车门控制模块(DoorControlModule,简称DCM)也叫车门控制单元(DoorControlUnit,简称DCU)，是对车门玻璃升降及防夹、中控门锁、后视镜调节、门灯等进行智能化集中控制的一种汽车电子产品。DCM/DCU是在汽车芯片技术的发展以及CAN/LIN总线技术的广泛应用背景下，为适应汽车智能化、舒适化、安全性、轻量化、模块化等发展要求的必然结果。车门控制模块的电路主要由以下几部分组成：电源电路、电动车窗驱动电路、后视镜驱动电路、加热器驱动电路、**门锁驱动电路、车灯驱动电路、CAN总线接口电路及按键接口电路等。其中包括车窗升降、车门开关、后视镜折叠、水平与上下调节、电加热、转向灯、照地灯、安全灯、控制面板背景灯、按键、高级配置中的后视镜电防眩目等，功能要求越来越多，设计越来越复杂。模数混合SOC集成汽车芯片在防夹车门尾门微步进电机的应用的案例。广州汽车阀门控制汽车芯片方案开发
基于纹波计数的无传感器方案纹波计数的无传感器方案是利用转子转动过程中，电刷在电级间切换产生电流纹波，并对这种电流波动进行采样、分析和控制。此方案首先通过采样电阻将电机电流信号转换为电压信号，并通过运放对电压信号进行滤波和放大，放大后的信号一路经过AD转换成数字信号给到MCU，作为防夹及堵转的判断依据，另一路通过滤波器和比较器得到方波信号，此方波的频率和电机的转速成正比。通过方波的个数和频率可以判断电机的位置和转速。电流检测放大INA240-Q1是一个宽共模范围，高精度，双向电流检测放大器。该器件具有–4V至80V的共模范围，120dB的超大共模抑制比，能够提供准确，低噪声的测量结果。应用中可以在INA240-Q1的输入端使用一个简单的RC输入滤波器，以减少高频电机电刷产生的噪声和潜在的PWM开关噪声。带通滤波器电流检测放大器的输出通过有源带通滤波器进行滤波，以消除额外的噪声和直流分量，从而得到电流纹波信号。TLV2316-Q1是一款双通道，低压，轨至轨通用运算放大器。该器件具有单位增益稳定的集成RFI和EMI抑制滤波器，在过驱条件下不会出现反相，并且具有高静电放电(ESD)保护(4kVHBM)。成都智能驾驶域控制器汽车芯片渠道代理国产替代了车灯驱动汽车芯片氛围灯芯片车载氮化镓芯片定制开发。
智己汽车目前使用的是英伟达Xavier芯片，算力在30-60TOPS之间，支持摄像头+雷达感知的传感器布局方案。接下来，智己也会将芯片升级为多枚英伟达OrinX芯片，据公开披露其算力在500-1000+TOPS之间。华为在自动驾驶界的开山之作，北汽ARCFOX阿尔法S华为HI版，就搭载了华为定制开发的计算平台MDC810，算力达到了400+TOPS。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及高度集成的汽车芯片，计划2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。黑芝麻智能则在2021年4月，黑芝麻智能发布华山二号A1000Pro，同年7月流片成功，意味着可以开始大规模生产。这颗芯片采用16nm工艺制程，在INT8的算力为106TOPS，INT4的算力达到了196TOPS，典型功耗25W，也意味着整体能效比高达8TOPS/W。在功能应用方面，能够支持包括自动泊车，城市道路到高速公路场景的高级别自动驾驶。此外，这款芯片也同样支持多块芯片级联，形成一个更强大的算力平台。放眼当下的行业，算力竞赛已经开始拉开帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英伟达Xavier是30TOPS，英伟达Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，华为MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。
ADAS是利用安装于车上的各式各样的传感器收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。ADAS采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等，可以探测光、热、压力或其它用于监测汽车状态的变量，通常位于车辆的前后保险杠、侧视镜、驾驶杆内部或者挡风玻璃上。腾云芯片公司承接ADAS汽车芯片定制开发。早期的ADAS技术主要以被动式报警为主，当车辆检测到潜在危险时，会发出警报提醒驾车者注意异常的车辆或道路情况。对于的ADAS技术来说，主动式干预也很常见。ADAS系统主要有：APA（自动泊车系统）；ACC（自动巡航系统）；AEB(自动紧急刹车)；LDW（车道偏离预警系统）；LKA（车道保持系统）；FCW（前方碰撞预警）；PCW（行人碰撞预警）；TSR（交通标志识别）；HBA。自动雨刮的SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。
随着汽车芯片国产替代的大势愈发明显，资本也在源源不断地涌入汽车半导体领域。据云岫资本的统计数据，在2020年7月到2021年6月的近一年时间内，市场有534个半导体公司获得融资，总金额达到1526亿元人民币。比如人工智能芯片公司地平线，在今年不到半年时间就融了三轮。目前，地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在一笔笔融资密集出炉下，大家在争抢的门票。但不可避免的，就是市场乱象的出现。国家发改委新闻发言人孟玮曾表示，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现。资本争先下注，带来的是群雄逐鹿，还是过热的泡沫？热的时候，往往也是一把双刃剑，坏处是容易造成恶性竞争，劣币驱逐良币，好处是可能会有更多的资本引入这个行业，强者能够活下来——能够聚集资源，成为更强的玩家。现在汽车芯片领域的情况是宁愿通胀也不要滞胀。因为全球的需求还有增长，就不会有问题，比如经济大衰退到会影响稳定，各方面都有问题。汽车充电桩集成芯片定制开发中的技术壁垒。苏州吸尘器集成芯片汽车芯片设计方案
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汽车芯片前几大供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。全球TOP40的半导体生产商，掌控了车载半导体95%以上的市场份额。汽车芯片供应商英飞凌、恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等厂商则表示，汽车行业恢复的速度快于预期，厂商集中订购芯片，给供应链带来巨大压力。从长远趋势来看，未来汽车电子零部件市场有着巨大的发展潜力。车规半导体定制开发企业深圳腾云芯片公司已研发完成8位、32位MCU以及车身控制类高度集成的汽车芯片，2022年Q4开始陆续完成多款车规级汽车芯片AEC-Q100认证。广州汽车阀门控制汽车芯片方案开发
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