企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路科技股份有限公司的PCB工厂坐落于深圳市宝安区沙井街道,是一家拥有7000平方米厂房和300多名员工的PCB制造商。公司积极融入产业协会,是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

通过ISO9001、GJB9001B武器装备质量管理体系、国家三级保密资质等认证,普林电路致力于提供高质量的电路板产品。UL认证的各项产品确保其符合国际标准,展现了公司对品质的坚持。

公司产品线覆盖1-30层,普遍应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。其主打产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。普林电路以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,为客户提供杰出的解决方案。

公司不仅具备丰富的产品线,还注重创新与个性化服务。他们不仅能够适应市场需求,还能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户对于特殊产品的个性化工艺和品质需求。这种灵活性和专业性让普林电路在行业中脱颖而出,成为可信赖的合作伙伴。 普林电路生产制造柔性电路板,是医疗设备、智能穿戴的理想选择。广东软硬结合电路板抄板

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高密度集成、柔性PCB、高速信号传输和绿色环保是当今印刷电路板(PCB)制造领域的关键关注点。让我们深入了解每个方面的重要性以及它们在电子行业中的作用。

1、高密度集成:电子产品进化,需求更小、更轻、更强大。高密度集成将更多电子元件整合到更小空间,提升电路板性能和功能。对先进计算机、通信设备和消费电子很重要。

2、柔性PCB:柔性PCB弯曲和扭曲性能出色,适用于曲面设备、便携电子产品等灵活形状需求。应用包括医疗设备、智能穿戴、汽车电子等领域,为设计师提供更大自由度,促成创新和差异化。

3、高速信号传输:随着通信技术的飞速发展,对高速信号传输的需求也在增加。高速信号传输PCB的设计需要考虑信号完整性、阻抗匹配和电磁干扰等因素。这对于数据中心、通信基站、高性能计算等领域至关重要,确保信息能够以高速和高效率传输。

4、绿色环保PCB制造中的环保意识日益增强。采用环保材料、绿色生产工艺以及回收和再利用废弃电子产品都是追求可持续发展的重要方面。绿色PCB制造不仅有助于降低对环境的影响,还能提升企业的社会责任形象。


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我们确保铜覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L标准。通过严格控制介电层厚度,有助于减小电气性能的预期值偏差。

这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,电路板的电气性能可能无法达到规定的标准,可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异。这对于对一致性要求较高的应用来说是不可接受的。

覆铜板公差不符合要求可能导致性能偏差,影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用,如工控、电力和医疗领域,可能会带来严重风险。

PCB打样是电路板制造中的一个关键阶段,主要有以下作用:

1、验证设计可行性:PCB打样可以通过实际制作和测试,确认电路板的布局、连接和元件的正确性,确保设计符合预期功能。

2、排除设计错误:可以及早发现设计中的错误,包括元件布局错误、连接错误或其他设计缺陷。及时纠正这些问题有助于避免在大规模生产中出现昂贵的错误。

3、性能测试:通过对打样板进行实际测试,可以评估电路的性能、稳定性和可靠性。这对于确保产品在各种工作条件下都能正常运行非常重要。

4、优化布局:打样阶段可以帮助设计人员优化PCB的布局。通过观察电路板的实际制作情况,可以发现潜在的干扰、热点和其他影响性能的因素,并进行相应的调整。

5、降低生产风险在进行大规模生产之前,及早发现和解决问题,可以避免在大批量制造中面临更高的成本和延误。

6、客户确认:对于制造商和客户之间的合作,PCB打样是确保产品满足客户需求的一种方式。通过提供实际的打样板,客户可以审查和确认设计,确保其满足他们的规格和期望。

7、提高制造效率:通过在实际制造之前进行PCB打样,可以提高整个生产过程的效率。及时解决问题,确保生产线的顺利运行,减少生产中的不必要的中断。 普林电路生产制造陶瓷电路板,传输稳定,普遍用于高频电子产品。

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多层电路板在电子制造中具有多方面的优势,以下是一些主要的好处:

1、品质高:多层电路板的制造过程经过精密控制,提高了产品的可靠性和稳定性,减少了潜在的制造缺陷。

2、体积小:多层电路板通过将电路分布在不同的层中,实现了更高的电路密度,从而减小了电路板的整体体积。

3、轻质结构:多层电路板采用层叠设计,减少了电路板的厚度和重量,使其成为轻量化设计的理想选择,特别适用于移动设备和便携式电子产品。

4、更耐用:多层电路板通过层与层之间的绝缘材料和焊合技术,提高了电路板的耐久性,降低了机械应力和振动对电路的影响。

5、高灵活性:多层电路板允许设计师更灵活地布置电路元件,支持更复杂的电路结构,满足不同应用的要求。

6、功能更强大:多层电路板允许在同一板上集成更多的功能模块,提高了产品的整体性能和功能强大度。

7、单个连接点:多层电路板通过内部互联,减少了外部连接点,降低了电路板的复杂性,提高了可靠性。

8、航空航天:多层电路板在航空航天领域得到广泛应用,因为其轻量、高密度、高可靠性等特点符合航空电子设备对重量和性能的苛刻要求。

综合而言,多层电路板是现代电子制造中的重要组成部分,为各种应用提供了高效、可靠的电路解决方案。 多层电路板,为复杂电子产品设计提供灵活解决方案。北京高频高速电路板公司

深圳普林电路以灵活性和高性能为基石,为各行业提供创新的电路板,助力推动现代电子技术的发展。广东软硬结合电路板抄板

普林电路在电路板制造中突显了可靠的生产标准:

1、精良的板材选择:公司采用A级料作为电路板主要原材料板材,这保证了产品的质量和稳定性。A级料的选用通常意味着更高的耐用性和可靠性,为电子产品提供了更长久的使用寿命。

2、精致的印刷工艺:公司采用广信感光油墨,并符合环保标准。这一工艺不仅使得产品更具环保性,还通过高温烘烤确保油墨色泽光鲜艳丽,字符清晰。这不仅提升了产品的外观质感,同时也有助于确保电路板印刷的精细度。

3、精细化的制作过程:公司注重精细化的制作过程,采用多种表面处理工艺。这确保了产品的每一个细节都经过仔细的把控,使得所有产品在出厂前都能够达到高于行业标准的品质水平。这种关注细节的制作过程有助于提高电路板的可靠性和稳定性,减少可能的生产缺陷。 广东软硬结合电路板抄板

电路板产品展示
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