天津中型波峰焊加工定制厂家

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。波峰焊：焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。天津中型波峰焊加工定制厂家

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此一般选择低Cu合金。2、波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。3、由于高温，Sn会加速氧化，因此无铅波峰焊工艺还有个很大的缺点是产生大量的残渣，充氮气（N2）可以减少焊Sn渣的形成。当然也可以不充N2，或者加入铅锡渣还原粉，将产生大量的残渣还原后重复利用，但定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。石家庄电子波峰焊代加工波峰焊加工的工艺：预热的过程对于焊接有很大作用的。

波峰焊原理简单地讲，分以下4部分组成，首先是喷助焊剂、然后是预热、然后是过锡炉、较后是出炉后冷却。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊的方法：液态焊料经过机械泵或电磁泵打上来，呈现向上喷射的状态，经喷嘴喷向印制电路板，焊接时Pb传送带送来的印制电路扳以定速度和倾斜角度与焊料波接触同时向前移动，完成焊接，这种焊接方法称为波峰焊。波峰焊的工艺流程：波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外，其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为：元器件安装装配完的印制电路板放到传送装置的夹具上喷涂助焊剂预热波峰焊冷却印制电路板的焊后处理。波峰焊的优缺点：1、由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。2、明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3、运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。波峰焊接工艺质量控制要求：定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间。

波峰焊接类型：双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗入到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去掉多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃，预热时间建议在80sec-150sec。长沙专业波峰焊加工公司

波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处，适当的调整波峰焊波峰高度。天津中型波峰焊加工定制厂家

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