徐州大型波峰焊代加工定制厂家

波峰焊工艺操作步骤：1．焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上，但不要渗入到组件体上。波峰焊接工艺质量控制要求：定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时。徐州大型波峰焊代加工定制厂家

波峰焊加工的工艺流程和注意事项：先要把需要焊接的PCB元件成型，并且和铅焊膏进行胶带连接，在完成和这些以后，就需要在相应的插印制板上面装贴一些需要焊接的元件，在在元件上面涂上一定的助焊剂，接下来需要注意的就是预热过程了，很多人总是疏忽这样的一个过程，其实预热的过程对于焊接有很大作用的，如果不能准确的把握预热的温度或者不进行预热的话，根本就不能完成整个焊接的过程，甚至还会造成元件的损毁。接下来就是波峰焊加工的过程了，其实也就和我们普通采用的焊接方法是非常相似的，在焊接完成以后，需要进行产品的冷却和去掉焊接处的PCB，这样才能让焊接的产品不会出现瑕疵造成产品不能正常使用。其次，较为常见的波峰焊还有联机式的，它的工艺流程也和上面介绍的差不多，主要就是先把电路板装在夹具上，然后涂上硒组件，接下来经过预热和冷浸焊，较后要做的就是焊接、冷却、修边和检验了。青岛大型波峰焊加工厂家电话波峰焊加工的工艺：如果不能准确的把握预热的温度或者不进行预热的话，根本就不能完成整个焊接的过程。

波峰焊工艺要知道的点：1、波峰焊中常见的预热方法：1）空气对流加热。2）红外加热器加热。3）热空气和辐射相结合的方法加热。2、波峰焊工艺曲线解析：1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2）停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。3）预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结果。3、波峰焊工作时如何防止桥联的发生？1）使用可焊性好的元器件/PCB。2）提高助焊剞的活性。3）提高PCB的预热温度？增加焊盘的湿润性能。4）提高焊料的温度。5）去掉有害杂质？减低焊料的内聚力？以利于两焊点之间的焊料分开。

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在工业生产中得到了普遍的应用。

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中校预先加热至熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上，回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。波峰焊的工作原理：1、印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2、随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃），使助焊剂中的溶剂挥发掉，从而可以减少焊接时产生的气体。3、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去掉印制电路板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。4、印制电路板和元器件充分预热，可避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印制电路板和元器件。波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。西安分体式波峰焊加工

波峰焊的特点：由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。徐州大型波峰焊代加工定制厂家

选择性波峰焊接完全可以替代带有专门保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率，但选择性波峰焊接具有更强的灵活性，而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时，在波峰焊中，焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的PCB焊接，除了需要在已焊元件的表面贴覆专门的保护膜外，为保证焊点的质量，对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达12mm，这样增加了锡渣的产生，更容易发生氧化并产生毛刺，必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高，同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。与高工时成本的手工焊接工艺相比，选择性波峰焊接则极大地提高了焊接的质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。目前，在线的绝大多数产品平均约有20到400个待焊接点。选择性波峰焊接由于具有很强的灵活性，同时整个工艺过程可以采用程序控制，从而为PCB的设计者缩小产品尺寸、降低生产成本、提高质量提供了新的工艺途径，并将逐渐成为较佳的焊接方法。徐州大型波峰焊代加工定制厂家