【联芯通双模通信芯片应用】Mesh网络,即”无线网格网络”,它是“多跳(multi-hop)”网络,由adhoc网络发展而来,是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中,无线是一个不可或缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构,任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性,已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络与城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。双模通信先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。浙江Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信芯片应用:WMN的一般架构由三类不同的无线网元组成:网关路由器(具有网关/网桥功能的路由器),Mesh路由器(接入点)与Mesh 客户端(移动端或其他)。其中,Mesh 客户端通过无线连接的方式接入到无线 Mesh 路由器,无线 Mesh 路由器以多跳互连的形式,形成相对稳定的转发网络。在 WMN 的一般网络架构中,任意 Mesh 路由器都可以作为其他 Mesh 路由器的数据转发中继,并且部分 Mesh 路由器还具备因特网网关的附加能力。网关 Mesh 路由器则通过高速有线链路来转发 WMN 与因特网之间的业务。WMN的一般网络架构可以视为由两个平面组成,其中接入平面向 Mesh 客户端提供网络连接,而转发平面则在Mesh路由器之间转发中继业务。随着虚拟无线接口技术在 WMN中使用的增加,使得WMN 分平面设计的网络架构变得越来越流行。浙江Hybrid Dual Mode芯片模块特性联芯通双模通信MESH关键技术:网络发现。
双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。
联芯通双模通信智慧电网提供满足21世纪用户需求的电能质量。电能质量指标包括电压偏移、频率偏移、三相不平衡、闪变、谐波、电压骤降与突升等。联芯通双模通信智慧电网将减轻来自输电与配电系统中的电能质量事件。通过其先进的控制方法监测电网的基本元件,从而快速诊断并准确地提出解决任何电能质量事件的方案。此外,智能电网的设计还要考虑减少由于闪电、开关涌流、线路故障与谐波源引起的电能质量的扰动,同时应用超导、材料、储能以及改善电能质量的电力电子技术的较新研究成果来解决电能质量的问题。联芯通双模通信通过先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除。
杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信芯片的 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性。南京Hybrid Dual Mode芯片
双模通信芯片网络通信是电网智能化中心。浙江Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信智慧电网方向如下:在绿色节能意识的驱动下,智能电网成为世界各国竞相发展的一个重点领域。 智能电网是电力网络,是一个自我修复,让消费者积极参与,能及时从袭击与自然灾害复原,容纳所有发电与能量储存,能接纳新产品,服务与市场,优化资产利用与经营效率,为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上,旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法,以及先进决策支持系统技术,实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。 它的发展是一个渐进的逐步演变,是一场彻底的变革,是现有技术与新技术协同发展的产物,除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。浙江Hybrid Dual Mode芯片模块特性