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汽车芯片基本参数
  • 品牌
  • TENWIN,腾云芯片
  • 型号
  • TW15501
汽车芯片企业商机

汽车芯片投资的逻辑,看势能,对于某一个领域要有结构性的变化,比如黑芝麻智能自研的高性能自动驾驶芯片,从汽车智能化角度来看,这是一个大的趋势。中国的客户现在都在选择中国的芯片公司合作。第二,要看我们的人才是否也到位了,汽车芯片非常复杂,对人才质和量的要求都高。第三是做时间的朋友,这和公司的运营方式有关,比如如何去打好基础,过去的经验、资源等等积累,带来哪些元器件的变化。团队方面,希望是一个balance的团队,比如说两人或者三个人过去合作过,也尤其关注他们的商业能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投资,这个领域里,大公司也没有特别强,小公司也有机会。半导体这领域也是遵循同样的逻辑,半导体领域的一些更长期的投资机会,比如曦智科技,是用光子计算的方法去做深度学习的加速,可能近两三年不会有商业化,但在5年以后可能产生一个很大的收益。腾云芯片专门做模数混合车规芯片研发。随着半导体产业链往上游去走,我们也会投一些材料公司,例如下一代半导体材料的氧化物。 选择的芯片领域准入门槛一定要比较高,比如像汽车芯片,它需要很长的一个车规级认证;替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求,汽车水泵阀门江苏三花。武汉扫地机器人集成芯片控制汽车芯片方案开发

    嵌入式BCM解决方案嵌入式软件日益重要的作用是定义汽车芯片开发的主要趋势之一。对复杂嵌入式汽车解决方案的需求主要来自这些系统的小尺寸。到2021年,嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。先进的嵌入式电子设备使汽车制造商能够在汽车中实施新的定位导航仪,诊断潜在故障的症状,并避免过早更换机械部件。到2021年,嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。嵌入式解决方案和物联网(IoT)也用于车身控制模块设计。如今,嵌入式软件用于开发BCM的两种主要架构:集中式和分布式。与分布式架构相比,集中式架构需要更少的具有高功能的模块,分布式架构使用更少数量的模块和更多通信接口构建。分布式BCM架构更加灵活,但不可能达到集中式结构的ECU优化级别。 沈阳BMS电池管理系统汽车芯片设计方案替代迈来芯MLX81315热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求,汽车水泵阀门应用市场。

智能座舱汽车芯片竞争格局:瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中座舱芯片领域脱颖而出。其中,高通、三星、英伟达由于其在手机、消费电子等领域庞大的出货量及技术储备而大幅摊薄新一代架构的研发成本(7nm、5nm制程的研发费用高昂),因而可率先卡位智能座舱芯片赛道。目前,高通在国内新兴旗舰车型上近乎实现垄断,其座舱产品迭代速度几乎与手机产品同时更新(三星、联发科座舱芯片至少落后手机一代)。根据高通数据显示,其2021年汽车芯片在手订单逾80亿美元,主控芯片月出货量高达数百万颗。国产厂商方面,华为和地平线分别凭借麒麟990A和征程2快速出圈,华为与高通类似,拥有强大的研发、万物互联的鸿蒙生态以及不逊于高通的迭代能力,极狐阿尔法S是搭载麒麟990A的车型,单颗芯片可同时驱动12.3英寸液晶仪表、20.3寸4K触控屏以及8寸的HUD,整体算力达到3.5TOPS(高通座舱芯片SA8155P为3TOPS)。而地平线也因其开放的开发平台和完备的工具链受到主机厂青睐,其征程2座舱芯片已获得长安UNI-T车型定点。

在全球汽车行业“缺芯”的背景下,国内半导体产业迎来新的发展机遇。   政策角度,智能汽车、汽车芯片等成为政策制定的高频热词。行业角度,国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比,更能契合本土车厂的需求。比如域驰智能方面就认为,这次芯片短缺对于国产芯片企业是一次很好的大练兵。国产芯片为什么一直没发展起来?因为无人敢用,没有应用场景,就没办法去发现问题、去改进。   从某些技术领域来看,国产芯片厂商也已经足够与国外芯片巨头抗衡。比如对于地平线推出的车规级芯片征程5,开源证券就认为,这标志着地平线成为业界能实现L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已经可与英伟达匹敌,杨宇欣曾表示,英伟达目前在市场上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS,我们的算力是40TOPS。   这是否意味着在“国产替代”加速的背景下,中国汽车芯片领域出现了“弯道超车”的机遇?汽车智能座舱SOC芯片的产品定义与主机厂需求。

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势,未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时,由于海外厂商起步较早,在各个领域均具备不同程度的优势。然而,随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化,车载半导体进口替代正在加速。(1)在计算及控制芯片领域,国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益;车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。(2)在感知芯片领域,CIS芯片受益标的为韦尔股份等;ISP芯片可重点关注北京君正,此外,富瀚微等标的有望受益;激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯(拟上市)、炬光科技(拟上市)等。(3)在通信芯片领域,上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断,且新兴厂商替代难度较大。因此,我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益,此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域,汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。(4)在存储芯片领域,此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域,北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时,兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程,有望受益。恩智浦车钥匙汽车芯片与国产替代方案定制化开发芯片,车身防盗芯片定制化。沈阳SCSS智能座舱感知系统汽车芯片方案开发

车身防盗汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求,长安汽车,吉利汽车。武汉扫地机器人集成芯片控制汽车芯片方案开发

按照汽车芯片在智能汽车上具体的应用领域划分:汽车半导体可分为与智能化相关的计算芯片、存储芯片、传感与执行器芯片、通信芯片,以及与电动化相关的能源供给芯片。同时,随着处理事件复杂性的日益提升,亦存在将几种不同类型的芯片集成在一起,形成系统级芯片(SoC)。通常,SoC芯片中包含一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数模混合信号模块以及片上可编程逻辑,从而可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力。武汉扫地机器人集成芯片控制汽车芯片方案开发

深圳市腾云芯片技术有限公司致力于电子元器件,是一家其他型的公司。公司业务分为汽车芯片,氮化镓快充芯片,微步进电机驱动芯片,芯片定制化开发等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造电子元器件良好品牌。腾云芯片凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

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