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波峰焊的原理：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。波峰焊生产操作：视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。重庆专业波峰焊加工厂家推荐

波峰焊工艺参数控制标准：1、预热温度。预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~200℃，预热时间1~3分钟。2、轨道倾角。轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~７°间。常州波峰焊代加工波峰焊的工作原理：印制电路板和元器件充分预热，可避免焊接时急剧升温产生热应力。

波峰焊工艺参数：1、波峰高度。波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"桥连"。2、传送倾角。波峰焊机在安装时除了使机器水平外、还应调节传送装置的倾角、通过倾角的调节、可以调控PCB与波峰面的焊接时间、这当的倾角、会有助于焊料液与PCB更快的剥离、使返回锡锅内。3、热风刀。所谓热风刀、是SMA刚离开焊接波峰后、在SMA的下方放置个窄长的带开口的"腔体"、窄长的腔体能吹出热气流、尤如刀状、故称"热风刀"。4、焊料度的影响。波峰焊接过程中、焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析、过量的铜会导致焊接缺陷增多。

波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用个波，而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。波峰焊生产操作：1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示的技术的参数要求设定范围内，如不在应及时调整。2、视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。波峰焊日常保养与点检：根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。波峰焊品质检查：检测锡质：每半年1次，从锡缸中取样熔锡约50克，倒在纸盒中冷却，作好锡炉标识，锡样由工程部收集后送去专门的检测机构进行化验，根据化验结果决定是否需换锡。波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损坏积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。采用波峰焊接工艺的优点：消除人为因素对产品质量的干扰和影响。武汉微型波峰焊代加工定做

波峰焊：由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。重庆专业波峰焊加工厂家推荐

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此一般选择低Cu合金。2、波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。3、由于高温，Sn会加速氧化，因此无铅波峰焊工艺还有个很大的缺点是产生大量的残渣，充氮气（N2）可以减少焊Sn渣的形成。当然也可以不充N2，或者加入铅锡渣还原粉，将产生大量的残渣还原后重复利用，但定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。重庆专业波峰焊加工厂家推荐

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