宿迁钢镀金加工厂

其他化学成分的浓度

化学镀镍浴中还含有多种有机羧酸盐作为络合剂、缓冲剂、稳定剂等，其深度的测定在现场进行比较困难；大多数实验室采用高效液相色谱分离，红外、紫外可见光谱、质谱定性定量分析。化学镀镍浴中有害金属离子则采用发射光谱、原子吸收光谱定性定量分析。

化学镀镍浴稳定性的测定

 取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中，浸入已经恒温至60±1℃的水浴中，注意使试管内溶液面低于恒温水浴液面约2cm。半小时后，在搅拌下，使用移液管量取浓度为100×10-6的氯化钯溶液1ml于试管内。记录自注入氯化钯溶液至试管内，化学镀浴开始出现混浊(沉淀)所经历的时间，以秒表示。这是一种测定化学镀镍浴稳定性的加速试验方法，可作为鉴别不同化学镀镍浴稳定性时的参考；亦可用于化学镀镍浴在使用过程中稳定性的监控，如果上述试验出现混浊时间明显加快，说明化学镀镍浴处于不稳定状态。 铁镀金请找常州金韬源，欢迎来电沟通。宿迁钢镀金加工厂

化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一，且应用范围也较广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。 温州金属镀金加工黄铜镀金请找常州金韬源，欢迎来电详询。

化学镀镍层的工艺特点

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用较广的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀技术应用

化学镀在金属材料表面的应用

铝或钢材料这类非贵金属基底可以用化学镀镍技术防护，并可避免用难以加工的不锈钢来提高它们的表面性质。比较软的、不耐磨的基底可以用化学镀镍赋予坚硬耐磨的表面。在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。

化学镀镍由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛应用。化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9％；汽车工业：5％；电子计算机工业：15％；食品工业：5％；机械工业：15％；核工业：2％；石油化工：10％；塑料工业：5％；电力输送：3％；印刷工业：3％；阀门制造业：17％；其他：11％。如发电厂的发电机组凝汽器黄铜管内表层化学镀镍可很大地提高抗腐蚀性，延长凝汽管使用寿命；铝合金镀镍，可提高铝合金硬度及防护性能。改善铝合金表面性质，扩大铝合金的应用范围。 ABS镀金请找常州金韬源，欢迎来电咨询。

铬离子和镍离子的去除

铬离子和镍离子主要是生产过程中工序间溶液的相互污染等途径而带入槽液，含量高时直接影响槽液的分散能力和镀覆速率，导致电镀质量的降低。去除这两种有害离子，主要应用金属离子与氢氧根(OH-)的沉淀效果来实现，常用的化学药品为氢氧化钠(NaOH)和氢氧化钾(KOH)，考虑到镀银槽液中的络合剂为钾(KCN)，含有钾离子，故通常情况下选用氢氧化钾来除杂质，一般的加入量为(3-5)g/L左右，具体的加入量通过这两种离子的化验分析结果来确定。氢氧化钾加入后铬离子和镍离子将与氢氧根(OH-)形成沉淀，槽液静置一定时间后，通过过滤等方式可以将沉淀去除并固废处理，从而将杂质元素一并去除。 黄铜镀金请找常州金韬源，欢迎来电询价。舟山不锈钢镀金加工

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有很多在后段组装厂的朋友，对于电路板上的「硬金」及「软金」一直搞不很清楚，有些人还一直认为电镀金就一定是硬金，而化学金就一定是软金，其实这样的分法只能说答对了一半。电镀镍金其实电镀金本身就可以分为硬金及软金。因为电镀硬金实际上就是电镀合金(也就是镀了Au及其他的金属)，所以硬度会比较硬，适合用在需要受力摩擦的地方，在电子业界一般用来作为电路板的板边接触点（俗称「金手指」，如较前面的图片所示）；而软金一般则用于COB(ChipOnBoard)上面打铝线，或是手机按键的接触面，近来则被大量运用在BGA载板的正反两面。宿迁钢镀金加工厂

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