昆明微型波峰焊加工公司

波峰焊工艺调试技巧：一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢好。每种基板都有种较佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。波峰焊日常保养与点检：根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。昆明微型波峰焊加工公司

波峰焊的工作原理：1、印制电路板继续向前运行，其底面先通过第个熔融的焊料波，第1个焊料波是乱波（即紊流波或振动波）。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗入性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出，较大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。2、印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波，焊锡流速慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去掉端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波峰所造成的拉和桥接进行充分的校正。3、当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成波峰焊接。微型波峰焊代加工费用波峰焊：随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。

波峰焊工艺调试技巧：当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损坏元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、对于大尺寸的PCB，为了预防PCB变形，传输导轨增加中间支撑。2、由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。3、由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。波峰焊：熔融的焊料波作为热源，它一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增加有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混合技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点较基本的设备运行参数调整。线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去掉的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。昆明微型波峰焊加工公司

无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec，扰流波+平波=3sec-5sec。昆明微型波峰焊加工公司

波峰焊的工艺流程：1、湍流波峰焊接。初波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗入性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，较大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。2、平滑波峰焊接。“平滑”波峰焊接流动速度慢点，能有效去掉端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波造成的拉和桥接进行充分的修正。3、冷却阶段:制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。昆明微型波峰焊加工公司