马鞍山非金属镀金工艺

电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业，也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面:

扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围

对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性，有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。

降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。

促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针眼。

经过表面活性剂清洗的镀件，其电镀效果明显改善。 黄铜镀金请找常州金韬源，欢迎来电详询。马鞍山非金属镀金工艺

外观

镀银层外观呈现全光亮银白色，结晶细致均匀，在浸涂防银变色剂后，光泽略为下降，颜色泛白，但能保持一般室内环境下长期存放。

结合力及镀层厚度

具备较强的镀厚银能力，笔者曾遇到厂部一批特殊电器件，要求施镀100微米厚度银层，经添加辅助电阳极施镀后未见起皮现象，至今未反馈出现任何质量问题。目前越来越多的铝镀银件，对结合力提出了更高的要求，经如表2试验所示，目前镀银层结合力有了更强的提高。

注①：用硬质划刀施以足够压力在镀层上划相距为2mm的平行线，两划线间镀层无任何部分脱离基体金属视为合格，反之判定不合格。注②将工件置于200℃烘箱中2h，然后放入室温水中骤冷，镀层无起泡、脱落视为合格，反之判定不合格。 铜陵铜镀金多少钱铁镀金请找常州金韬源，欢迎来电详询。

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。

镀银故障处理

槽液的日常定期维护是非常重要的，应排在前位，等到槽液出现故障再去解决将造成故障原因复杂，解决周期过长所导致的生产脱节等，同时使得处理成本高昂，处理困难等。经对镀银工艺的一系列的生产、试验研究，归纳总结如下表3所示一些常见的镀银故障原因分析及解决方法。

详细地从实验室试验确定方案、车间现场解决克服困难组织过滤、过滤后镀液调整分析讨论等方面阐述了一次镀液过滤处理，从而从根本上提高镀银质量的成功经验 黄铜镀金请找常州金韬源，欢迎来电洽谈。

有很多在后段组装厂的朋友，对于电路板上的「硬金」及「软金」一直搞不很清楚，有些人还一直认为电镀金就一定是硬金，而化学金就一定是软金，其实这样的分法只能说答对了一半。电镀镍金其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如较前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(ChipOnBoard)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。锌合金镀金请找常州金韬源。浙江铁镀金技术

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