企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

在高速PCB线路板制造中,选择适当的基板材料至关重要,因为它会直接影响电路的电气性能。高速信号的传输需要特别关注以下几个方面:

1、传输线损耗:传输线损耗是高速信号传输中的关键问题。它通常可以分为介质损耗、导体损耗和辐射损耗。介质损耗主要由基板中的玻纤和树脂引起,导体损耗则与趋肤效应和表面粗糙度有关。选择适当的基板材料可以降低这些损耗,确保信号传输的稳定性和质量。

2、阻抗一致性:在高速信号传输中,阻抗一致性至关重要。信号的阻抗不一致会导致信号反射和波形失真,从而影响系统性能。不同的基板材料具有不同的介电常数和介质损耗,选择合适的材料可以帮助维持阻抗一致性。

3、时延一致性:在高速信号传输中,信号的到达时间必须保持一致,以避免信号叠加和时序错误。基板材料的介电常数和信号传播速度直接关联,因此选择适当的基板材料可以有助于维持时延一致性。

不同的基板材料在这些方面具有不同的性能特点。普林电路致力于为高速线路板应用提供多种选择,以满足不同项目的需求。我们的专业团队可以根据项目要求提供定制建议,确保您选择的基板材料能够在高速信号环境下表现出色,从而提高电路性能和可靠性。 技术是我们生产的基石,质量是我们声誉的象征,普林电路的PCB线路板质量高有保障。汽车线路板软板

PCB拼板是指将多个小型印制线路板组合成一个较大的线路板以满足特定应用需求的过程。以下是为什么需要PCB拼板以及三种常见的拼板方法:

为什么需要PCB拼板?

1、尺寸要求:某些应用需要更大尺寸的电路板,以容纳多个元件或实现复杂电路。单一大型电路板可能昂贵难制造,因此拼板可以更经济的满足这些需求。

2、制造效率:拼板提高了制造效率,因为小尺寸电路板通常更容易生产。然后,这些小板可以组合成大板,节省制造时间和成本。

三种PCB拼板方法:

1、V-cut(V型切割):常用拼板方法,通过V型或U型刀口切割已制造的电路板,这些切口一般只穿过部分板厚,以容易断开,而不会损坏线路或元件。在制造小板时,它们连接在一起,然后通过弯曲或破裂分离。

2、邮票孔:在小板的四个角或边缘钻孔,然后使用钳子或机器将这些孔撕成小片,类似于邮票分离。这是一种较为简单的拼板方法,适用于相对简单的板。

3、冲孔槽(Punching Slot):用机器将小板上的金属或非金属切槽,以实现拼板的方法,通常适用于大型板或需要较高精度的应用。

选择合适的拼板方法取决于具体的应用和制造要求。普林电路可以提供不同类型的拼板服务,以满足客户的需求。 广东柔性线路板生产质量控制是普林电路成功的秘诀,我们以严格的品质保证,通过先进的检测手段,生产可靠高性能的PCB线路板。

普林电路深知线路板(PCB)上的不同类型孔在电子制造和电路连接中起着关键作用。这些孔的类型包括盲孔、埋孔、通孔、背钻孔和沉孔,它们各自具有独特的功能和应用,如下所示:

1、盲孔:指位于线路板的顶层和底层表面之间,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比率,这种设计使得它们适用于特定连接需求,如表面组装(SMT)。

2、埋孔:指位于线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面,埋在板子的内层,所以称为埋孔。它们通常用于多层线路板以实现内部连通。

3、通孔:通孔穿透整个线路板,可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔的制作和连接相对容易,因此在印制电路板中使用非常普遍

4、背钻孔:背钻孔是未穿透整块PCB的孔,通常用于创建功能性导通孔。

5、沉孔:即为安装孔,是将紧固件的头部完全沉入零件的阶梯孔中。这种设计可确保零件紧固时表面平整,不会突出。沉孔通常用于安装和固定零部件,确保它们在线路板上的稳定性。

这些不同类型的孔在PCB线路板设计和制造中起到关键作用,根据特定应用的要求和连接需要,我们的工程师会选择适用的孔类型,以确保线路板的性能和可靠性。

PCB线路板根据基材的分类可以分为以下几种主要类型:

1、基于增强材料的分类(常用的分类方法):

