当前汽车集团先的有几条大的赛道需要去投资:芯片(先进工艺计算芯片、传统汽车芯片和功率芯片)、电池上游布局。我想比对一下当前国内主要的几个企业的投资和扶持路径,原则上只有这些企业同意Tier1使用国产芯片,才有让国产芯片导入国内汽车的可能性,为此国内的汽车还承担了质量风险。广汽主要投资粤芯半导体,作为12英寸芯片生产平台,后面还是很有想象空间的,从投资来看主要包括地平线、芯钛科技、瀚薪科技和瞻芯电子等。长城汽车主要包括地平线和同光半导体(碳化硅材料)。东风汽车投资地平线。吉利汽车投资功率半导体芯聚能。比亚迪汽车投资包括地平线、杰华特、华大北斗和纵慧芯光,由于通过比亚迪微电子本身具备半导体的开发能力,比亚迪这块的投资还是围绕补齐短板的作用。2501车载快充氮化镓汽车芯片内部集成了MCU、升降压、功率器件,定制化开发充电桩集成芯片。沈阳VALS氛围灯控制汽车芯片研发
汽车芯片防夹车窗应用客户需求多样,DCM功能配置可拓展经济型、舒适型、豪华型等不同级别车型根据功能选择一拖一、一拖二或一拖四等解决方案。•DCM电路中引脚一般保持在40~80位之间;在经济型与舒适性的车型中的DCM根据需求常配置40~60位引脚之间一拖四方案,其中控制四个车窗、中控门锁、两个后视镜等基本功能,其它舒适性与安全性功能会根据车型需求进行相应的增减;在豪华车型中的DCM根据需求常配置60~80位引脚之间的一拖一方案,除了控制门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明外,还会有转向灯/闪光灯、车门外部灯、除霜器、甚至电动防眩目等功能;•DCM设计时预留合理范围内的冗余,建议10%左右,有利于未来的功能拓展;无锡BDCU车身域控制汽车芯片方案开发国产替代安森美汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发。
汽车芯片前几大供应商:恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺,掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。全球TOP40的半导体生产商,掌控了车载半导体95%以上的市场份额。汽车芯片供应商英飞凌、恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等厂商则表示,汽车行业恢复的速度快于预期,厂商集中订购芯片,给供应链带来巨大压力。从长远趋势来看,未来汽车电子零部件市场有着巨大的发展潜力。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及车身控制类高度集成的汽车芯片,2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。
基于纹波计数的无传感器方案纹波计数的无传感器方案是利用转子转动过程中,电刷在电级间切换产生电流纹波,并对这种电流波动进行采样、分析和控制。此方案首先通过采样电阻将电机电流信号转换为电压信号,并通过运放对电压信号进行滤波和放大,放大后的信号一路经过AD转换成数字信号给到MCU,作为防夹及堵转的判断依据,另一路通过滤波器和比较器得到方波信号,此方波的频率和电机的转速成正比。通过方波的个数和频率可以判断电机的位置和转速。电流检测放大INA240-Q1是一个宽共模范围,高精度,双向电流检测放大器。该器件具有–4V至80V的共模范围,120dB的超大共模抑制比,能够提供准确,低噪声的测量结果。应用中可以在INA240-Q1的输入端使用一个简单的RC输入滤波器,以减少高频电机电刷产生的噪声和潜在的PWM开关噪声。带通滤波器电流检测放大器的输出通过有源带通滤波器进行滤波,以消除额外的噪声和直流分量,从而得到电流纹波信号。TLV2316-Q1是一款双通道,低压,轨至轨通用运算放大器。该器件具有单位增益稳定的集成RFI和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相,并且具有高静电放电(ESD)保护(4kVHBM)。汽车热管理汽车芯片替代迈来芯委托腾云芯片公司定制化开发需求,汽车水泵阀门应用市场。
汽车芯片其实是个含混的概念,实际上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半导体、传感器、存储等各类用处不同的芯片。但汽车芯片**短缺的就是MCU而这部分占到了总量的95%。从具体行业情况来看,早在2012年,瑞萨就裁员万人,90%的MCU外包;到2018年,英飞凌的数字芯片一半外包,且计划在5年内达到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。这些外包业务中,70%的份额落入台积电手里,这又造成新的问题。MCU芯片的另一大特点就是芯片供应商和整车厂绑定,形成寡头市场,比如瑞萨与丰田联盟,英飞凌与德系车企联盟,通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。在如今紧张局面下,供应商自然是优先保证巨头大客户,国内的整车厂只能排到相对靠后的位置。汽车以太网芯片的产品定义与主机厂需求。深圳氮化镓充电桩快充汽车芯片方案开发
汽车存储芯片、车联网芯片、以太网芯片委托定制化开发,车规级验证测试。沈阳VALS氛围灯控制汽车芯片研发
底盘域控制器:主要负责具体的汽车行驶控制,主要包括助力转向系统(EPS)、车身稳定系统(ESC)、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车速传感器等等。与动力域类似,底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的安全等级要求,需要符合ASIL-D安全等级(ASIL系列中比较高安全等级)。因此底盘域亦具备着较高的行业门槛,目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。车身域控制器:主要负责车身功能的整体控制,本身技术门槛较低且单车价值量不高,其本质是在传统车身控制器(BCM)的基础上,集成了无钥匙启动系统(PEPS)、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外,由于涉及安全等级较低,随着汽车E/E架构的进一步集中化,有望率先实现与智能座舱域的融合。自动驾驶域控制器:承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力,包括对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同时,自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据的安全保障工作,是推动自动驾驶迈向L3及以上更高等级的部件。此外,由于自动驾驶域控制器需要更强的AI算力以及算法的支持,因而参与研制的厂商众多。沈阳VALS氛围灯控制汽车芯片研发
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