南京霍尔防夹电动车窗汽车芯片参考方案

北极光创投合伙人杨磊、华创资本合伙人熊伟铭、祥峰投资执行合伙人夏志进、云岫资本合伙人兼CTO赵占祥、耀途资本投资总监于光五位汽车芯片领域的投资人，他们抛对行业内关注的五大问题总结出一些共同的结论：1、在“国产替代”的机遇下，中国汽车芯片正面临“直道超车”或“换道超车”的机遇；2、大多数投资人在“术业有专攻”的考量下，并不看好整车厂自建芯片的趋势；3、中国汽车芯片与世界水平的主要差距，主要在工艺制造和人才层面。不过由于智能汽车领域全球基本处于同一起跑线，中国在这方面与世界水平的差距比较小；4、中国汽车芯片一定程度上面临着投资过热的情况，但不必过度担忧，热总比冷强；5、未来在芯片半导体领域，更看重投资具有技术护城河、人才等维度的企业。模数混合集成SOC汽车芯片应用在防夹车窗天窗。南京霍尔防夹电动车窗汽车芯片参考方案

汽车芯片防夹车窗应用客户需求多样，DCM功能配置可拓展经济型、舒适型、豪华型等不同级别车型根据功能选择一拖一、一拖二或一拖四等解决方案。•DCM电路中引脚一般保持在40~80位之间；在经济型与舒适性的车型中的DCM根据需求常配置40~60位引脚之间一拖四方案，其中控制四个车窗、中控门锁、两个后视镜等基本功能，其它舒适性与安全性功能会根据车型需求进行相应的增减；在豪华车型中的DCM根据需求常配置60~80位引脚之间的一拖一方案，除了控制门锁、后视镜、车窗升降器和辅助照明外，还会有转向灯/闪光灯、车门外部灯、除霜器、甚至电动防眩目等功能；•DCM设计时预留合理范围内的冗余，建议10%左右，有利于未来的功能拓展；成都汽车热管理控制汽车芯片方案国产半导体替代加速，5G、AIoT和汽车芯片三大赛道的投资火热！

自动驾驶汽车芯片结构：以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。以英伟达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列为例，该SoC芯片主要包含控制单元、计算单元、AI加速单元三大模块：（1）控制单元（CPU）：基于ARM架构的8核CarmelCPU；（2）计算单元（GPU）：基于NVIDIAVolta架构，在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS，Tensor**性能为20TOPS，当功率提升到30W时，算力可达到30TOPS，性能强劲且具有可编程性；（3）ASIC（AI加速单元）：包含深度学习加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可编程视觉加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）两个ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。

国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断，且新兴厂商替代难度较大。因此，我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益，此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域，汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。（4）在存储芯片领域，此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域，北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时，兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程，有望受益。防侧撞后视镜汽车芯片委托定制开发，集成MCU、加热、驱动、LIN BUS，长城汽车、比亚迪汽车、吉利汽车。

智能座舱汽车芯片竞争格局：瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中座舱芯片领域脱颖而出。其中，高通、三星、英伟达由于其在手机、消费电子等领域庞大的出货量及技术储备而大幅摊薄新一代架构的研发成本（7nm、5nm制程的研发费用高昂），因而可率先卡位智能座舱芯片赛道。目前，高通在国内新兴旗舰车型上近乎实现垄断，其座舱产品迭代速度几乎与手机产品同时更新（三星、联发科座舱芯片至少落后手机一代）。根据高通数据显示，其2021年汽车芯片在手订单逾80亿美元，主控芯片月出货量高达数百万颗。国产厂商方面，华为和地平线分别凭借麒麟990A和征程2快速出圈，华为与高通类似，拥有强大的研发、万物互联的鸿蒙生态以及不逊于高通的迭代能力，极狐阿尔法S是搭载麒麟990A的车型，单颗芯片可同时驱动12.3英寸液晶仪表、20.3寸4K触控屏以及8寸的HUD，整体算力达到3.5TOPS（高通座舱芯片SA8155P为3TOPS）。而地平线也因其开放的开发平台和完备的工具链受到主机厂青睐，其征程2座舱芯片已获得长安UNI-T车型定点。车身防盗汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车。北京新能源车身控制系统汽车芯片代理商

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汽车大灯对汽车照明系统、汽车芯片性能安全系统起着关键作用，是汽车整体性能的重要组成部分。AFS原理：由安装在转向机上的信号采集器采集信号，把采集的信号传输给微型电脑进行分析处理完成以后，把处理好的信号以电信号驱动形式传输给执行元件；如：我们现在向左或向右转弯，信号采集器就采集到向左转向或向右转向的信号，信号采集器就把这个信号传输给微型电脑，经过微型电脑的处理，把向左转或向右转的信号传输给执行元件，这样就能使灯光照向我们转向的左边或右边。灯光照射的方向和角度是和转向角度相等的，在一定的情况下还有补偿角度。腾云芯片公司承接AFS/ADB车灯芯片开发。在方向的位置进行比对，进行修正后给出现在的准确位置信号来启动大灯转向合适的位置。ADB系统：随着机器视觉、复杂传感以及阵列光源等技术的发展，以及市场对智能驾驶辅助功能的需求，自适应远光系统——ADB（AdaptiveDrivingBeam）应运而生。ADB是一种能够根据路况自适应变换远光光型的智能远光控制系统。根据本车行驶状态、环境状态以及道路车辆状态，ADB系统自动为驾驶员开启或退出远光。同时，根据车辆前方视野中的车辆位置，自适应变换远光光型，以避免对其他道路使用者造成眩目。南京霍尔防夹电动车窗汽车芯片参考方案

深圳市腾云芯片技术有限公司总部位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402，是一家集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。的公司。腾云芯片拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发。腾云芯片始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。腾云芯片始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使腾云芯片在行业的从容而自信。