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镀金基本参数
  • 品牌
  • 常州金韬源
  • 工件材质
  • 不锈钢,金属,铝合金,铝,钢材,ABS,锌合金,铁材,钢,铁,铜,非金属
  • 类型
  • 喷砂,真空镀,阳极氧化加工,抛光,真空镀膜加工,抛丸,达克罗
  • 加工贸易形式
  • 来料加工,来样加工,来图加工
  • 厂家
  • 常州金韬源环保科技有限公司
  • 打样周期
  • 1-3天
  • 加工周期
  • 4-7天
镀金企业商机

硫离子和氯离子的去除

硫离子和氯离子主要是生产过程中工序间溶液的相互污染、空气中含硫气体溶入槽中等途径而带入槽液,含量高时直接影响槽液的分散能力和镀覆速率,导致电镀质量的降低。尤其是硫含量高时,所得的镀层极容易出现变色发黑,是镀银层失效的主要影响因素之一。去除这两种有害杂质,主要应用双氧水(过氧化氢)的强氧化能力来实现,将双氧水加入到槽液中,并同时伴随着一定的槽液加温,双氧水可以将这两种杂质氧化为二氧化硫(SO2)和氯气(Cl2),以气体的形式从槽液中溢出。双氧水的加入量一般为(10-30)ml/L,为确保槽液中的杂质元素充分发生化学反应,故加入双氧水后槽液的温度需要升至70℃以上,保温(1-4)h,双氧水的加入量一般可以稍微多一点,其不仅要与硫和氯发生化学反应,同时还要氧化活性炭残留在槽液中的碳,使槽液较终恢复澄清。 铁镀金请找常州金韬源,欢迎来电详询。池州镀金加工

有很多在后段组装厂的朋友,对于电路板上的「硬金」及「软金」一直搞不很清楚,有些人还一直认为电镀金就一定是硬金,而化学金就一定是软金,其实这样的分法只能说答对了一半。电镀镍金其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属),所以硬度会比较硬,适合用在需要受力摩擦的地方,在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点(俗称「金手指」,如较前面的图片所示);而软金一般则用于COB(ChipOnBoard)上面打铝线,或是手机按键的接触面,近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。阜阳非金属镀金价格铁镀金请找常州金韬源,欢迎来电沟通。

与化学镀镍有关的常见的缺陷是工件表面前处理不足。因为化学镀镍是靠氧化还原反应,不像电镀,有电流的作用,其对前处理的要求比电镀要高很多。要想获得足够的附着力取决于是否能彻底消除表面污染物或者油污等,产生一个完全活跃的表面,进而来启动所有区域的化学镀镍过程。化学镀镍是一种阴极或非性金属镀层,与锌或铝不同。因此,它必须覆盖工件的整个表面以提供耐腐蚀性。如果有未被覆盖或者厚度偏薄的局部区域,那么该区域有可能会发生加速腐蚀,例如镀层有缺陷或被腐蚀介质穿透,或存在不利的电偶接触处等。很多初做化学镍的朋友经常会觉得,喷过砂的工件油可能已经除干净了,就无需过除油槽,直接活化就可以镀化学镍了。但是往往工件进化学镍槽之后根本不反应,或者刚开始有反应,有气泡冒出来,但是慢慢的气泡越来越小,直到没有气泡,即停镀了。所以说经过喷砂的工件也必须经过除油、活化,清洗干净了再镀化学镍。

Ni2+浓度

镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂。试剂(1)浓氨水(密度:0。91g/ml)。(2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺:氯化钠=1:100)。(3)EDTA容液0。05mol,按常规标定。分析方法:用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂,用标定后的EDTA溶液滴定,当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。镍含量的计算:CNi2+=5.87M·V(g/L)式中M:标准EDTA溶液的摩尔浓度;V:耗用标准EDTA溶液的毫升数。 铁镀金请找常州金韬源,欢迎来电详谈。

电镀添加剂(electroplating additives)是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。添加剂在电镀工业,也有其特殊作用。其效果表现在以下若干方面:

扩宽电镀液的pH、温度和电流密度的使用范围

对电镀中析出的金属粒子具有良好的分散性,有利于提高镀件表面的平滑和光亮度。

降低表(界)面张力有利于对镀件的润湿。

促进在阴极表面产生的氢气尽快离脱可防止镀件产生凹痕和针眼。

经过表面活性剂清洗的镀件,其电镀效果明显改善。 钢镀金请找常州金韬源,欢迎来电。宿迁电镀金加工厂

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化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一,且应用范围也较广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。 池州镀金加工

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