IRM---反向峰值电流IRR---晶闸管反向重复平均电流IDR---晶闸管断态平均重复电流IRRM---反向重复峰值电流IRSM---反向不重复峰值电流（反向浪涌电流）Irp---反向恢复电流Iz---稳定电压电流（反向测试电流）。测试反向电参数时，给定的反向电流Izk---稳压管膝点电流IOM---比较大正向（整流）电流。在规定条件下，能承受的正向比较大瞬时电流；在电阻性负荷的正弦半波整流电路中允许连续通过锗检波二极管的最大工作电流IZSM---稳压二极管浪涌电流IZM---比较大稳压电流。在最大耗散功率下稳压二极管允许通过的电流iF---正向总瞬时电流iR---反向总瞬时电流ir---反向恢复电流Iop---工作电流Is---稳流二极管稳定电流f---频率n---电容变化指数；电容比Q---优值。在晶体三极管中很小的基极电流可以导致很大的集电极电流，这就是三极管的电流放大作用。甘肃双极性晶体管
晶体管内部载流子的运动=0时，晶体管内部载流子运动示意图如下图所示。1．发射结加正向电压，扩散运动形成发射极电流因为发射结加正向电压，发射区杂质浓度高，所以大量自由电子因扩散运动越过发射结到达基区。与此同时，空穴也从基区向发射区扩散，由于基区杂质浓度低，空穴形成的电流非常小，忽略不计。可见，扩散运动形成了发射极电流。2．扩散到基区的自由电子与空穴的复合运动形成基极电流由于基区很薄，杂质浓度很低，集电结又加反向电压，所以扩散到基区的电子中只有极少部分与空穴复合，其余部分均作为基区的非平衡少子达到集电结。又由于电压的作用，电子与空穴的复合运动将源源不断进行，形成基极电流。3．集电结加反向电压，漂移运动形成集电极电流由于集电结加反向电压且其结面积较大，基区的非平衡少子在外电场作用下越过集电结到达集电区，形成漂移电流。可见，在集电极电源的作用下，漂移运动形成集电极电流贵州新能源晶体管深圳市凯轩业科技致力于晶体管产品研发及方案设计，有想法的可以来电咨询！
按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管.按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管.晶体管按其结构及制造工艺可分为扩散型晶体管、合金型晶体管和平面型晶体管.晶体管按电流容量可分为小功率晶体管、**率晶体管和大功率晶体管.晶体管按工作频率可分为低频晶体管、高频晶体管和超高频晶体管等.晶体管按封装结构可分为金属封装（简称金封）晶体管、塑料封装（简称塑封）晶体管、玻璃壳封装（简称玻封）晶体管、表面封装（片状）晶体管和陶瓷封装晶体管等.其封装外形多种多样.
晶体管是三脚昆虫型组件，在某些设备中单独放置但是在计算机中，它被封装成数以百万计的小芯片。”晶体管由三层半导体组成，它们具有保持电流的能力。诸如硅和锗之类的导电材料具有在导体和被塑料线包围的绝缘体之间传输电流的能力。半导体材料通过某种化学程序（称为半导体掺杂）进行处理。如果硅中掺有砷，磷和锑，它将获得一些额外的电荷载流子，即电子，称为N型或负半导体；而如果硅中掺有其他杂质（如硼），镓，铝，它将获得较少的电荷载流子，即空穴，被称为P型或正半导体。晶体管的主要参数有电流放大系数、耗散功率、频率特性、集电极比较大电流、比较大反向电压等。
晶体管的电流放大作用如下图所示为基本放大电路，为输入电压信号，它接入基极-发射极回路，称为输入回路；放大后的信号在集电极-发射极回路，称为输出回路。由于发射极是两个回路的公共端，故称该电路为共射放大电路。晶体管工作在放大状态的外部条件是发射结正偏且集电结反向偏置，所以输入回路加的基极电源和输出回路加的集电极电源的晶体管的结构及类型用不同的掺杂方式在同一个硅片上制造出三个掺杂区域，并形成两个PN结，就构成了晶体管。结构如图(a)所示，位于中间的P区称为基区，它很薄且杂质浓度很低；位于上层的N区是发射区，掺杂浓度很高；位于下层的N区是集电区，面积很大；它们分别引出电极为基极b,发射极e和集电极c。大家都知道晶体三极管的基极电压其实就是控制三极管导通程度的。湖南晶体管图片
GTR和普通双极结型晶体管的工作原理是一样的。凯轩业电子科技。甘肃双极性晶体管
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