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一、Shin-Etsu信越信越于1967年开始设立信越半导体,信越半导体目前是全球硅晶圆的比较大供应商,专门提供半导体硅晶圆。目前虽然没有扩产计划,但是内部产品有调整,开始供应7/5/3纳米级以下硅晶圆,这将为信越带来更佳的业绩。信越日前公布2018财年第三季(2018年10月至2018年12月)财报,因硅晶圆需求持续维持高水准、产品调涨价格,2018财年第三季营收981亿日元。2018年度(并非2018财年)的总营收达3682亿日元,较2017年度增长26.23%。2018年度营业利润为1306亿日元,较2017年度增长58.30%。信越半导体的营收99.99%来自海外市场。信越半导体在日本、中国台湾省、英国、美国、马来西亚都设有硅晶圆生产基地。特色半导体晶舟盒价格信息上海服务半导体晶舟盒来电咨询。
在具体的行业应用方面,根据IHS在2016年12月的报告,预计从2015年到2019年,计算(包括PC电脑、SSD存储和平板电脑,300mm硅片为主)、工业(200mm硅片为主)、汽车领域(300mm与200mm比例接近)的硅片需求将分别实现5%、9%、6%的复合年均增速,而手机领域(300mm硅片为主)由于出货量的放缓将维持现有需求,但是12寸(300mm)的占比会继续增加。整体来说,300mm晶圆需求仍将快速增长,全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。大多数12寸厂将继续有限于生产大量、商品类型的元件,例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件,还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂的产能。
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晶圆代工在半导体产业链中地位十分重要,是行业着实的中流砥柱。具体来讲,代工厂商的任务是将设计客户的版图制造成实际的集成电路或分立器件,再交给封测厂商进行实施后道工序,毫不夸张地说,是代工厂商给了芯片“生命”。从应用端来看,半导体代工行业的主要客户包括(2017年数据):智能手机等无线通讯产品(49%,255亿美金)、个人计算机和服务器用计算芯片(11%,57.3亿美金)、消费类产品(18%,93.7亿美金)、车用产品(6%,31.2亿美金)、工业用产品(14%,72.9亿美金)、及占比较小的有线通讯产品。从工艺节点来看,各制程市场规模及占比分别为(2017年数据):16nm及以上工...