苏州专业波峰焊加工定制

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的一眨眼﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。波峰焊工作厂房承重能力、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2.振动应控制在70dB以内。苏州专业波峰焊加工定制

在波峰焊工艺流程要注意哪些问题？1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。4、孔壁太粗糙，导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁，则会镀层不均匀；而涂层太薄，则会影响上锡效果。5、孔是潮湿的，导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。苏州专业波峰焊加工定制波峰焊生产对电源要求：电源电压和功率符合波峰焊生产标准要求。

波峰焊工艺中预热的作用：将印制板和元器件充沛预热，防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要根据印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不样PCB类型和拼装方式的预热温度，参阅时定要联系拼装板的具体情况，做技术实验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线，预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短，焊剂中的溶剂蒸发不充沛，焊接时发作气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长，焊剂被提早分化，使焊剂失掉活性，相同会导致毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻，较佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损坏积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象。

波峰焊的特点：插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在工业生产中得到了普遍的应用。1.由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。2.明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3.运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。并不是所有的插件元件都由锡炉完成焊接。一些插件元件较少的PCBA，在量少的开发阶段，无法用波峰焊焊接，或对焊接有特殊要求的产品，可以用手工焊接完成插件元件的组装。波峰焊焊接适应于批量生产，插件元件多，PCB板较厚的产品。波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。宁波电子波峰焊代加工哪家好

波峰焊锡炉轨道空载与满载的情况下,温度有所差异(1-5℃)。苏州专业波峰焊加工定制

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整：工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一个波峰般在235~240℃／1s左右，第二个波峰—般在240-260℃／3s左右。苏州专业波峰焊加工定制