随着电子科技的不断发展和应用，人们对于电子设备的性能和功能也越来越高，要想制造出性能优异的电子产品就离不开印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）这个小小的平台。PCB是电子元器件的承载板，将电子元器件和芯片组合在一块，提供更高效、可靠、稳定的电子连接。PCB的含义：PCB是由导电通路和非导电介质材料组成的一种印刷电路板，也可以理解为集成电路的载体，其导电通路和电子元器件都是在板层上完成的。相对于传统的用导线连接电子元器件的电路板，PCB使用印刷方式在板子上完成导电通道拓线，使电子元器件之间的电路连接更加快速、精确和可靠。可以说，没有PCB就没有现代化的电子设备。电路板上的电源接口为电子设备提供能量。深圳小家电电路板
印刷电路板通常被称为PWB，也有很多人称之为PCB基板。由于印刷电路板不是一般终端产品，因此名称的定义有点混乱。例如，个人电脑的主板被称为主板，不能直接称为电路板。虽然主板中有电路板，但它们并不相同，因此在评估行业时，两者是相关的，但不能说是相同的。再比如，因为电路板上安装了集成电路元件，新闻媒体称之为IC板，但实际上它并不等同于印刷电路板。我们通常说印刷电路板是指裸板，即没有上部组件的电路板。根据板层数，可分为单面、双层、四层、六层等多层电路板，并不断朝着高精度、高密度、高可靠性的方向发展。不断缩小体积、降低成本、提高效能，使印刷电路板在未来电子产品的发展中保持了强大的生命力。PWB制造技术的未来发展趋势是朝着高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层、高速传输、轻量化、薄效率的方向发展。白云区无线电路板插件电路板可以帮助实现信号的转换与处理。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电路板作为电子产品的组成部分，拥有多种重要功能。以下是一些常见的电路板功能：控制与逻辑：电路板上的控制电路可以实现各种逻辑功能，如计算、控制、时序控制等。这些功能可以通过数字逻辑电路（如微处理器、FPGA）、模拟电路或混合电路来实现。电流保护：电路板上可以集成电流保护电路，例如过载保护、短路保护、过压保护等，以保证电子设备的安全运行，避免损坏或事故发生。 信号与数据转换：电路板能够实现不同信号类型或数据格式之间的转换，如模拟信号到数字信号的转换、数字信号到模拟信号的转换、串行通信到并行通信的转换等。 存储与存取：电路板可以集成存储器芯片，用于存储和读取数据，如闪存、SD卡插槽、RAM等，以满足电子设备对数据存储和读取的需求。功放电路板的调试和测试通常需要在专业的实验室和测试设备中进行，以确保其性能和质量。
电路板按适用范围分类：PWB可分为低频PCB和高频PCB。电子设备的高频化是发展趋势，尤其是在当今的无线网络和卫星通信中，信息产品正朝着高速、高频的方向发展，通信产品正朝着大容量、高速无线传输的语音、视频、数据标准化的方向发展。因此，新一代产品需要高频印刷电路板，箔基板可以由介电损耗和介电常数较小的资料制成，如聚氨酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯玻璃布。按特殊印制板分类：目前，有一些特殊的印刷板，如金属芯印刷板、表面安装印刷电路板和碳膜印刷板。根据应用场景的不同，功放电路板可分为多种类型，如音频功放、数字功放、高保真功放等。白云区电源电路板设计
针对特定应用选择正确的电路板类型是关键。深圳小家电电路板
PCB表面涂覆技术：工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理3.缺点：a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0.05-0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。b.作为可焊的镀层，厚度至少>3um2.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能>0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。电镀Ni/Au镀层结构基本同化学Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。 深圳小家电电路板
