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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

普林电路的PCB电路板系列涵盖了多个规格型号,适用于各种复杂应用场景,从双层到多层,从刚性到柔性,确保您在不同需求下都能找到合适的产品。

产品特点:

1、高密度布线:先进的制造工艺保证了电路板的高密度布线,明显减小了电路板的体积,提高了系统集成度,为设备设计提供更大的空间自由度。

2、优异的热稳定性:我们的产品在高温环境下仍能保持出色的稳定性,特别适用于高性能计算和工控设备等对稳定性要求极高的场景。

3、抗干扰性强:精心设计的层间结构和屏蔽层确保了电路板的抗干扰性,有效保障了信号传输的可靠性,降低了外部干扰的影响。

4、可靠性高:严格的质量控制体系和先进的制造工艺确保了产品的可靠性,提高了设备的使用寿命,降低了维护成本。

产品优势:

1、技术处于前沿:我们采用行业前沿的制造技术,不断追求技术创新,使我们的产品始终保持在行业前列。

2、稳定性高:长期稳定供应是我们的承诺,确保您在生产和研发过程中始终能够获得所需的电路板,保障了项目的连续性。

3、售后服务:我们提供多方位的售后服务,包括技术支持和问题解决,确保客户在使用我们的产品时能够得到及时、有效的帮助,提高了客户的满意度。 背板 PCB电路板,普林电路确保电源管理更加智能化。四川四层电路板制作

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我们引以为傲的技术实力是普林电路在PCB领域的杰出特点:

杰出的技术团队:我们拥有数十名专业技术团队成员,每位成员在PCB行业拥有超过10年的从业经验。这支团队将为您提供技术支持,致力于打造高稳定性的产品服务。

持续的研发投入自2007年以来,我们一直专注于PCB技术的研发与改进。通过持续不断的投入,我们保持在技术创新的前沿,确保我们的产品始终符合行业标准。

多次获奖的科技成果:我们的努力获得了多个高新技术产品认定及科学技术奖。这充分证明我们在PCB研发制造领域的出色表现,积累了10多年的经验。

精良的原材料供应:我们与多家专业材料供应商建立了长期战略合作关系,包括Rogers、Taconic、Arlon、Isola、贝格斯、生益、联茂等。这确保我们能够获得高质量的原材料,为产品的制造提供了可靠的基础。

出色的合作伙伴:我们还与一些有名的品牌合作,使用罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨等精良材料,确保产品在各个环节都达到杰出的质量水平。 浙江多层电路板制造商普林电路以专业技术制造HDI电路板,实现更高电路密度,为移动设备和通信领域提供理想解决方案。

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HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。

我们确保铜覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L标准。通过严格控制介电层厚度,有助于减小电气性能的预期值偏差。

这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求,电路板的电气性能可能无法达到规定的标准,可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异。这对于对一致性要求较高的应用来说是不可接受的。

覆铜板公差不符合要求可能导致性能偏差,影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用,如工控、电力和医疗领域,可能会带来严重风险。 专注高频板PCB设计,确保高频信号传输的准确性和低损耗,满足通信、雷达、医疗等领域的需求。

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厚铜PCB拥有多重优势。首先,通过集成电镀通孔,厚铜有助于高效传递热量和支持更高的电流频率、重复热循环以及高温环境。这不仅极大减少了电路故障的风险,还提高了抗热应变性。

紧凑的尺寸和灵活的铜重量使厚铜板适用于各种应用,而PTH孔和连接器位置则显示出高机械功率。特殊材料的采用进一步改善了PCB的机械特性,而且厚铜PCB的设计能够消除复杂的电线总线配置,实现更简单而高效的电路布局。总体而言,厚铜电路板是一种可靠的选择,为电路设计提供了稳定性和性能上的优势。 电路板之选,质量之选。为您的项目选择可信赖的电路板制造商。上海PCB电路板厂家

普林电路是电路板制造厂家,提供多方位服务,信赖之选。四川四层电路板制作

降低PCB电路板制作成本是一个复杂而关键的任务,影响着整个电路板的可行性和经济性。以下是一些建议,希望对您有所帮助:

1、优化尺寸和设计:尺寸的优化可以降低材料浪费和加工时间,确保电路板的紧凑性。

2、材料选择:在材料选择上要综合考虑性能、可靠性和成本。有时候,一些先进的材料可能提供更好的性能,但是否值得取决于具体的应用需求。

3、快速与标准:在快速生产和标准生产之间需要平衡。快速生产通常会增加成本,特别是在小批量制造时。

4、批量生产:大量生产通常能够获得更多的折扣,降低单板的成本。

5、竞争报价:从多家PCB制造商获取报价,确保得到有竞争力的价格。当然,这还需要综合考虑制造商的信誉和质量。

6、组合功能:考虑在一个PCB上组合多种功能,可以减少整体PCB数量、制造和组装的成本。

7、不要被单个组件价格左右:便宜的组件可能在组装和维护方面带来额外的成本。综合考虑组件的质量、可获得性和维护成本。

8、规划:提前规划生产和长期需求,有助于获得更好的折扣并确保高效的生产流程。

请注意,降低成本的同时要确保不影响电路板的性能和可靠性。在实施任何成本削减措施之前,建议进行风险评估,以确保电路板仍能够满足设计和质量标准。 四川四层电路板制作

电路板产品展示
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