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波峰焊代加工基本参数
  • 品牌
  • 波峰焊代加工
  • 型号
  • 齐全
  • 尺寸
  • 齐全
  • 重量
  • 齐全
  • 产地
  • 上海
  • 可售卖地
  • 齐全
  • 是否定制
  • 材质
  • 齐全
  • 配送方式
  • 齐全
波峰焊代加工企业商机

波峰焊工艺要知道的点:1、波峰焊的波峰面:波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。2、波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端。1)时基板与引脚被加热,并在未离开波峰面。2)之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬?少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至较小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。波峰焊的特点:插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊加工定制厂家

选择性波峰焊:选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式,不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接,通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上(取决于具体线路板的设计)。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴,(锡缸容量11公斤左右),因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位,以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式,无需采用定制焊接托盘等方式,非常适合多品种、小批量的生产方式。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。长沙专业波峰焊加工厂电话波峰焊接工艺质量控制要求:保养制度:经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下,蠕变/疲劳交互作用会通过损坏积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化,裂纹出现和扩大),蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化,从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环,但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素,但这会使整个讨论变得复杂得多,因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此,无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。

波峰焊工艺操作步骤:1.焊接前准备a.检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。3.设置参数。助焊剂流量:根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察,应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上,但不要渗入到组件体上。波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波。

无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于大型复杂电路板,焊接温度通常温度为260度,这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响,但它对小型电路板的影响较小。3、无铅波峰焊接效果好坏取决于PCB层压材料。某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性,可能会由于无铅焊接温度较高,而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如,经过观察发现,焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂,特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外,在跌落测试中,无铅波峰焊接会发生更多的PCB破裂。波峰焊工艺流程是经过元器件安装后,印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内。西安专业波峰焊代加工厂家

峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。波峰焊加工定制厂家

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:1、对于大尺寸的PCB,为了预防PCB变形,传输导轨增加中间支撑。2、由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。3、由于高温和浸润性差,要提高助焊剂的活化温度和活性,工艺上可增加些助剂涂覆盖。波峰焊加工定制厂家

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