2021年开始国产MCU芯片火了。2021年至今不到18个月里，MCU领域投融资事件共24起，*去年一年的融资就达到15起，与2015年~2020年六年内融资数量总和持平。
具体到车规MCU，2020年7月成立的云途半导体，至今已经完成五轮融资；芯驰科技和芯旺微在融资阶段均受到了资本市场的热切追捧，两年里芯旺微完成了四轮融资，而芯驰科技在天使轮的融资金额即过亿；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航顺、腾云芯片等公司，自2020年开始也有两轮融资；其他一些公司如芯钛、曦华科技、澎湃微等，**近一年在融资与产品发布时也均受到了不少关注。
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国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断，且新兴厂商替代难度较大。因此，我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益，此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域，汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。（4）在存储芯片领域，此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域，北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时，兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程，有望受益。无锡户外电源集成芯片汽车芯片渠道代理模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车门尾门微步进电机的应用案例。
随着汽车芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入汽车半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。资本争先下注，带来的是群雄逐鹿，还是过热的泡沫？热的时候，往往也是一把双刃剑，坏处是容易造成恶性竞争，劣币驱逐良币，好处是可能会有更多的资本引入这个行业，强者能够活下来——能够聚集资源，成为更强的玩家。现在汽车芯片领域的情况是宁愿通胀也不要滞胀。因为全球的需求还有增长，就不会有问题，比如经济大衰退到会影响稳定，各方面都有问题。
汽车芯片融资频率和金额升高，一些车企及产业资本也纷纷入场布局。2021年11月，国内汽车Tier1（一级供应商）保隆科技领投MCU初创公司云途半导体，并达成深度合作；12月，功率器件公司汇川科技与小米旗下基金也加入投资方的行列，连国内的主机厂也变身投资方，在芯钛科技2021年10月和2022年2月的两轮融资里，均可见上汽、广汽等车企的身影。承接汽车芯片定制开发的车规半导体企业深圳腾云芯片公司研发团队深耕模数混合汽车芯片研发超过十五年。
对于国内的MCU企业来说。不少MCU厂商表示，2020年之前，公司一般会留有1~3个月的库存水位，目前公司的产能已经被订满。
MCU也被称为微控制单元，是将CPU、SRAM、Flash、 计数器及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统。MCU主要可以分为消费级、工业级、车规级。其中，MCU在汽车电子的应用***，车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都需要用到MCU。与消费类MCU相比，车规MCU对芯片的安全性和稳定性有较高的要求。
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硬件先行、软件赋能，域控制器开启汽车软硬件军备竞赛
域控制器主控汽车芯片作为未来汽车运算决策的中心，其功能的实现依赖于主控芯片、软件操作系统及中间件、应用算法等多层次软硬件的有机结合。分别来看，主控芯片目 前多采用异构多核的 SoC 芯片，竞争的焦点主要在于 AI 单元的有效算力、算力能耗比、成本等。软件操作系统及中间件主要负责对硬件资源进行合理调配，以 保证各项智能化功能的有序进行。其中，软件操作系统竞争格局较为稳定，多以 QNX 和 Linux 及相关衍生版本为主。应用算法则是基于操作系统之上**开发 的软件程序，是各汽车品牌差异化竞争的焦点之一。为实现智能汽车的持续进化， 整车厂往往会选择“硬件超配、后续软件迭代升级”的方式。因此，域控制器作 为未来智能汽车的“大脑”，以主控芯片为**的高性能硬件将率先量产上车， 而操作系统及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新，逐步释放预埋硬 件的利用率，从而实现软件定义汽车。
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汽车芯片防夹车窗应用客户需求多样，DCM功能配置可拓展 经济型、舒适型、豪华型等不同级别车型根据功能选择一拖一、一拖二或一拖四等解决方案。 • DCM电路中引脚一般保持在40~80位之间； 在经济型与舒适性的车型中的DCM根据需求常配置40~60位引脚之间一拖四方案，其中控制四个车窗、中控门锁、两个后视镜等基本功能，其它舒适性与安全性功能会根据车型需求进行相应的增减； 在豪华车型中的DCM根据需求常配置60~80位引脚之间的一拖一方案，除了控制门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明外，还会有转向灯/闪光灯、车门外部灯、除霜器、甚至电动防眩目等功能； • DCM设计时预留合理范围内的冗余，建议10%左右，有利于未来的功能拓展；广州BMS电池管理系统汽车芯片方案
深圳市腾云芯片技术有限公司拥有集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。等多项业务，主营业务涵盖汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。深圳市腾云芯片技术有限公司主营业务涵盖汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
