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一、IGBT是什么IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。通俗来讲:IGBT是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。三大特点就是高压、大电流、高速。二、IGBT模块IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor（绝缘栅双极型晶体管）的缩写，IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，其输入极为MOSFET，输出极为PNP晶体管，它融和了这两种器件的优点，既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点，又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间，可正常工作于几十kHz频率范围内。英飞凌IGBT模块选型主要是根据工作电压，工作电流，封装形式和开关频率来进行选择。四川Mitsubishi 三菱IGBT模块快速发货

怎样检测变频器逆变模块？（2）判断IGBT极性及好坏的方法判断IGBT极性：选择指针万用表R×100Ω或R×1KΩ档分别测量IGBT的任两个极之间的正反向电阻，其中一极与其他两极之间的正反向电阻均为无穷大，则判定该极为IGBT的栅极（G）。测量另外两极的正反向电阻，在正向电阻时，红表笔接的为IGBT的集电极（C），黑表笔接的为IGBT的发射极（E）。判断IGBT好坏：选择指针万用表的R×10KΩ档。黑表笔接集电极（C），红表笔接发射极（E），用手同时触击一下集电极（C）和控制极（G）。若万用表指针偏转并站住，再用手同时触击一下发射极（E）和控制极（G），万用表指针回零，则该IGBT为好的，否则为坏的IGBT。河南富士功率模块IGBT模块品质优异IGBT工作电流能有150A，200A，300A，400A，450A。

进行逆变器设计时，IGBT模块的开关损耗评估是很重要的一个环节。而常见的损耗评估方法都是采用数据手册中IGBT或者Diode的开关损耗的典型值，这种方法缺乏一定的准确性。本文介绍了一种采用逆变器系统的驱动板和母排对IGBT模块进行损耗测试和评估的方法，通过简单的操作即可得到更精确的损耗评估。一般数据手册中，都会给出特定条件下，IGBT及Diode开关损耗的典型值。一般来讲这个值在实际设计中并不能直接拿来用。在英飞凌模块数据手册中，我们可以看到，开关损耗典型值前面，有相当多的限制条件，这些条件描述了典型值测试平台。而实际设计的系统是不可能和规格书测试平台一模一样的。两者之间的差异，主要体现在如下几个方面：IGBT的开关损耗不依赖于驱动电阻，也依赖于驱动环路的电感，而实际用户系统的驱动环路电感常常不同于数据手册的测试平台的驱动环路电感。驱动中加入栅极和发射极电容是很常见的改善EMC特性的设计方法，而使用该栅极电容会影响IGBT的开关过程中电流变化率dIc/dt和电压变化率dVce/dt，从而影响IGBT的开关损耗实际系统的驱动电压也常常不同于数据手册中的测试驱动电压，在IGBT模块的数据手册中，开关损耗通常在±15V的栅极电压下测量。

北京时间10月9日，韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称，韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力士将被允许无限期向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需获得美国的单独批准。

韩国总统府周一表示，美国已决定允许向三星和SK海力士中国工厂出口半导体制造设备，无需另行审批。美国已将三星和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经验证终用户(VEU)”，这意味着美国出口企业可以将指定产品出口给预先批准的企业，从而减轻了这两家企业的许可负担。

韩国总统府经济首席秘书崔相穆(Choi Sang-mok)周一在新闻发布会上表示：“美国的决定，意味着我们半导体企业重要的贸易问题得到了解决。”崔相穆称，美国已将这一决定告知了三星和SK海力士，立即生效。

其实，美国对韩国芯片制造商的技术出口管制豁免已在外界的预期中。环球网在9月底报道，美国预计将无限期延长对三星和SK海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。这项豁免权将于今年10月到期。

SK海力士在一份声明中表示：“我们对美国延长出口管制规定豁免的决定表示欢迎。我们相信这一决定将有助于稳定全球半导体供应链。”

截至发稿，三星尚未就此置评。 单管IGBT:TO-247这种形式的封装。一般电流从5A~75A左右。

但在中MOSFET及IGBT主流器件市场上，90％主要依赖进口，基本被国外欧美、日本企业垄断。国外企业如英飞凌、ABB、三菱等厂商研发的IGBT器件产品规格涵盖电压600V-6500V，电流2A-3600A，已形成完善的IGBT产品系列。英飞凌、三菱、ABB在1700V以上电压等级的工业IGBT领域占优势；在3300V以上电压等级的高压IGBT技术领域几乎处于垄断地位。在大功率沟槽技术方面，英飞凌与三菱公司处于国际水平。西门康、仙童等在1700V及以下电压等级的消费IGBT领域处于优势地位。尽管我国拥有大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是IGBT等器件差距更加明显。技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。跟国内厂商相比，英飞凌、三菱和富士电机等国际厂商占有的市场优势。形成这种局面的原因主要是：1、国际厂商起步早，研发投入大，形成了较高的壁垒。2、国外制造业水平比国内要高很多，一定程度上支撑了国际厂商的技术优势。中国功率半导体产业的发展必须改变目前技术处于劣势的局面，特别是要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。总的来说。Infineon有8种IGBT芯片供客户选择。江西MACMIC宏微IGBT模块批发采购

一个封装封装1个IGBT芯片。如IKW(集成了反向二极管)和IGW(没有反向二极管)。四川Mitsubishi 三菱IGBT模块快速发货

IGBT单管和IGBT功率模块PIM、IPM的区别是什么？作者：海飞乐技术时间：2018-04-1218:47IGBT功率模块采用封装技术集成驱动、保护电路和高能芯片一起的模块，已经从复合功率模块PIM发展到了智能功率模块IPM、电力电子积木PEBB、电力模块IPEM等。IGBT单管和IGBT功率模块的定义不同：IGBT单管：分立IGBT，封装较模块小，电流通常在50A以下，常见有TO247、TO3P等封装。IGBT模块：块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起，即模块化封装的IGBT芯片。常见的有1in1,2in1,6in1等。PIM模块：集成整流桥+制动单元（PFC）+三相逆变（IGBT桥）；IPM模块：即智能功率模块，集成门级驱动及保护功能（热保护，过流保护等）的IGBT模块。IGBT单管和IGBT功率模块的结构不同IGBT单管为一个N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构，N+区称为源区，附于其上的电极称为源极。P+区称为漏区。器件的控制区为栅区，附于其上的电极称为栅极。沟道在紧靠栅区边界形成。在漏、源之间的P型区（包括P+和P一区）（沟道在该区域形成），称为亚沟道区（Subchannelregion）。而在漏区另一侧的P+区称为漏注入区（Draininjector），它是IGBT特有的功能区，与漏区和亚沟道区一起形成PNP双极晶体管，起发射极的作用。四川Mitsubishi 三菱IGBT模块快速发货