南通镀金厂

阳极氧化

主要是铝的阳极氧化，是利用电化学原理，在铝和铝合金的表面生成一层Al2O3（氧化铝）膜。这层氧化膜具有防护性、装饰性、绝缘性、耐磨性等特殊特性。适用材料：铝、铝合金等铝制品。工艺成本：生产过程中，水、电的消耗是相当大的，特别是在氧化工序。机器本身的热耗，需要不停地用循环水进行降温，吨电耗往往在1000度左右。环境影响：阳极氧化在能效方面不算出色，同时在铝电解生产中，阳极效应还会产生对大气臭氧层造成破坏性副作用的气体。 电镀金请找常州金韬源。南通镀金厂

电镀工艺

电镀工艺（Electroplating）：利用电解作用使零件表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。

典型产品：交通工具，消费电子产品，家具，珠宝和银器的表面处理等

产量适合：单件到大批量皆可

质量：光泽度极高，抗氧化腐蚀

速度：速度中等，具体取决于材料种类和涂层厚度

适用材料

大多数金属可以进行电镀，不同的金属具有不同等级的纯度和电镀效率。较常见的有：锡，铬，镍，银，金。

较常用于电镀的塑料为ABS，因为ABS能承受60°C（140°F）的电镀高温，并且其电镀层和非电镀层结合强度高。

镍金属不可用于电镀接触皮肤的产品，因为镍对皮肤有刺激性且有毒性。

工艺成本

无模具费用，需要夹具对零件进行固定

时间成本取决于温度和金属种类

人力成本（中-高），取决于具体电镀件的种类，如银器和珠宝的电镀就需要极高的熟练操作，其对外观和耐久性的要求很高

环境影响

大量有毒物质会被用在电镀过程中，需要专业的分流和提取，以确保较小的环境影响。 蚌埠铝镀金价格黄铜镀金请找常州金韬源，欢迎来电详谈。

还原剂浓度

次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O浓度的测定其原理是在酸性条件下，用过量的碘氧化次磷酸钠，然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘，淀粉为指示剂。试剂(1)盐酸1:1。(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定。(3)淀粉指示剂1%。(4)硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。分析方法：用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中；加入盐酸25mL碘标准溶液于此锥形瓶中，加盖，置于暗处0.5h(温度不得低于25℃)；打开瓶盖，加入1ml淀粉指示剂，并用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消失为终点。镀镍加工厂计算：CNaH2PO2·H2O=10.6(2M1V1-M2V2)(g/L)式中M1：标准碘溶液的摩尔浓度；V1：标准碘溶液毫升数；M2：标准硫代硫酸钠溶液的摩尔浓度；V2：耗用标准硫代硫酸钠溶液毫升数。

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。 钢镀金请找常州金韬源，欢迎来电详询。

化学镀镍合金

镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；

高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。

镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。

镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。

45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能很大地提高45#钢齿轮接触面、疲劳

化学镀银主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以提高制品的耐蚀性和导电性能。还用于各种装饰品，如装配杯、高级旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用很广，为进一步提高铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。 锌合金镀金请找常州金韬源，欢迎来电。徐州铝合金镀金电镀厂

黄铜镀金请找常州金韬源，欢迎来电详询。南通镀金厂

有很多在后段组装厂的朋友，对于电路板上的「硬金」及「软金」一直搞不很清楚，有些人还一直认为电镀金就一定是硬金，而化学金就一定是软金，其实这样的分法只能说答对了一半。电镀镍金其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如较前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(ChipOnBoard)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。南通镀金厂

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