企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

PCB线路板的制造工艺可以根据不同的标准和需求进行划分,以下是一些常见的制造工艺:

1、设计(Design):

使用电子设计自动化(EDA)软件完成电路布局设计。

考虑电路性能、散热、EMI(电磁干扰)等因素。

2、制作印刷图(Artwork):

将设计图转化为底片,分为正片和负片。

3、光刻(Photolithography):

将底片放在铜箔覆盖的基板上,使用紫外线曝光光刻胶。

通过显影去除光刻胶,形成电路图案。

4、腐蚀(Etching):

使用化学溶液腐蚀去除未被光刻胶保护的铜箔,形成电路图案。

5、钻孔(Drilling):

使用数控钻床在板上钻孔,为安装元件提供连接点。

6、电镀(Plating):

在钻孔处进行电镀,增加连接强度。

7、焊盘覆盖(SolderMask):

在电路板表面涂覆阻焊油墨,保护电路并标记元件位置。

8、印刷标识(Silkscreen):

在电路板表面印刷标识,包括元件数值、参考标记等信息。

9、组装(Assembly):

安装电子元件到电路板上,通过焊接固定。

10、测试(Testing):

进行电路通断、性能测试,确保电路板质量。

以上制造工艺的具体步骤可能因制造商和产品要求而有所不同,但这是一般的PCB制造过程概述。 PCB线路板承担着电路连接和信号传输的关键任务,其设计和制造水平直接决定了电子设备的整体性能。高频高速线路板制造

高频高速线路板制造,线路板

作为专业的PCB线路板制造商,普林电路充分满足客户需求,巧妙运用不同类型的油墨,以适应各种应用的要求。

阻焊油墨是制程中常用的一种,主要覆盖线路板上不需焊接的区域,确保焊接的准确性和可靠性。除此之外,阻焊油墨还提供电气绝缘,有效预防短路和电气干扰。

字符油墨则用于标记线路板上的关键信息,如元件值、参考标记、生产日期等。这对于电子元器件的识别和追踪至关重要,有助于设备的维护和维修。

在光刻制程中,采用液态光致抗蚀剂。通过光刻图案的曝光和显影过程,该油墨将特定区域的铜覆盖层暴露,为腐蚀或沉积其他材料创造条件,是印制线路板关键步骤之一。

另一种常见的油墨类型是导电油墨,应用于线路板上的导电线路、触点或电子元器件之间的连接。具有导电性的导电油墨在灼烧过程中固化,确保了电路的可靠性,常用于电路的创建和元件的连接。

普林电路的工程师会根据具体需求和应用场景精心选择适用的油墨,以确保线路板在性能和可靠性方面达到稳健状态。 广东软硬结合线路板生产通过持续的技术优化,我们的线路板在性能和可靠性方面实现了更为出色的平衡。

高频高速线路板制造,线路板

PCB线路板是电子设备的重要组成部分,包含多个主要部位:

1、基板(Substrate):PCB的主体,通常由绝缘材料构成,如FR-4(玻璃纤维增强的环氧树脂)。

2、导电层(Conductive Layers):位于基板表面的铜箔层,用于电路的导电连接。

3、元件(Components):集成在PCB上的电子元件,如电阻、电容、晶体管等。

4、焊盘(Pads):用于连接元件的金属区域,通常与元件引脚焊接。

5、过孔(Through-Holes):穿过整个PCB的孔洞,用于连接不同层的导电层,以及元件的引脚。

6、焊接层(Solder Mask):覆盖在导电层上,除了焊盘位置,其余区域不导电,用于防止短路和保护导电层。

7、丝印层(Silkscreen):包含标识、文本或图形的印刷层,通常位于PCB表面,用于标记元件位置和值。

8、阻抗控制层(Impedance Control Layer):针对高频应用,控制信号在电路中传输的阻抗。

这些部位共同构成了一个完整的PCB,通过精确的设计和制造,实现了电子设备中各个元件之间的电气连接。

无卤素板材在PCB线路板制造中的广泛应用对强调环保和安全性能的电子产品非常重要。深圳普林电路充分认识到这种材料的价值和应用,并在其制造实践中积极推广。

首先,无卤素板材具备UL94V-0级的阻燃性,为电子产品提供了更高的安全性。即使在发生火灾等极端情况下,这种材料也不会燃烧,有效减小了火灾风险,保障了设备和使用者的安全。

