BCM开发：通过集成实现有效性 车辆中的电子控制单元（ECU）不断变得越来越复杂并且数量不断增加。典型的现代汽车中大约有100个ECU，旨在通过改进人机界面，远程信息处理，发动机功能，电池寿命等来增强整体性能。ECU的复杂性是开发集成车身控制模块软件的主要因素。 现代汽车中大约100个ECU有助于改善人机界面，远程信息处理，发动机功能和电池寿命。 OEM应该考虑BCM编程对他们的开发人员的要求。必须为每种特定情况开发定制的车身控制模块软件。然而，该软件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可扩展性，跨模型解决方案，掌握复杂性 多样化和快速的产品周期 支持全球OEM平台和新市场的增长 集成高级数据管理功能 符合ISO 26262，SPICE和AUTOSAR 4.0标准。腾云公司推出防夹车窗控制器汽车芯片。车身稳定汽车芯片产品定义主机厂定制化开发需求，长安汽车。苏州APCU防夹控制器汽车芯片方案
汽车芯片其实是个含混的概念，实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看，早在2012年，瑞萨就裁员万人，90%的MCU外包；到2018年，英飞凌的数字芯片一半外包，且计划在5年内达到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。这些外包业务中，70%的份额落入台积电手里，这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下，供应商自然是优先保证巨头大客户，国内的整车厂只能排到相对靠后的位置。 汽车热管理汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。
2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。 模数混合集成SOC汽车芯片应用在防夹车窗天窗。上海AFS自适应前照车灯控制汽车芯片
车载充电器汽车芯片，氮化镓车载快充芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件，定制化开发充电桩集成芯片。苏州APCU防夹控制器汽车芯片方案
在全球汽车行业“缺芯”的背景下，国内半导体产业迎来新的发展机遇。 政策角度，智能汽车、汽车芯片等成为政策制定的高频热词。行业角度，国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比，更能契合本土车厂的需求。比如域驰智能方面就认为，这次芯片短缺对于国产芯片企业是一次很好的大练兵。国产芯片为什么一直没发展起来？因为无人敢用，没有应用场景，就没办法去发现问题、去改进。 从某些技术领域来看，国产芯片厂商也已经足够与国外芯片巨头抗衡。比如对于地平线推出的车规级芯片征程5，开源证券就认为，这标志着地平线成为业界能实现L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已经可与英伟达匹敌，杨宇欣曾表示，英伟达目前在市场上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我们的算力是40TOPS。 这是否意味着在“国产替代”加速的背景下，中国汽车芯片领域出现了“弯道超车”的机遇？苏州APCU防夹控制器汽车芯片方案
深圳市腾云芯片技术有限公司是一家其他型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。是一家港澳台合资经营企业企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司业务涵盖汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。腾云芯片自成立以来，一直坚持走正规化、专业化路线，得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。