纸基板(如FR-1,FR-2,FR-3):采用纸质基材,适用于一般电子应用。

环氧玻璃布基板(如FR-4,FR-5):采用玻璃纤维布增强的环氧树脂,具有较高的机械强度和耐热性。

复合基板(如CEM-1,CEM-3):采用复合材料,具有特定的机械和电气性能。

积层多层板基(如RCC):是“附树脂铜皮”或“树脂涂布铜皮”,主要用于高密度电路(HDI)。

特殊基材(如金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等):用于满足特殊需求的应用。

2、基于树脂的分类:

酚酚树脂板:具有特定的化学性能。

环氧树脂板:具有出色的机械性能和耐热性。

聚脂树脂板:适用于一些一般应用。

BT树脂板:适用于高频应用和高速电路设计。

聚酰亚胺树脂板:具有出色的高温性能。

3、基于阻燃性能的分类:

阻燃型(如UL94-VO,UL94-V1):具有良好的阻燃性能,适用于高要求的电子设备,能够有效防止火灾蔓延。

非阻燃型(如UL94-HB级):阻燃性能较差,通常用于一般应用,不适合高要求的环境。


这些分类方法可根据具体应用和性能需求来选择合适的线路板类型,以确保电子设备的性能和可靠性。 普林电路的PCB线路板覆盖了通信、医疗、汽车、工业控制等领域,适用于各种复杂应用场景。

    

作为一家专业的PCB线路板制造商,普林电路致力于确保每块线路板都符合高质量标准。我们采用多种测试和检查方法,以保障产品质量。以下是常用于PCB的检验方法:

1、目视检查:通过人工目视检查,我们仔细审查PCB的外观,检查是否有裂纹、缺陷或其他可见的问题。

2、自动光学检查(AOI)系统:使用自动光学检查系统进行测试,主要验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时能够检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。

3、镀层测量仪:测量的对象包括金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度。镀层测量仪已成为PCB表面处理厚度的一项重要的设备,是产品达到优等质量标准的必备手段。

4、X射线检查系统:是一种利用X射线源来检测目标物体或产品隐藏特征的技术。X射线检测在PCB组装中的主要应用是测试PCB的质量。通过使用X射线,生产者能够深入检查PCB内部结构,发现可能存在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。这对于确保PCB的高质量和可靠性至关重要。

这些测试和检查方法的综合运用,帮助普林电路确保每块PCB线路板都经过完善而细致的验证,从而提供给客户高质量、可靠性强的成品。 通过引入前沿技术标准,普林电路的PCB线路板保证了产品在信号传输方面的杰出表现。汽车线路板软板

普林电路在物联网设备领域展现了技术的独到之处,为连接性和数据传输提供了高质量的PCB线路板。汽车线路板软板

在普林电路,我们根据客户需求选择高质量的元件和材料,以确保提供的PCB在各种应用中表现出色。现在,让我们了解PCB线路板上的标识字母,它们通常表示不同类型的元件和器件:

1、Rx:电阻,通常按序号排列,例如R1,R2。

2、Cx:无极性电容,常用于电源输入端的抗干扰电容。

3、IC:集成电路模块,其中包含多个电子器件。

4、Ux:通常表示IC(集成电路元件)。

5、Tx:是测试点,用于工厂测试的位置。

6、Spk1:表示Speaker(蜂鸣器、喇叭),用于发声的元件。

7、Qx:三极管,常用于放大或开关电路。

8、CEx、CNx、RNx、CONx、Dx、Lx、LEDx、Xx:分别表示电解电容、排容、排阻、连接器、二极管、电感/磁珠、发光二极管和晶振等不同类型的电子元件。

9、RTH:热敏电阻,对温度敏感。

10、CY、CX:分别是Y电容和X电容,符合高压陶瓷电容和高压薄膜电容的安规。

11、D:二极管,用于电流的单向导电。

12、W:稳压管,用于稳定电压。

13、K:表示开关元件。

14、Y:晶振,用于产生稳定的时钟信号。

15、R117、T101、SW102、LED101:分别表示主板上的电阻、变压器、开关和发光二极管等元件。

这些标识有助于工程师和技术人员理解电路图,提高对电子元件的识别和理解,确保设计和制造过程顺利进行。 汽车线路板软板

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