其次,无卤素板材不含卤素、锑、红磷等有害物质,确保其在燃烧时产生的烟雾较少且气味不难闻。这降低了有害气体的释放,对室内空气质量和操作员的健康有积极影响。

此外,无卤素板材在生产、加工、应用、火灾以及废弃处理过程中,不会释放对人体和环境有害的物质,从源头上减小了环境污染风险。这符合当今对环保标准的高要求,有助于企业履行社会责任。

同时,无卤素板材的性能达到IPC-4101标准,与普通板材相当。这确保了在使用这种材料时,无需以线路板的性能为代价,兼顾了环保和性能的双重需求。

无卤素板材的加工性与普通板材相似,不会对制造过程产生不便,有助于提高制造效率。这意味着企业在选择环保材料时不必担心生产流程的调整和成本的增加。


普林电路的线路板通过轻量、高可靠性设计,服务于航空电子系统,满足航天工程需求。

高频高速线路板制造,线路板

普林电路以专业的PCB线路板制造为特色,我们确保每块线路板都符合高质量标准。为了达到这一目标,我们采用了多种先进的测试和检查方法,以确保产品的质量和可靠性。

目视检查是很基本也是很直观的检验手段。通过人工目视检查,专业人员会仔细审查PCB的外观,寻找裂纹、缺陷或其他可见问题。这种方法确保了对表面问题的及时发现和处理。

自动光学检查(AOI)系统的运用更是提高了检测的准确性。这一系统能够验证导体走线图像与Gerber数据是否一致,同时还能检测到一些E-Test难以发现的问题,比如导体走线的变窄但仍未中断。这样的检查确保了不仅外表无瑕,而且内部的连接也得到了验证。

镀层测量仪通过测量金厚、锡厚、镍厚等表面处理厚度,普林电路可以确保每块PCB都符合特定的厚度标准,从而保证了在实际应用中的可靠性。

X射线检查系统能够深入检查PCB内部结构,发现潜在的焊接缺陷、元器件位置偏差、连通性问题等隐藏的质量隐患。通过这种方式,普林电路确保了其生产的每块PCB都经过深度的内部验证,提供给客户的产品不仅外观完美,而且内部结构也经得起严格的检验。


杰出的PCB线路板制造商需综合考虑电路性能、产品散热、防尘、防潮等问题,这关系到线路板的寿命和稳定性。广东厚铜线路板软板

在医疗设备、通信系统和工业控制中,PCB线路板发挥着关键的作用,确保设备正常运行。高频高速线路板制造

射频(RF)PCB设计在现代电路中变得越发重要,特别是在数字和混合信号技术逐渐融合的趋势下。无论是与普林电路这样的供应商合作,还是选择其他射频线路板供应商,或者自行设计,了解一些关键事项都很有必要。

首先,射频频率通常涵盖了500MHz至2GHz的范围,而超过100MHz的设计则通常被视为射频PCB。对于那些冒险进入2GHz以上范围的设计,实际上已经涉足到微波频率范围。

射频和微波印刷电路板的设计需要考虑与标准数字或模拟电路之间的一些主要差异。从根本上说,射频PCB实质上是一个非常高频的模拟信号。射频信号可以在任何时间点具有任何电压和电流水平,只要它在设定的限制范围内。

射频和微波印刷电路板在一定频率上工作,并在特定频带内传递信号。带通滤波器的应用使得在“目标频带”中传输信号成为可能,同时滤除此频率范围之外的任何干扰信号。这个频带可以是相对较窄或较宽,具体取决于高频载波传输的需求。

在射频PCB设计中,精确的阻抗匹配和电磁屏蔽变得尤为重要,以确保信号的稳定传输和防止外部干扰。此外,对于高频电路来说,电源和地线的布局也需要更为谨慎,以防止信号失真和串扰。


高频高速线路板制造

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