波峰焊接工艺质量控制要求:1.严格制度:填写操作记录,每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查,发现焊接质量问题,及时调整参数,采取措施。2.定期检查:根据波峰焊机的开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时,可添加些锡,如杂质含量超标,应进行换锡处理。3.保养制度:经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整:工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一个波峰般在235~240℃/1s左右,第二个波峰—般在240-260℃/3s左右。波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。宁波电子波峰焊代加工
波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准,这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力,可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准,如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象;如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处,适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊接在一起。南京微型波峰焊代加工收费波峰焊:采用银铅焊料时,熔融焊料温度通常控制在245℃左右。
无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接效果的好坏取决于元器件。某些元器件,如塑料封装的元器件、电解电容器等,受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次,锡丝是使用寿命长的较好产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外,SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力,给低k介电系数的元器件带来问题,这些元器件通常会更加易失效。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅波峰焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等),在高应力速率下,应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:一、用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。二、无铅波峰焊接Sn锅中焊料温度高达250-260℃,Sn在高温下有溶蚀Sn锅的现象,温度越高熔蚀性越严重,而且无铅焊料中Sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的Sn锅,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆,由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小PCB表面的温度差,要求Sn锅温度均匀。三、由于高熔点,PCB预热温度也要相应提高,一般为100-130℃。为了PCB内外温度均匀,预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3-4s。两个波间的距离要短些。波峰焊接工艺质量控制要求:及时调整参数,采取措施。
波峰焊的分类:目前根据市场需求一般把波峰焊分为入门级别的小型波峰焊、适合中型批量生产的中型波峰焊和适合大批量生产的大型波峰焊。1、入门级、低或中等产量的波峰焊。虽然还有更便宜的台式机型,但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合,因为对于要适应制造商对增长的需求而言,它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟,采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置,但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。2、中等产量的波峰焊。中等产量的波峰焊预热区约为1.22米到1.83米,生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外,同时还提供有更多先进的配置,比如惰性气体环境等。3、高产量的波峰焊。中等产量的波峰焊能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度,可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性,比如统计过程控制和远距离监测装置,以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统,另外可能还有三波峰性能。波峰焊:当引脚接触到焊料波后,借助于表面张力的作用,液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。成都微型波峰焊代加工厂电话
波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波。宁波电子波峰焊代加工
波峰焊工艺中影响焊接质量的关键因素:1、助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;2、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;3、使印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。助焊剂喷涂系统的可控制性;预热和焊接温度控制系统的稳定性;波峰高度的稳定性及可调整性;传输系统的平稳性;以及是否配置了扰流波、热风刀、氮气保护等功能。由于焊盘和引脚表面与焊料间金属间化合物的结合力,使少量焊料沾附在焊盘和引脚上,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间焊料的内聚力,使各焊盘间的焊料分开,并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心,收缩到小状态,形成饱满、半月形焊点。相反,如果焊盘和引脚可焊性差或温度低,就会出现焊料与波峰焊焊盘间的润湿力小于两焊盘间焊料的内聚力,造成桥接、漏焊或虚焊。宁波电子波峰焊代加工