杭州HPLC电力系统通信芯片大约多少钱

电力线载波通信芯片“四表集抄”的应用：所谓“四表”，即电表、水表、气表和热力表，证明家庭居民用户日常生活所需要的四种能源；所谓“四表集抄”，就是实现对上述四种能源计量表进行集中抄表等信息采集，目的是减少各能源公司分散管理而造成的资源浪费以及提高用户服务水平。作为智慧城市的一个重要组成部分，其建设将有效提高电力公司、水务公司、燃气公司以及热力公司的能源运营管理水平和效率，降低运营管理成本，优化资源配置，同时使居民家庭用户在水、电、气、热等能源使用消费上享受到更加安全、公平和智慧化的服务。HPLC芯片拥有宽带电力线载波（BPL）的远程抄表系统。杭州HPLC电力系统通信芯片大约多少钱

宽带载波对比窄带载波优点：窄带和宽带电力线载波方式，在应用实施方式上有很多类似的地方，如借助电力线网络实现通信节点间免布线或少布线，但在通信机制、通信协议、载波和调制方式等方面具有巨大的差别。(1)高速数据传输，宽带载波通信速率高达2Mbps远高于窄带载波的几十K或几百Kbps。 (2)实现远程控制通断电功能，窄带由于中心频率较低难以实现实时抄通。宽带避免了断电之后难以送电现象，实现实时抄表通断电功能。（3）宽带载波通信速率高，可以在极端的时间内完成数据传输，可有效降低遭受突发干扰的影响，即使一次通信失败，也可迅速进行重发，确保数据可靠，现场抄表率大幅提高。HPLC电力系统通信芯片报价HPLC芯片ID管理依托全球统一物联网ID标识管理系统。

HPLC通信模块特点：1、相位拓扑识别，分相治理更均衡。HPLC通信模块配备过零检测电路，通过节点的过零时刻对比技术实现相位识别功能，可以判断出三相相位及线路拓扑关系，有助于提升配网三相不平衡及线损分相治理水平，对提高供电可靠性具有重要意义。2、台区自动识别，相邻台区不串扰。HPLC通信模块通过同步获取交流电过零相位偏移量、电压波动量等海量数据并加以分析，可准确判断集中器的供电台区，给出准确可靠的台区归属，为台区线损治理、一终端多台区治理提供支撑。3、性能监测优化，通信质量有保障：根据HPLC分布式组网的优点，可以实时评估各节点之间的通信质量，不断的优化路径拓扑，打通主从节点之间的通信障碍，为电费回收、电价下发、实时费控等功能提供通信通道支撑。

电力线载波通信（power line carrier communication）以输电线路为载波信号的传输媒介的电力系统通信。VC6322是一款单芯片PLC连网MCU，专为智能电网和工业物联网应用而设计。它集成了大电流PLC线路驱动器、高性能PLC收发器、一个32-bit ARM Cortex-M4 MCU、嵌入式flash内存、一个10/100以太网MAC和多个接口。VC6322支持中国国家电网公司Q/GDW1612（HPLC）和IEEE 1901.1，用于智慧电网和其他工业物联网应用。VC6322解决方案经过优化，可在嘈杂的电网环境中提供较强健的AMI网络连接和较先进的通信效能。HPLC芯片输电线路具备十分牢固的支撑结构，电线输送工频电流的同时用传送载波信号，既经济又十分可靠。

HPLC芯片的通信模块具备哪些特点？台区自动识别，相邻台区不串扰。HPLC通信模块通过同步获取交流电过零相位偏移量、电压波动量等海量数据并加以分析，可准确判断集中器的供电台区，给出准确可靠的台区归属，为台区线损治理、一终端多台区治理提供支撑。性能监测优化，通信质量有保障：根据HPLC分布式组网的优点，可以实时评估各节点之间的通信质量，不断的优化路径拓扑，打通主从节点之间的通信障碍，为电费回收、电价下发、实时费控等功能提供通信通道支撑。相位拓扑识别，分相治理更均衡。HPLC通信模块配备过零检测电路，通过节点的过零时刻对比技术实现相位识别功能，可以判断出三相相位及线路拓扑关系，有助于提升配网三相不平衡及线损分相治理水平，对提高供电可靠性具有重要意义。HPLC芯片能利用双工通信可很容易实现监控用户用电参数、欠费断电等其他系统没有的功能。HPLC电力系统通信芯片报价

HPLC芯片由于其电路的传输线路具有机械强度高,不易受外力破坏的特点,是其它通信手段所无法比的。杭州HPLC电力系统通信芯片大约多少钱

如何正确的保存HPLC芯片？当长期暴露在空气中的元件，遭遇水汽渗透；当元件要进行回流焊接加温时，那芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，慢慢膨胀，膨胀的过程就挤压损坏电路；当加温达到一定的时间后，热胀冷缩的物理特性，水分蒸发导致剥离再度受到伤害，此时的元件很可能已产生外部不可见的内部裂纹。并且，较严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”。拆封的HPCL、管装HPCL等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度<20% R.H；湿度卡检查：显示值应少于20%（蓝色）；如果>30%(红色），表示HPCL已吸湿气；SMT车间环境温湿度管制：在温度22℃（±4℃)，湿度60%R.H（±20%)下作业；烘烤后，立即用于SMT生产；或放入适量干燥剂，再密封包装,放入干燥柜内储存；拆封后，HPCL必须在48小时内完成SMT焊接程序。杭州HPLC电力系统通信芯片大约多少钱