上汽集团业务板块主要包括汽车整车、汽车零部件、移动出行和服务、金融及国际经营五大板块，形成了战略创业投资、私募股权投资、证券投资、母基金投资四大业务板块。总体来看，主要关注上汽创投、尚颀资本和恒旭资本这几块的投资。自从缺芯之后，上汽对于汽车芯片的投资强度在逐步增加。特别是2020年1月份开始，上汽集团将与上海微技术工业研究院开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，共同推动车规级“中国芯”加快落地。从规模来看上汽后面的汽车芯片布局会更往前端走，有别于之前偏向战略和后期，可以类似VC的做法来投资高度集成SOC汽车芯片。热管理汽车芯片替代迈来芯MLX81315委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门的应用市场。长春毫米波雷达汽车芯片代理商
随着现代汽车技术的不断发展，人们追求更加舒适和便于操作的驾驶环境，因此，越来越多的汽车上安装了电动车窗，从而实现车窗的自动升降。然而，由于电动车窗的上升速度较快，很容易引发夹伤乘客等事故，尤其是对儿童形成了安全隐患。这对于汽车的安全性提出了新标准，要求电动车窗具有一定的防夹功能。防夹功能主要是指当车窗上升的过程中遇到障碍物（如手、头等）时，可以识别出车窗处于夹持状态，并令其立即停止上升并反向下降，从而避免事故的发生，是汽车人性化的重要体现。此功能也被许多国家纳入了法律规范中。美国交通部颁布了针对电动车窗系统的法规FMVSSII8，欧盟标准74/60/EWG也对防夹保护装置应确保的防夹力进行了明确规定。中国也已颁布了类似的法规（汽车芯片），要求自2012年起，新增车辆的电动玻璃升降器应具有防夹功能，且防夹力小于100N，也就是说在防夹力达到100N前，车窗玻璃开口在4~200mm范围时，车窗应停止上升并且反向下降。目前电动车窗的防夹功能主要是通过以下两种方案实现：霍尔传感器方案和基于纹波计数的无传感器方案。长春氮化镓快充汽车芯片供货商模数混合SOC集成汽车芯片微步进电机驱动芯片在车身电子应用案例。
由于汽车芯片供应短缺，已造成全球汽车减产1027.2万辆，预计全球2021年全年减产汽车1131万辆。其中中国市场累计减产198.2万辆；预计今年全年减产214.8万辆。在今年大热的智能汽车领域，芯片的需求量直线上升。但是目前国内汽车芯片自给率不到5%。以汽车芯片为例，在智能座舱SOC、自动驾驶AI芯片、车载MCU、汽车功率半导体等较难的领域陆续有国内团队开始尝试。在这波国产替代的过程中，汽车主机厂也逐渐开始开放和国内芯片公司的合作。在今年国外芯片厂商整体产能紧缺的情况下，如果国产芯片公司能推出相应产品并且获得产能，与主机厂合作，优先测试等机会就更大，将给国产汽车芯片带来一个很好的导入主机厂的窗口期。
车规级汽车芯片，高可靠性、高性能、覆盖车身控制、汽车电源、汽车电机、汽车照明、车身防盗。32位车规级MCU广泛应用在车身控制BCM、智能座舱、仪表控制、车门车窗座椅控制器、整车VCU控制，新能源汽车BMS、车载T-BOX、汽车照明车灯控制器、空调控制、汽车座椅等应用场景，深圳腾云芯片公司具有汽车芯片高度集成的技术创新力和快速落地的研发实力，车身控制末端节点大部分采用微步进电机作为控制器，汽车风机、水泵等微步进电机应用控制、智能照明控制、座椅控制和车载空调压缩机控制。国产替代的恩智浦汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发S912系列。
国内汽车芯片行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。（1）在计算及控制芯片领域，国内新兴AI芯片供应商地平线、黑芝麻、芯驰科技等有望受益；车规级微控制器受益标的为腾云芯片、深圳和而泰、极海、比亚迪半导体等。（2）在感知芯片领域，CIS芯片受益标的为韦尔股份等；ISP芯片可重点关注北京君正，此外，富瀚微等标的有望受益；激光雷达相关芯片受益标的为长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。（3）在通信芯片领域，上游芯片基本由高通、华为、博通等企业垄断，且新兴厂商替代难度较大。因此，我们认为广和通、美格智能等通信模组供应商有望受益，此类厂商此前下游应用多聚焦于物联网领域，汽车智能化升级趋势下可凭借自身优势切入智能汽车供应链。（4）在存储芯片领域，此前国内存储芯片供应商多聚焦于消费电子领域，北京君正因并购ISSI成为国内车载存储芯片领域的稀缺标的。同时，兆易创新、聚辰股份等存储芯片供应商也在加快车载领域的开拓进程，有望受益。国产替代的迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门江苏三花。北京自动车窗控制汽车芯片方案开发
车载充电器汽车芯片，氮化镓车载快充芯片内部集成MCU、升降压、功率器件。长春毫米波雷达汽车芯片代理商
按照汽车芯片在智能汽车上具体的应用领域划分：汽车半导体可分为与智能化相关的计算芯片、存储芯片、传感与执行器芯片、通信芯片，以及与电动化相关的能源供给芯片。同时，随着处理事件复杂性的日益提升，亦存在将几种不同类型的芯片集成在一起，形成系统级芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数模混合信号模块以及片上可编程逻辑，从而可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力。长春毫米波雷达汽车芯片代理商
深圳市腾云芯片技术有限公司是一家集生产科研、加工、销售为一体的****，公司成立于2019-05-17，位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402。公司诚实守信，真诚为客户提供服务。公司业务不断丰富，主要经营的业务包括：汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品，深受客户的好评。公司秉承以人为本，科技创新，市场先导，和谐共赢的理念，建立一支由汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发**组成的顾问团队，由经验丰富的技术人员组成的研发和应用团队。TENWIN,腾云芯片秉承着诚信服务、产品求新的经营原则，对于员工素质有严格的把控和要求，为汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发行业用户提供完善的售前和售后服务。
