汽车芯片投资市场上有一些泡沫，估值也虚高，至少从今年开始，很多投资人其实是相对来说比去年还要冷静一点。我觉得这是一个必然的阶段。其实波能做起来、能上市的半导体公司，他们高的估值也是有一定的道理。这些波抓住机会上市的公司，它会有更多的资源、资金去整合整个行业，形成一个非常有竞争力的产品体系。有些汽车芯片公司估值确实是偏高的，但是芯片的热度还远远不够。因为现在整个产业才刚刚开始，这里面需要的资金量还很大，对于中国来说，目前需要更的芯片，比如半导体制造、设备、材料、CPU、GPU等芯片，这其实很烧钱，目前这些领域的资金量还比较少。整个汽车芯片行业的投资目前就是处于很狂热的状态，汽车随着智能驾驶的兴起，也成为投资机构重点关注的领域，两相叠加，导致汽车芯片投资在近期也大受追捧。不过因为车规级芯片的门槛非常高，所以市面上真正具备车规级模数混合集成芯片能力的团队其实也相对有限。导致资金不断向那些具备先发优势的细分领域头部公司聚集，相应估值也不断提升。不过随着汽车智能化，电气化，网联化的变革，汽车芯片的需求将获得巨大的增长。国产汽车芯片企业能够成功设计并量产芯片产品，这些公司还是具备巨大的投资价值。车身防盗汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化需求，长安汽车，吉利汽车。深圳纹波防夹电动车窗汽车芯片
按照汽车芯片在智能汽车上具体的应用领域划分：汽车半导体可分为与智能化相关的计算芯片、存储芯片、传感与执行器芯片、通信芯片，以及与电动化相关的能源供给芯片。同时，随着处理事件复杂性的日益提升，亦存在将几种不同类型的芯片集成在一起，形成系统级芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一个或多个处理器、存储器、模拟电路模块、数模混合信号模块以及片上可编程逻辑，从而可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力。上海防侧撞后视镜控制汽车芯片方案国产替代车的灯驱动汽车芯片氛围灯芯片车载氮化镓芯片定制开发。
汽车芯片融资频率和金额升高，一些车企及产业资本也纷纷入场布局。2021年11月，国内汽车Tier1（一级供应商）保隆科技领投MCU初创公司云途半导体，并达成深度合作；12月，功率器件公司汇川科技与小米旗下基金也加入投资方的行列，连国内的主机厂也变身投资方，在芯钛科技2021年10月和2022年2月的两轮融资里，均可见上汽、广汽等车企的身影。承接汽车芯片定制开发的车规半导体企业深圳腾云芯片公司研发团队深耕模数混合汽车芯片研发超过十五年。对于国内的MCU企业来说。不少MCU厂商表示，2020年之前，公司一般会留有1~3个月的库存水位，目前公司的产能已经被订满。MCU也被称为微控制单元，是将CPU、SRAM、Flash、计数器及其它数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统。MCU主要可以分为消费级、工业级、车规级。其中，MCU在汽车电子的应用***，车身控制、电机系统、车内信息娱乐系统都需要用到MCU。与消费类MCU相比，车规MCU对芯片的安全性和稳定性有较高的要求。
到底何为车规级芯片。“车规”的关注度，正变得越来越高，但何为真正意义上的车规级芯片？市场声音仍有些嘈杂，有的厂商通过AEC-Q100认证就声称达到车规级，有的认为还需要通过ISO26262认证。还有厂商宣称自己通过了相关认证，但实际测试过程中，表现却不达标，又是什么原因？为何“车规”如此重要？车厂如此看重？对于以上问题，下文会逐一介绍。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。“车规认证”即是针对这些使用场景特点，对汽车芯片的生产流程和产品设定了相关认证要求，满足所有要求，才能通过“车规认证”。而车规级芯片，是指完全满足所有“车规认证”要求，并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。那么，真正的车规级芯片到底要经过哪些相应的认证？具体的指标和维度有哪些？目前，业界较为通用的芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262。一般通过这两项标准的认定，才能称为“车规级芯片”。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求，汽车水泵阀门应用市场。
嵌入式BCM解决方案嵌入式软件日益重要的作用是定义汽车芯片开发的主要趋势之一。对复杂嵌入式汽车解决方案的需求主要来自这些系统的小尺寸。到2021年，嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。先进的嵌入式电子设备使汽车制造商能够在汽车中实施新的定位导航仪，诊断潜在故障的症状，并避免过早更换机械部件。到2021年，嵌入式软件开发市场预计将达到2330亿美元。嵌入式解决方案和物联网（IoT）也用于车身控制模块设计。如今，嵌入式软件用于开发BCM的两种主要架构：集中式和分布式。与分布式架构相比，集中式架构需要更少的具有高功能的模块，分布式架构使用更少数量的模块和更多通信接口构建。分布式BCM架构更加灵活，但不可能达到集中式结构的ECU优化级别。奥迪汽车钥匙汽车芯片委托定制开发。武汉汽车充电桩汽车芯片代理商
模数混合SOC集成汽车芯片在车灯微步进电机应用案例。深圳纹波防夹电动车窗汽车芯片
智能座舱汽车芯片：芯片结构：以“CPU+功能模块”的SoC异构融合方案为主。以高通智能座舱主控计算芯片820A系列为例：高通820A芯片采用14纳米工艺，从整体性能上来看，可以实现hypervisor和QNX系统启动时间小于3秒，Android系统启动时间小于18秒，倒车影像启动小于3秒。进一步拆解后可分为四大模块：（1）CPU，采用主频高达2.1GHz的64位四核处理器（Qualcomm®Kryo™CPU），用于对所有硬件资源的调度与管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多个4K超高清触屏显示，实现一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm®Hexagon™680DSP，能够在不增加CPU负载的情况下，支持8个摄像头传感器同时输入；（4）LTE调制解调器模块，确保车辆在行驶过程中获得持续的移动连接性。除此之外，该芯片可搭载高通深度学习软件开发包(SDK)——Qualcomm骁龙神经处理引擎(NPE)，从而可集成基于机器学习的先进驾驶辅助系统。深圳纹波防夹电动车窗汽车芯片
深圳市腾云芯片技术有限公司是以提供汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发为主的港澳台合资经营企业，公司位于深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A2402，成立于2019-05-17，迄今已经成长为电子元器件行业内同类型企业的佼佼者。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。将凭借高精尖的系列产品与解决方案，加速推进全国电子元器件产品竞争力的发展。
