企业商机
双模通信芯片基本参数
  • 品牌
  • 联芯通
  • 型号
  • VC6312+VC7000, VC6322+VC7000
  • 产地
  • 杭州
  • 是否定制
双模通信芯片企业商机

联芯通双模通信智能电网优化其资产应用,使其运行更加高效。智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。这并不意味着资产将被连续不断地用到其极限,而是有效地管理需要什么资产以及何时需要,每个资产将与所有其他资产进行很好的整合,以较大限度地发挥其功能,同时降低成本。智能电网将应用较新技术以优化其资产的应用。例如,通过动态评估技术以使资产发挥其较佳的能力,通过连续不断地监测与评价其能力使资产能够在更大的负荷下使用。双模通信为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了较有效的解决方案。北京无线Mesh网络双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

北京无线Mesh网络双通道通信Hybrid Dual Mode芯片,双模通信芯片

联芯通双模通信智慧电网趋势如下:智能电网是电网技术发展的必然趋势。通讯、计算机、自动化等技术在电网中得到普遍深入的应用,并与传统电力技术有机融合,极大地提升了电网的智能化水平。传感器技术与信息技术在电网中的应用,为系统状态分析与辅助决策提供了技术支持,使电网自愈成为可能。调度技术、自动化技术与柔性输电技术的成熟发展,为可再生能源与分布式电源的开发利用提供了基本保障。通信网络的完善与用户信息采集技术的推广应用,促进了电网与用户的双向互动。随着各种新技术的进一步发展、应用并与物理电网高度集成,智能电网应运而生。武汉双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片输出功率双模通信系统工业物联网应用。

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联芯通双模融合通信芯片可应用于智慧电网:智能电网必须更加经济—智能电网运行在供求平衡的基本规律之下,价格公平且供应充足。智能电网必须更加高效—智能电网利用投资,控制成本,减少电力输送与分配的损耗,电力生产与资产利用更加高效。通过控制潮流的方法,以减少输送功率拥堵与允许低成本的电源包括可再生能源的接入。 智能电网必须更加环境友好—智能电网通过在发电、输电、配电、储能和消费过程中的创新来减少对环境的影响。进一步扩大可再生能源的接入。在可能的情况下,在未来的设计中,智能电网的资产将占用更少的土地,减少对景观的实际影响。智能电网必须是使用安全的—智能电网必须不能伤害到公众或电网工人,也就是对电力的使用必须是安全的。

全球正在开展大量活动来升级电网,使电力能以更高效、更可靠、更环保也更经济的方式传输。其中包括升级电网发电、输配电与计量部分所用的各种设备与技术。这些升级活动的一个重要方面是在各种监控与计量设备中加入通信能力。目前有多种无线与有线通信技术在世界各地进行评估与部署。RF通信已成为许多地区与应用的头选技术,但也面临着自己的挑战。 在电网中加入通信能力的一般原则是在网络中的发电点、输配电点与用电点之间提供双向通信。为使电网更高效地运作,这种通信链路是至关重要的工具。然而,RF技术较初采用时并不是出于此目的,其初衷是让电表、水表与煤气表的抄表工作自动化,从而不需要通过人工来记录消费数据。联芯通为智慧电网传输提供了高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网路。

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联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。联芯通双模融合网状组网方案技术具有低功耗的特性。河南双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片解决方案

联芯通G3-PLC双模融合的协议栈加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。北京无线Mesh网络双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可以通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。北京无线Mesh网络双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

杭州联芯通半导体有限公司拥有芯片设计、生产与销售:微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多项业务,主营业务涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。公司目前拥有专业的技术员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质的产品服务,深受员工与客户好评。杭州联芯通半导体有限公司主营业务涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。

双模通信芯片产品展示
  • 北京无线Mesh网络双通道通信Hybrid Dual Mode芯片,双模通信芯片
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