硬件先行、软件赋能,域控制器开启汽车软硬件军备竞赛域控制器主控汽车芯片作为未来汽车运算决策的中心,其功能的实现依赖于主控芯片、软件操作系统及中间件、应用算法等多层次软硬件的有机结合。分别来看,主控芯片目前多采用异构多核的SoC芯片,竞争的焦点主要在于AI单元的有效算力、算力能耗比、成本等。软件操作系统及中间件主要负责对硬件资源进行合理调配,以保证各项智能化功能的有序进行。其中,软件操作系统竞争格局较为稳定,多以QNX和Linux及相关衍生版本为主。应用算法则是基于操作系统之上**开发的软件程序,是各汽车品牌差异化竞争的焦点之一。为实现智能汽车的持续进化,整车厂往往会选择“硬件超配、后续软件迭代升级”的方式。因此,域控制器作为未来智能汽车的“大脑”,以主控芯片为**的高性能硬件将率先量产上车,而操作系统及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新,逐步释放预埋硬件的利用率,从而实现软件定义汽车。汽车充电桩集成芯片定制开发中的技术壁垒。长沙车载无线快充汽车芯片设计方案
汽车芯片前几大供应商:恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺,掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。全球TOP40的半导体生产商,掌控了车载半导体95%以上的市场份额。汽车芯片供应商英飞凌、恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等厂商则表示,汽车行业恢复的速度快于预期,厂商集中订购芯片,给供应链带来巨大压力。从长远趋势来看,未来汽车电子零部件市场有着巨大的发展潜力。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及车身控制类高度集成的汽车芯片,2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。大连防侧撞后视镜控制汽车芯片渠道代理汽车充电桩集成芯片定制开发中的技术壁垒与市场空间。
自动驾驶汽车芯片结构:以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。以英伟达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列为例,该SoC芯片主要包含控制单元、计算单元、AI加速单元三大模块:(1)控制单元(CPU):基于ARM架构的8核CarmelCPU;(2)计算单元(GPU):基于NVIDIAVolta架构,在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS,Tensor**性能为20TOPS,当功率提升到30W时,算力可达到30TOPS,性能强劲且具有可编程性;(3)ASIC(AI加速单元):包含深度学习加速器(DLA,DeepLearningAccelerator)和可编程视觉加速器(PVA,ProgrammableVisionAccelerator)两个ASIC芯片,旨在提高CPU性能(perf/watt)。
传统座舱域汽车芯片技术是由几个分散子系统或单独模块组成,这种架构无法支持多屏联动、多屏驾驶等复杂电子座舱功能,因此催生出座舱域控制器这种域集中式的计算平台。智能座舱的构成主要包括全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等,**控制部件是域控制器。座舱域控制器(DCU)通过以太网/MOST/CAN,实现抬头显示、仪表盘、导航等部件的融合,不仅具有传统座舱电子部件,还进一步整合智能驾驶ADAS系统和车联网V2X系统,从而进一步优化智能驾驶、车载互联、信息娱乐等功能。智能驾驶辅助系统的构成主要包括感知层、决策层和执行层三大**部分。感知层主要传感器包括车载摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、智能照明系统等,车辆自身运动信息主要通过车身上的速度传感器、角度传感器、惯性导航系统等部件获取。而通过座舱域控制器,可以实现“**感知”和“交互方式升级”。一方面,车辆具有“感知”人的能力。智能座舱系统通过**感知层,能够拿到足够的感知数据,例如车内视觉(光学)、语音(声学)以及方向盘、刹车踏板、油门踏板、档位、安全带等底盘和车身数据,利用生物识别技术(车舱内主要是人脸识别、声音识别),AFS自适应头灯汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求,长安汽车,吉利汽车,比亚迪汽车厂。
车门控制模块连接器要求随着市场对车门控制模块(DCM)需求越来越多,DCM也向着体积小、轻量化、低功耗、低成本,更重要的是功能多可拓展方面发展,那么DCM对其使用的连接器提出了新的需求。首先,DCM功能的增加,不同车型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解决方案,那这要求连接器的随着DCM不同的功能需求而具备拓展灵活性。由于DCM安装空间的局限性,要求连接器尽可能地做到高度更低,宽度更窄,同时还需要保证连接器操作的人机工程学要求,保证插入力和拔出力不能大于75N等。车门控制模块是车身电子中重要的组成部分,完成了门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明等主要的车门功能电动控制,其中影响DCM连接器引脚数量的主要因素是以下9个方面。方案配置灵活,驱动策略多样车门控制模块(DCM)驱动不同功率负载与传输信号,从数毫安的LED到30A左右的升窗电机,一个典型车门模块ECU控制下的不同负载需要不同的驱动策略。•DCM通常6~12个2.8mm端子用于控制电源、接地和I≤30A的窗机、电吸电开等大型负载;•DCM常选用4~12个1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型负载,如门锁电机、超级锁电机、后视镜折叠电机、外门把手伸缩电机及加热线圈等;替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求,江苏三花汽车水泵阀门。重庆AFS自适应前照车灯控制汽车芯片研发
热管理汽车芯片替代迈来芯MLX81315委托腾云芯片公司定制化开发需求,汽车水泵阀门应用市场。长沙车载无线快充汽车芯片设计方案
随着现代汽车技术的不断发展,人们追求更加舒适和便于操作的驾驶环境,因此,越来越多的汽车上安装了电动车窗,从而实现车窗的自动升降。然而,由于电动车窗的上升速度较快,很容易引发夹伤乘客等事故,尤其是对儿童形成了安全隐患。这对于汽车的安全性提出了新标准,要求电动车窗具有一定的防夹功能。防夹功能主要是指当车窗上升的过程中遇到障碍物(如手、头等)时,可以识别出车窗处于夹持状态,并令其立即停止上升并反向下降,从而避免事故的发生,是汽车人性化的重要体现。此功能也被许多国家纳入了法律规范中。美国交通部颁布了针对电动车窗系统的法规FMVSSII8,欧盟标准74/60/EWG也对防夹保护装置应确保的防夹力进行了明确规定。中国也已颁布了类似的法规(汽车芯片),要求自2012年起,新增车辆的电动玻璃升降器应具有防夹功能,且防夹力小于100N,也就是说在防夹力达到100N前,车窗玻璃开口在4~200mm范围时,车窗应停止上升并且反向下降。目前电动车窗的防夹功能主要是通过以下两种方案实现:霍尔传感器方案和基于纹波计数的无传感器方案。长沙车载无线快充汽车芯片设计方案
深圳市腾云芯片技术有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为*****,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将**深圳市腾云芯片供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!