要经过哪些相应的认证?具体的指标和维度有哪些?目前,业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262。一般通过这两项标准的认定,才能称为“车规级芯片”。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。
AFS/ABD车灯汽车芯片:LED车灯加速渗透,电动智能驱动车灯技术升级定制开发模数混合集成芯片。
2021年开始国产MCU芯片火了。2021年至今不到18个月里,MCU领域投融资事件共24起,*去年一年的融资就达到15起,与2015年~2020年六年内融资数量总和持平。
具体到车规MCU,2020年7月成立的云途半导体,至今已经完成五轮融资;芯驰科技和芯旺微在融资阶段均受到了资本市场的热切追捧,两年里芯旺微完成了四轮融资,而芯驰科技在天使轮的融资金额即过亿;成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航顺、腾云芯片等公司,自2020年开始也有两轮融资;其他一些公司如芯钛、曦华科技、澎湃微等,**近一年在融资与产品发布时也均受到了不少关注。
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车载快充氮化镓汽车芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件,定制化开发充电桩集成芯片。长沙氮化镓快充汽车芯片渠道代理
硬件先行、软件赋能,域控制器开启汽车软硬件军备竞赛
域控制器主控汽车芯片作为未来汽车运算决策的中心,其功能的实现依赖于主控芯片、软件操作系统及中间件、应用算法等多层次软硬件的有机结合。分别来看,主控芯片目 前多采用异构多核的 SoC 芯片,竞争的焦点主要在于 AI 单元的有效算力、算力能耗比、成本等。软件操作系统及中间件主要负责对硬件资源进行合理调配,以 保证各项智能化功能的有序进行。其中,软件操作系统竞争格局较为稳定,多以 QNX 和 Linux 及相关衍生版本为主。应用算法则是基于操作系统之上**开发 的软件程序,是各汽车品牌差异化竞争的焦点之一。为实现智能汽车的持续进化, 整车厂往往会选择“硬件超配、后续软件迭代升级”的方式。因此,域控制器作 为未来智能汽车的“大脑”,以主控芯片为**的高性能硬件将率先量产上车, 而操作系统及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新,逐步释放预埋硬 件的利用率,从而实现软件定义汽车。
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深圳市腾云芯片技术有限公司一直专注于集成电路设计,车规芯片及传感器芯片设计,芯片设计开发、销售;软硬件技术开发;信息技术咨询;智能硬件产品开发、集成与销售,进出口及其相关配套业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品,国家有关规定办理申请后经营)。,是一家电子元器件的企业,拥有自己**的技术体系。一批专业的技术团队,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。公司以诚信为本,业务领域涵盖汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发行业出名企业。