车规级汽车芯片，高可靠性、高性能、覆盖车身控制、汽车电源、汽车电机、汽车照明、车身防盗。32位车规级MCU广泛应用在车身控制BCM、智能座舱、仪表控制、车门车窗座椅控制器、整车VCU控制，新能源汽车BMS、车载T-BOX、汽车照明车灯控制器、空调控制、汽车座椅等应用场景，深圳腾云芯片公司具有汽车芯片高度集成的技术创新力和快速落地的研发实力，车身控制末端节点大部分采用微步进电机作为控制器，汽车风机、水泵等微步进电机应用控制、智能照明控制、座椅控制和车载空调压缩机的控制。车身电子领域出现了如后视镜控制器、电动门窗控制器、灯光控制器、采用国产汽车的芯片。长春DDCU车门域控制汽车芯片设计方案
中国自主品牌98%以上的汽车芯片来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，将进入无限期停产状态。部分自主品牌不得不修改车载半导体的标准，改用1990-2000年代的淘汰产品。中国各大汽车制造商的产能规划接近6000万辆，占全球汽车总产量的比重超过60%，而以纳米计算的芯片正决定着一切。我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，如果芯片紧缺，甚至完全断供，市场现存的芯片价格自然要大幅度上涨。举个例子，如果芯片价格每提升10%，我国每年进口汽车芯片的金额就要多出约100亿元。深圳SCM汽车电动座椅控制汽车芯片方案AFS自适应头灯汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。
动力域控制器汽车芯片是一种智能化的动力总成管理单元，借助CAN/FLEXRAY实现变速器管理、引擎管理、电池监控、交流发电机调节。其优势在于为多种动力系统单元（内燃机、电动机\发电机、电池、变速箱）计算和分配扭矩、通过预判驾驶策略实现CO2减排、通信网关等，主要用于动力总成的优化与控制，同时兼具电气智能故障诊断、智能节电、总线通信等功能。未来主流的系统设计方案如下：1）以Aurix2G（387/397）为**的智能动力域控制器软硬件平台，对动力域内子控制器进行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向动力域协同优化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高级的域层次算法。2）以ASIL-C安全等级为目标，具备SOTA，信息安全，通讯管理等功能。3）支持的通讯类型包括CAN/CAN-FD，GigabitEthernet并对通讯提供SHA-256加密算法支持。4）面向CPU\GPU发展，需要支持AdapativeAutosar环境，主频需要提高到2G，支持Linux系统，目前支持POSIX标准接口的操作系统。
基于纹波计数的无传感器方案纹波计数的无传感器方案是利用转子转动过程中，电刷在电级间切换产生电流纹波，并对这种电流波动进行采样、分析和控制。此方案首先通过采样电阻将电机电流信号转换为电压信号，并通过运放对电压信号进行滤波和放大，放大后的信号一路经过AD转换成数字信号给到MCU，作为防夹及堵转的判断依据，另一路通过滤波器和比较器得到方波信号，此方波的频率和电机的转速成正比。通过方波的个数和频率可以判断电机的位置和转速。电流检测放大INA240-Q1是一个宽共模范围，高精度，双向电流检测放大器。该器件具有–4V至80V的共模范围，120dB的超大共模抑制比，能够提供准确，低噪声的测量结果。应用中可以在INA240-Q1的输入端使用一个简单的RC输入滤波器，以减少高频电机电刷产生的噪声和潜在的PWM开关噪声。带通滤波器电流检测放大器的输出通过有源带通滤波器进行滤波，以消除额外的噪声和直流分量，从而得到电流纹波信号。TLV2316-Q1是一款双通道，低压，轨至轨通用运算放大器。该器件具有单位增益稳定的集成RFI和EMI抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相，并且具有高静电放电(ESD)保护(4kVHBM)。下一代汽车芯片采用SOC集成化设计分布式架构，功能升级依赖于 ECU 数量累加。
由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027.2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆。其中中国市场累计减产198.2万辆；预计今年全年减产214.8万辆。在今年大热的智能汽车领域，芯片的需求量直线上升。但是目前国内汽车芯片自给率不到5%。以汽车芯片为例，在智能座舱SOC、自动驾驶AI芯片、车载MCU、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作，优先测试等机会就更大，将给国产汽车芯片带来一个很好的导入主机厂的窗口期。替代迈来芯MLX81325的热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，江苏三花汽车水泵阀门。深圳汽车水泵控制汽车芯片代理商
车灯汽车芯片：LED加速渗透，AFS/ADB电动智能驱动车灯技术升级定制的开发。长春DDCU车门域控制汽车芯片设计方案
智能化及电动化趋势驱动带宽及存储芯片容量持续升级，车载存储行业景气度上行。汽车存储芯片在智能汽车中应用，智能座舱、车联网、自动驾驶等功能均需要一定的存储空间来支持其正常运行。智能化方面，自动驾驶提振存储芯片市场，随着自动驾驶等级提高，AI功能逐渐增加，车辆需要对传感器所捕获的大量资料进行实时处理，即具备整合信息并立刻做出判断的能力，这对于带宽和空间需求提出了更高的要求，根据美光科技及中国闪存预计，L2/L3级自动驾驶汽车对内存带宽要求约为100GB/s，对DRAM和NANDFLASH的平均容量需求约为8GB和25GB。当自动驾驶级别提高到L4/L5级，带宽及存储芯片容量需求倍速增长，其中L4/L5对内存带宽需求分别提高至300GB/s-1TB/s，对DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分别提升至30GB和200GB左右。此外，电动化也对汽车存储有升级需求，如电动汽车的部件BMS（电池管理系统）需要实时记录和存储数据，涵盖汽车电压电流、电压、温度、电机转速等，这些数据需要以较高的频率进行实时且连续的擦写，因此随着电动车续航能力、充电速度等不断提升，存储芯片的循环寿命、擦写速度以及功耗等存在较大升级需求。腾云芯片公司承接车规级存储芯片委托开发。长春DDCU车门域控制汽车芯片设计方案
深圳市腾云芯片技术有限公司坐落在深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402，是一家专业的集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。公司。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括：汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发形象，赢得了社会各界的信任和认可。
