企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路在PCB制造领域拥有杰出的制程能力,这意味着我们能够在不同的PCB项目中提供高水平的一致性和可重复性。我们的制程能力表现在各个方面:

1、层数和复杂性:

无论是双层PCB还是高多层精密PCB、软硬结合PCB,我们都有丰富的经验和能力,能够满足各种PCB设计的要求。

2、表面处理:

我们掌握各种不同的表面处理技术,包括HASL、ENIG、OSP等,以适应不同的应用场景和材料要求。

3、材料选择:

我们与多家材料供应商建立了合作关系,可以提供多种不同的基材和层压板材料,以满足客户的特定需求。

4、精确度和尺寸控制:

我们的高精度制程和先进的设备能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,确保其与其他组件的精确匹配。

5、制程控制:

我们严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准,确保每个PCB板的制程都在可控的范围内。

6、质量控制:

我们的质量控制流程覆盖了从原材料采购到产品交付的每个环节,以确保产品的品质可靠。 PCB 抗电磁干扰,保障数据完整性。广东陶瓷PCB厂

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普林电路是制造高频PCB的前沿厂家之一,高频PCB具有以下特点:

1、低介电常数(Dk):高频PCB以低Dk为特点,从而减小信号延迟,提高频率传输的效率。通常,选择较低的Dk信号传输更快、更稳定。

2、低损耗因数(Df):这种类型的PCB能降低信号损失,从而提高信号传输的质量。较低的Df导致较小的信号损失,确保信号传输的可靠性。

3、热膨胀系数(CTE):理想情况下,高频PCB的CTE应与铜箔相匹配,以防止在热波动期间发生分离。这确保了PCB在温度变化下的稳定性。

4、低吸水率:高吸水率会对Dk和Df产生负面影响,特别是在湿润环境中。因此,高频PCB通常具有较低的吸水率,以保持其性能不受湿度的影响。

5、良好的耐热性、耐化学性、抗冲击性和剥离强度:这些特性对于高频PCB至关重要。它们需要能够在高温环境下运行,同时具备足够的耐化学性以抵御化学物质的侵蚀。此外,抗冲击性和剥离强度也确保了PCB的稳定性和可靠性。

普林电路致力于生产可靠的高频PCB,我们的产品特点符合高频信号传输的要求,因此成为高频PCB领域的首推供应商之一。 厚铜PCB生产PCB 快速交付,加速产品上市。

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双面板和四层板有哪些区别?

双面板:

双面板相对于四层板来说设计更为简单,因此更容易应用。虽然不如单层板那么简单,但它们在保持双面电路功能的同时力求保持简洁。这种简化设计降低了制造成本,但也减小了与四层板相比的可能性。然而,它们是行业中常见的电路板类型之一,而且其明显优势在于信号传输没有延迟。

四层板:

四层板相对于双面板具有更大的表面积,从而提供更多布线的可能性。因此,它们非常适用于更为复杂的设备。然而,由于其复杂性,生产成本更高,开发过程也更为耗时。此外,它们更容易出现信号延迟或相互干扰,因此需要合理的设计。

那么层有什么用呢?

在PCB中,关键的是铜箔信号层,它决定了PCB的名称。双面板有两个信号层,而四层板则有四个。这些信号层用于与设备中的其他电子元件连接。它们之间由绝缘层或芯连接,赋予PCB结构。在四层板中,还有一个焊盖层,应用在信号层的顶部,用于防止铜走线干扰PCB上的其他金属元件。此外,还有一个丝印层,用于添加组件标记,使布局更加清晰。

深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术,如多层压合机,专注于满足客户的个性化需求,确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中的关键设备,它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。


技术特点:

高精度压合:多层压合机能够实现高精度的层间压合,确保各层之间的粘合牢固,电路互连可靠。

均匀温度分布:它提供均匀的温度控制,确保整个PCB的均匀加热,防止材料变形或受损。

灵活性:多层压合机适用于不同尺寸和复杂度的PCB,具有很强的生产灵活性。


使用场景:

多层PCB广泛应用于各种电子设备,如通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。多层压合机用于制造这些PCB,确保它们在高密度、高性能应用中表现出色。


成本效益:

采用多层压合机制造PCB可实现更高的生产效率和可重复性。这不仅有助于减少制造成本,还能确保PCB的一致性和品质,减少了后续维护和故障排除的需求。 PCB线路板的良好散热性能,使其成为高功率LED照明系统的理想选择。

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普林电路一直秉承出色品质和高效生产的承诺,为了更好地满足客户的需求,我们引入了先进的生产设备,包括等离子除胶机。


技术特点:

等离子除胶机是一种高度精密的设备,专门用于去除特殊PCB板上的不必要胶层,例:PTEF、PI等材料。它采用等离子体放电技术,将胶层分解为气体,从而实现高效的去胶效果。这一过程不涉及化学溶剂,因此更加环保,同时也更加安全。


使用场景:

等离子除胶机在PCB制造中扮演着关键的角色,特别是在多层板的制程中。它用于去除多层板内部和外部的多余胶层,以确保层与层之间的精确对准。这对于高密度电路板的制造尤为重要,因为它确保了电路的可靠性和性能。


成本效益:

等离子除胶机的引入提高了生产效率,减少了废料,降低了制造成本。通过精确控制去胶过程,我们可以减少材料浪费,确保每块PCB都符合严格的规格要求。这有助于降低不合格品率,提高了生产的可持续性。


普林电路以客户满意度为导向,我们引入等离子除胶机旨在提高我们PCB的制造质量和效率。 高频 PCB,满足无线通信要求。铝基板PCB厂家

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在PCBA电路板的制造中,各种基本电子元件扮演着至关重要的角色,它们构成了电子电路的基础。让我们一起来了解这些元件及其功能:


1、电阻:用于限制电流流动,防止损坏其他元件,并降低电压水平。

2、电容器:用于存储电能,阻断直流电并允许交流电通过,稳定电压和电力流动。

3、二极管:只允许电流单向流动,用于转换交流电为直流电,以及在保护电路中发挥作用。

4、晶体管:用于放大和切换电流,普遍用于电子设备中,如助听器和计算机。

5、传感器:用于测量物理参数并将其转化为数字或模拟信号,包括温度、压力、光线等传感器。

6、继电器:电磁开关,用于控制大电流的开关,电路保护和自动控制。

7、晶体:用于产生稳定频率的谐振器电路。

8、集成电路(IC):将数百万电子元件集成到单个微型基板,用于执行各种功能。


这些电子元件相互配合,构成了复杂的PCBA电路板,为各类电子产品的性能和功能提供坚实保障。在PCBA制造中,普林电路充分理解和掌握这些元件的特性,确保它们的稳定性和可靠性,为客户提供高质量的PCBA解决方案。 广东陶瓷PCB厂

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