企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

无卤素板材在PCB线路板制造中对于强调环保和安全性能的电子产品非常重要。普林电路深知这种材料的价值和应用。

首先,无卤素板材通过具备UL94 V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。这意味着即使在发生火灾等极端情况下,它不会燃烧,有助于减小火灾造成的风险。

其次,无卤素板材的不含卤素、锑、红磷等物质,确保了其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻,降低了有害气体的释放,有益于室内空气质量和操作员的健康。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。

同时,无卤素板材的性能与普通板材相当,达到IPC-4101标准。这确保了在使用这种材料时,无需线路板的性能为代价。

还有,无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。

总的来说,无卤素板材是一种环保、安全、高性能的选择,它在满足电子产品需求的同时,减小了对人体和环境的不利影响。普林电路秉承着对品质和环保的承诺,积极应用无卤素板材,为客户提供可信赖的解决方案。 针对物联网应用,普林电路的线路板通过先进的通信技术,实现设备之间的高效连接和数据传输。深圳刚性线路板电路板

高频线路板泛指电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频线路用于传输模拟信号,信号频率在100MHz以上即可称为高频电路;一般而言,频率在100MHz以上的信号可被认为是高频电路。频率的单位是赫兹(Hz),而目前主流的高频板材设计用于处理10GHz以上的信号。

这类高频线路板广泛应用于需要探测距离远的场景,常见于汽车防碰撞系统、卫星系统、雷达、无线电系统等领域。普林电路的高频线路板设计注重在高频环境下的稳定性和性能表现,以确保信号的精确传输。

一些典型的高频板材供应商包括国外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下,以及国内的旺灵、泰兴、生益、国能新材、中英等公司。普林电路与这些供应商合作,提供专门设计用于高频应用的材料,以满足不同领域对高频线路板的需求。 深圳刚性线路板电路板普林电路的PCB线路板覆盖了通信、医疗、汽车、工业控制等领域,适用于各种复杂应用场景。

沉金,又称沉镍金或化学镍金,是一种常见的PCB线路板表面处理方法。这一工艺通过化学方法在PCB表面导体上实现镍和金的沉积,为导体表面形成一层保护性镍金层,通常金层的厚度在0.025到0.075微米之间。

沉金工艺具有一些明显的优点,其中包括:

1、焊盘表面平整度好:沉金处理后,焊盘表面非常平整,适合各种类型的焊接工艺,包括可熔焊、搭接焊或金属丝焊接。

2、保护作用:沉金层不仅保护焊盘的表面,还延伸至侧面,提供多方面的保护,有助于延长PCB的使用寿命。

3、多种焊接方式:沉金处理的PCB可适应多种不同的焊接方式,包括传统的可熔焊及一些高级的焊接技术。

尽管沉金工艺具有这些优点,但它也存在一些缺点:

1、工艺复杂:沉金工艺相对复杂,需要严格的工艺控制和监测,这可能会增加制造成本。

2、高成本:与一些其他表面处理方法相比,沉金工艺的成本较高。

3、黑盘效应:沉金层的高致密性可能导致所谓的“黑盘”效应,这是由于镍层过度氧化而引起的问题。黑盘可能导致焊接问题,如焊点质量下降,贴不上元件或元件容易脱落。

4、镍含磷:沉金工艺中的镍层通常含有6-9%的磷,这可能在特定应用中引发问题。

因此,在选择表面处理方法时,需根据特定应用的需求和预算来权衡其利弊。

高速板材在PCB线路板设计中起到关键作用,主要应对数字信号的高速传输需求。

1、高速板材定义:高速电路,是针对数字信号,看信号的上升/下降时间和传输线延迟的关系,传输延时大于1/2上升时间,也有说是1/4、1/6或1/8,根据不同的应用而定。高速板材相比普通的FR4材料,具有更小的Df(介质损耗值);普通板的DF典型值是0.022,高速板的DF要低于0.015;

2、单位:高速的单位是Gbps(每秒传输多少个G的字节),目前主流的高速板材是10Gbps以上;

3、应用:若需要布很长的线,又要传输速度快,就需要用到高速板,比如通信里面的骨干网络、骨干网上的电路板。

4、典型材料:松下M4、M6、M7;台耀TU862HF、TU863TU872、TU883、TU933;联茂IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G、生益S7136

5、高速板材根据DF的划分等级:

普通损耗板材:Standard Loss          Df<0.022@10ghz

中损耗板材:Mid Loss          Df<0.012@10ghz

低损耗板材:Low Loss          Df<0.008@10ghz

极低损耗板材:Very Low Loss          Df<0.005@10ghz

超级低损耗板材:Ultra Low Loss          Df<0.003@10GHz 针对消费电子市场,普林电路的线路板在智能手机、平板电脑等设备中发挥关键作用,确保高效性能和稳定连接。

普林电路带大家来深入探讨影响PCB线路板制造价格的因素:如材质、工艺、难度、客户需求和生产区域等。现在来一同了解这些关键因素如何影响PCB价格:

不同材质的PCB会影响制造价格

不同材质,如FR-4、金属基板、聚酰亚胺,都具有独特的性能和成本,因此选择适当的材质直接影响制造成本。在PCB的材质选择上,普林电路为您提供专业建议。

具有不同生产工艺的PCB在价格上会有差异

普林电路将生产工艺的选择纳入考虑范围。多层板、刚性-柔性板、盲孔、埋孔等不同工艺对价格形成有着直接影响。

生产难度不同的PCB会影响制造成本

PCB的生产难度对制造成本有着直接的影响。设计复杂性、层数、孔径尺寸等因素都在需要考虑的范围之中。

客户不同要求对PCB价格会产生影响

普林电路秉持客户至上的理念,了解客户对PCB的多方面需求。交货周期、质量标准、特殊工艺要求等我们都有严格的要求,以确保我们提供的PCB满足您的每一项要求。

不同生产区域的PCB价格存在差异

不同地区的人工成本、资源价格和法规要求都是影响制造价格的重要因素。普林电路在深圳的自有工厂,有着资源价格等方面的优势,可为您降低PCB线路板生产制造的成本。 PCB线路板设计与制造需综合考虑技术、经济、环保等多方面因素,以促进电子设备可持续发展。广东医疗线路板软板

普林电路为工业控制领域提供高性能的PCB线路板,确保设备在复杂环境下的出色表现。深圳刚性线路板电路板

高频PCB制造中的基板材料是很重要的,而其中的PTFE(聚四氟乙烯)和非PTFE高频微波板在电子领域扮演着不可或缺的角色。在普林电路的专业制造中,我们深知这些材料的特性和应用。

首先,PTFE基板因其在频率范围内具有极小且稳定的介电常数和微小的介质损耗因素而备受青睐。这使得它成为高频和微波电路的理想选择,尤其在卫星通信等领域。然而,PTFE基板的局限性在于其刚性较差,因为材料的玻璃化温度相对较低(约25°C),这意味着在某些应用中需要特别小心处理。

为弥补这一不足,非PTFE高频微波板材料的开发应运而生。这些材料通常采用陶瓷填充或碳氢化合物,它们具有出色的介电性能和机械性能。更重要的是,它们可以采用标准FR4制造参数进行生产,这使得它们成为高速、射频和微波电路制造的理想选择。

普林电路作为专业的PCB线路板制造商,充分理解PTFE和非PTFE高频微波板材料的特点,可以为客户提供高性能的电路板解决方案,无论是在卫星通信还是在高速、射频和微波应用领域。我们的承诺是提供可信赖的产品,满足您的电子需求。 深圳刚性线路板电路板

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