BCM的主要功能是什么？BCM可以执行各种功能。输出设备基于通过CAN（控制器区域网络），LIN（本地互连网络）或以太网作为与模块和系统通信的手段从输入设备接收的数据进行管理。可通过BCM集成和控制的电子系统包括：1.能源管理系统2.警报3.防盗4.访问/驱动程序授权系统5.高级驾驶辅助系统6.汽车芯片电动窗BCM可以同时执行多个与控制相关的操作。该模块的主要目标之一是检测电气系统组件工作中的故障。整体车身控制模块功能包括：1.确保关键电气负载的安全，测试和控制，包括灯，防盗装置，空调系统，锁定系统和挡风玻璃刮水器2.通过车辆总线系统（CAN，LIN或以太网）维护集成控制单元之间的通信3.作为集成网关工作4.为复杂的数据管理提供用户友好的界面。但它也非常有益。恩智浦车钥匙汽车芯片短缺与国产替代定制化开发。重庆户外电源集成芯片汽车芯片方案开发
底盘域控制器：主要负责具体的汽车行驶控制，主要包括助力转向系统（EPS）、车身稳定系统（ESC）、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车速传感器等等。与动力域类似，底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的安全等级要求，需要符合ASIL-D安全等级（ASIL系列中比较高安全等级）。因此底盘域亦具备着较高的行业门槛，目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。车身域控制器：主要负责车身功能的整体控制，本身技术门槛较低且单车价值量不高，其本质是在传统车身控制器（BCM）的基础上，集成了无钥匙启动系统（PEPS）、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外，由于涉及安全等级较低，随着汽车E/E架构的进一步集中化，有望率先实现与智能座舱域的融合。自动驾驶域控制器：承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力，包括对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同时，自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据的安全保障工作，是推动自动驾驶迈向L3及以上更高等级的部件。此外，由于自动驾驶域控制器需要更强的AI算力以及算法的支持，因而参与研制的厂商众多。大连LIN BUS汽车芯片方案开发汽车以太网芯片的产品定义与主机厂需求。
距离完全自动驾驶可能还有很长的距离，但关于算力的实力储备已经迫在眉睫。算力的竞赛有点像以前燃油车的发动机功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能没有。原来传统汽车的分布式架构，一般可实现低级别辅助驾驶，由于需要处理的传感器信息相对较少，采用MCU芯片即可满足运算要求。随着高级别智能驾驶的到来，则需要处理更大量的图片、视频等非结构化数据，依靠传统MCU芯片不能满足指数级增长的运算需求。那么这个时候，AI芯片的搭载就可以实现算得快、准、巧。比如，L3级别自动驾驶产生的数据量是，对算力要求在129TOPS以上；L4级别自动驾驶数据量达到8GB/s，对算力要求达到448TOPS以上。而如果考虑功能安全的冗余备份，算力需求可能还要翻倍。蔚来新款旗舰车型ET7搭载了4颗英伟达Orin芯片，号称算力可达1016TOPS。但其实，只有两枚用于自动驾驶计算和决策，一枚做冗余，一枚用于训练神经网络模型，自动驾驶过程中实际使用算力在762TOPS。
ADAS是利用安装于车上的各式各样的传感器收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等，可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量，通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。腾云芯片公司承接ADAS汽车芯片定制开发。早期的ADAS技术主要以被动式报警为主，当车辆检测到潜在危险时，会发出警报提醒驾车者注意异常的车辆或道路情况。对于的ADAS技术来说，主动式干预也很常见。ADAS系统主要有：APA（自动泊车系统）；ACC（自动巡航系统）；AEB(自动紧急刹车)；LDW（车道偏离预警系统）；LKA（车道保持系统）；FCW（前方碰撞预警）；PCW（行人碰撞预警）；TSR（交通标志识别）；HBA。氮化镓车载快充芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件，定制化开发充电桩集成芯片。
2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在15.9%左右，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计528.38亿元。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。汽车存储芯片、车联网芯片、以太网芯片委托定制化开发。大连LIN BUS汽车芯片方案开发
以太网汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。重庆户外电源集成芯片汽车芯片方案开发
汽车芯片融资频率和金额升高，一些车企及产业资本也纷纷入场布局。2021年11月，国内汽车Tier1（一级供应商）保隆科技领投MCU初创公司云途半导体，并达成深度合作；12月，功率器件公司汇川科技与小米旗下基金也加入投资方的行列，连国内的主机厂也变身投资方，在芯钛科技2021年10月和2022年2月的两轮融资里，均可见上汽、广汽等车企的身影。承接汽车芯片定制开发的车规半导体企业深圳腾云芯片公司研发团队深耕模数混合汽车芯片研发超过十五年。对于国内的MCU企业来说。不少MCU厂商表示，2020年之前，公司一般会留有1~3个月的库存水位，目前公司的产能已经被订满。MCU也被称为微控制单元，是将CPU、SRAM、Flash、计数器及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统。MCU主要可以分为消费级、工业级、车规级。其中，MCU在汽车电子的应用***，车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都需要用到MCU。与消费类MCU相比，车规MCU对芯片的安全性和稳定性有较高的要求。重庆户外电源集成芯片汽车芯片方案开发
深圳市腾云芯片技术有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**深圳市腾云芯片供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
