一、洁净室的基本特点所谓洁净室是指在生产工艺上对建筑物有特殊净化要求的厂房。其基本特点为：1、多为钢筋混凝土结构，厂房多分隔为若干小间；2、常处于密闭状态，少窗少门；3、厂房内设备昂贵，怕高温、忌水；4、厂内工作人员少，不利于发现火情和处理初期火灾；5、内部结构复杂，通道曲折。二、洁净室的火灾特点1、烟气热量积聚，蔓延途径多。洁净室一般呈密闭状态，门窗少，发生火灾时，烟气热量不易向外散出，造成烟气滞留，热量剧增，加之厂房内通风管道、电气线路套管、技术夹层等彼此串通，很容易造成烟热气流向其它房间快速蔓延。2、人员逃生困难。洁净室由于工艺上的要求，内部分隔复杂，通道曲折窄小，安全出口少，纵深距离长，火灾发生后易迷失方向，加之工作人员少，初期火灾难于及时发现，待烟火侵袭时已难脱身。3、烟雾毒性大。室内装修中使用了一些高分子合成材料，这些材料在发生燃烧时会产生大量浓烟，散发毒气，给人员逃生和消防人员救火带来很大的威胁。4、损失大。洁净室内往往有不少极为精密、贵重的设备，建设投入大，一旦发生火灾，经济损失巨大。此外，现在有些洁净室在生产过程中使用了甲醇、**、甲苯等易燃易爆化学危险物品。 洁净室的厂家？找上海中沃。百级净化洁净室
乱流洁净室的主要特点是从来流到出流（从送风口到回风口）之间气流的流通截面是变化的，洁净室截面比送风口截面大得多，因而不能在全室截面或者在全室工作区截面形成匀速气流。所以，送风口以后的流线彼此有很大或者越来越大的夹角，曲率半径很小，气流在室内不可能以单一方向流动，将会彼此撞击，将有回流、旋涡产生。这就决定乱流洁净室的流态实质是：突变流；非均匀流。这比用紊流来描述乱流洁净室更确切、更***。紊流主要决定于雷诺数，也就是主要受流速的影响，但是如果采用一个高效过滤器顶送的送风形式，则即使流速极低，也要产生上述各种结果，这就因为它是一个突变流和非均匀流。因此这种情况下不*有流层之间因紊流流动而发生的掺混，而且还有全室范围内的大的回流、旋涡所发生的掺混。所以，概括地说，乱流洁净室的作用原理是：当一股干净气流从送风口送入室内时，迅速向四周扩散、混合，同时把差不多同样数量的气流从回风口排走，这股干净气流稀释着室内污染的空气，把原来含尘浓度很高的室内空气冲淡了，一直达到平衡。所以气流扩散得越快，越均匀，稀释的技果就越好。 百级净化洁净室洁净室的调试主要包括哪些？欢迎致电上海中沃。
洁净室设计对生产工艺的要求编辑（1）洁净环境是为生产工艺服务的，洁净室设计必须满足生产工艺的环境要求，这是理所当然的。因此，在洁净室设计时生产工艺对环境参数的要求应该实事求是，其面积、层高，温度、湿度，洁净度等应该该高则高，该低则低，并非越高越好。在不影响生产工艺正常运行的前提下尽可能地降低参数要求，控制净化面积，缩小高净化级别洁净区的范围，严格控制100级和更高级别单向流洁净区的面积。[3]（2）在生产工艺平面区划时尽可能把相同级别的洁净房间布置在一起，把洁净度要求高的工序设置在上风侧，把产生粉灰、有毒、有害、易燃、易爆废气的工艺设备、容器尽可能放在洁净区外，若必须放在洁净区内时应尽量采取密闭措施以减少粉尘和废气的排放量。
洁净车间洁净区净化设备装置的处理，洁净车间洁净区地面的选材应具防静电特性，可控制因人员走动产生的静电。半导体的设备或零件应存放在防静电的容器中，这样可以有效防止静电的产生。净化工程中可使用防静电设备，如离子头、离子棒等。半导体器件应盛放在防静电塑料容器与塑料袋之中，其一般均会具有良好导电性能，可有效防止净化洁净室之中静电的产生。洁净室的投入使用，为企业更好的生产提供了保障。洁净工程净化技术将污染物进行排除或控制处理，例如电子设备的生产，一定的污染源易造成零件无法批量生产、产品质量不合格等影响。洁净室必备的净化设备装置，可以降低灰尘、微生物等污染物浓度，保持室内空气的洁净度，补足室内洁净空气。洁净工程中，净化空调系统可以将空气进行多道程序的过滤，即初效过滤到高效过滤的环节，排除空气中悬浮的污染物，并达到消除异味的效果。洁净室洁净区净化设备装置的处理，对于净化级别要求高的生产车间，如高精纳米材料和生化实验环境对洁净度要求很严格，而洁净室将是此方面需求的一个方向。目前所涉及的范围不断扩大，生物、光学电子、医学制药、科研等众多领域，随着行业的不断发展，洁净工程净化技术与实际范围会有新的突破。 洁净室的标准？找上海中沃。
对洁净室构成了潜在的火灾威胁。三、洁净室建筑防火设计中应把握的基本原则根据洁净室的特点及其火灾特性，为了保障人民生命、财产安全，尽量减少火灾中的损失，便于人员疏散和抢救，我们在建筑防火设计中应遵循以下几个原则。1、耐火等级和防火分区从许多洁净室火灾实例中我们不难发现，严格控制建筑物的耐火等级十分必要，设计时将厂房的耐火等级定为一、二级，使其建筑构件的耐火性能与甲、乙类生产厂房相适应，从而**减少了火灾发生的可能性。限制防火墙间的面积，设置防火分区，一是可以控制火灾蔓延，减少火灾损失；二是便于火场扑救，使消防人员既容易在现场寻找火源，也容易安全撤离。设计人员在设计时应充分考虑洁净室的特点，严格控制防火分区，使之达到规范要求，我国现行消防技术规范已对洁净室防火分区提出了明确的要求，规定甲、乙类生产的洁净室宜为单层，其防火分区比较大允许建筑面积，单层厂房宜为3000平方米，多层厂房宜为2000平方米；丙、丁、戊类生产的洁净室其防火分区比较大允许建筑面积应符合现行《建筑设计防火规范》的规定。除此以外，我们还应特别注意洁净室的顶棚和壁板、洁净生产区与一般生产区间的隔断以及技术竖井等部位的防火处理。 洁净室的洁净度是多少？找上海中沃。百级净化洁净室
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洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了，所以必须有±，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以***。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好温度范围为35—45%。气压规定对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。 百级净化洁净室
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