成都专业波峰焊代加工定制厂家

选择性波峰焊与传统波峰焊，两者间较明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，光有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂光涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂，然后预热线路板/活化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接，因此焊接操作人员较多。波峰焊的工作原理：随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃）。成都专业波峰焊代加工定制厂家

波峰焊工艺参数控制标准：1、预热温度。预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~200℃，预热时间1~3分钟。2、轨道倾角。轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~７°间。宁波电路板波峰焊加工厂家电话波峰焊接后要逐块检查焊接质量，对少量漏焊、桥连的焊接点。

无铅波峰焊温度设置控制范围：1、无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec，通常在120秒左右，升温斜率要小于或等于5oC/S。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下，从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟，PCB板的预热温度要控制在在180℃以下；2、无铅波峰焊接的焊接温度设置控制范围要在245±10℃，焊接时锡槽的较佳温度是250-265度，升温斜率要控制在1-3℃/sec，CHIP与WAVE之间的温度要高于180℃；3、无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec，扰流波+平波=3sec-5sec；4、冷却区的降温斜率跟据冷却系统来设定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷却出口的温度较好低于100℃。

波峰焊的工作原理：1、印制电路板继续向前运行，其底面先通过第个熔融的焊料波，第1个焊料波是乱波（即紊流波或振动波）。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗入性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出，较大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。2、印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波，焊锡流速慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去掉端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波峰所造成的拉和桥接进行充分的校正。3、当印制电路板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成波峰焊接。波峰焊：采用银铅焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。

波峰焊工艺中影响焊接质量的关键因素：1、助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;2、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;3、使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。助焊剂喷涂系统的可控制性;预热和焊接温度控制系统的稳定性;波峰高度的稳定性及可调整性;传输系统的平稳性;以及是否配置了扰流波、热风刀、氮气保护等功能。由于焊盘和引脚表面与焊料间金属间化合物的结合力，使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间焊料的内聚力，使各焊盘间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到小状态，形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与波峰焊焊盘间的润湿力小于两焊盘间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。采用波峰焊接工艺的优点：严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件。宁波电路板波峰焊加工厂家电话

无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec。成都专业波峰焊代加工定制厂家

波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用个波，而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。波峰焊生产操作：1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示的技术的参数要求设定范围内，如不在应及时调整。2、视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。波峰焊日常保养与点检：根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。波峰焊品质检查：检测锡质：每半年1次，从锡缸中取样熔锡约50克，倒在纸盒中冷却，作好锡炉标识，锡样由工程部收集后送去专门的检测机构进行化验，根据化验结果决定是否需换锡。成都专业波峰焊代加工定制厂家

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