企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路的技术实力在行业中名列前茅,特别是在应对高密度、小型化需求方面表现突出。我们能够实现2.5mil的线宽和间距,这种精细化的线路布局不仅让产品在空间上更加紧凑,还能支持更高的功能集成。对于现代电子设备中对尺寸和性能的严苛要求,这种能力无疑提供了强有力的支持。

在过孔和BGA设计方面,我们的能力同样强大。6mil过孔和4mil激光孔的处理,不仅提升了电路板的稳定性和可靠性,还优化了高密度设计中的BGA布局,确保在极其复杂的封装中,电路板仍能保持优异的性能。我们能够应对0.35mm间距和高达3600个PIN的BGA设计,这使得即便在复杂的封装中,电路板的性能也能得到保障。

对于多层板和HDI PCB的制造,我们同样具备强大的能力。我们可以制造30层电路板和22层HDI电路板,这显示了我们在处理复杂电路布局方面的杰出能力。这些能力对于通信、计算机和医疗设备等高性能、高可靠性的应用领域尤为关键。

此外,高速信号传输和快速交期是我们的优势。我们能够支持高达77GBPS的高速信号传输,保证高频应用中的稳定性和性能。同时,我们在HDI工程的快速交期上表现优异,能够在6小时内完成工作,极大缩短了客户从设计到市场的周期,为客户赢得了市场先机。 无论是样品制作还是大批量生产,我们的自有工厂制造生产的电路板都能满足您的需求。广西6层电路板板子

深圳普林电路在PCB制造中坚持超越IPC规范的清洁度要求,这体现了我们为了在各个方面提升电路板的品质与性能所做的努力。

减少杂质残留,提升焊接可靠性:通过严格的清洁流程,普林电路有效减少了残留杂质、焊料积聚和离子残留物,从而确保焊接表面与元器件之间的牢固连接,极大地降低了生产过程中可能出现的潜在问题。

延长PCB的使用寿命:普林电路通过减少污染物和氧化物的产生,降低了电路板被腐蚀的风险,从而延长了PCB的使用寿命。这节省了维修和更换的成本,也提高了设备的可靠性,为客户提供了更具竞争力的产品。

确保高频信号的准确传输:对于高频应用,如通信设备和射频电路,清洁的焊接表面对信号传输的准确性和稳定性至关重要。普林电路通过严格的清洁度控制,确保了PCB在各种环境下都能稳定运行,为高性能设备的正常运作提供了坚实保障。

降低风险,提升产品可靠性普林电路通过坚持高于IPC规范的清洁标准,大幅降低了焊接表面的腐蚀、保护层的损坏以及电路板的早期失效等风险,确保了产品的可靠性和稳定性,减少了设备故障的可能性。

深圳普林电路通过超越行业标准的清洁度控制,有效提升了PCB的质量、性能和可靠性,为客户提供了更可靠、更经济的电子产品解决方案。 河南柔性电路板制作普林电路严格遵循国际标准和IPC认证,保证每个制程步骤的可控性,提升产品的可靠性和稳定性。

普林电路通过哪些措施确保高频电路板的性能稳定性和可靠性?

1、精确的基材选择:高频电路板对基材的要求极高,普林电路会选择具有低介电常数和低损耗因子的材料,如PTFE和陶瓷基材。这些材料不仅在高频环境中提供出色的信号完整性,还具有良好的热稳定性,减少了因热膨胀引起的性能偏差。

2、优化的散热设计:高频电路工作时会产生大量的热量,普林电路通过使用高导热材料、增加散热层和设计合理的散热路径,确保电路板能够有效散热,维持长期的稳定性能。

3、降低信号损耗:信号损耗是高频电路板设计中的重要挑战。普林电路通过使用低损耗材料、优化走线设计和合理的阻抗控制,极大程度上减少信号衰减,保证数据传输的完整性和稳定性。

4、耐高温设计:高频电路板往往需要在高温环境中运行,普林电路选择具有高温稳定性的材料,并通过优化设计,确保电路板在极端温度下仍能保持良好的性能。

5、成本效益优化尽管高频电路板的设计和制造要求严格,普林电路依然致力于在确保性能的前提下,优化生产流程,控制生产成本,为客户提供高性价比的解决方案。

通过这些措施,普林电路不仅提升了高频电路板的可靠性,还为客户提供了满足各种严苛应用需求的产品。

HDI电路板和传统PCB相比,有哪些优势?

HDI电路板通过通孔和埋孔的组合设计,能实现更高的电路密度。这种设计方式充分利用了PCB的每一层空间,使得元器件可以更加紧凑地排列,减少了电路板的整体尺寸,并增加了其功能集成度。尤其是在智能手机、平板电脑和可穿戴设备等小型电子设备中,HDI电路板的高密度布局使得这些设备在体积和性能方面都能达到更高水平。

HDI电路板的多层结构通常采用无芯设计,取消了传统PCB中的中间芯层,减轻了电路板的重量,同时提高了设计的灵活性。无芯设计还使得电路板能更好地适应各种复杂的应用需求,特别是在需要高度集成和小型化的设备中表现尤为突出。

HDI电路板可采用无电气连接的无源基板结构,这种设计能够降低电阻和信号延迟,从而提高信号传输的可靠性。对于需要高信号完整性的应用,如高速数据传输和敏感信号处理,HDI电路板提供了更加稳定决方案。

HDI电路板在许多高科技领域中发挥着关键作用,包括物联网设备、汽车电子和医疗设备等。普林电路通过先进的制造技术和严格的质量控制,生产高可靠性的HDI电路板,为这些领域提供了可靠且高效的产品支持。无论是追求性能提升还是实现设备小型化,HDI电路板都展现出了其无可替代的优势。 深圳普林电路,专注于提供可靠的电路板制造服务,满足各种复杂需求。

厚铜PCB凭借杰出的性能特点在各个领域广泛应用,尤其在极端条件下展现出出色的可靠性和稳定性。

工业自动化领域:厚铜电路板被广泛应用于控制系统和传感器。这些系统对稳定的电源和信号传输要求极高,厚铜PCB不仅能够提供所需的高电流传输能力,还能确保设备在高压和高温环境下长时间稳定运行。这对于保持工业设备的高效和可靠运行很重要。

医疗设备领域:厚铜电路板发挥着至关重要的作用。医疗设备对电源供应的稳定性和数据传输的精确性有着严格要求。厚铜PCB的高性能不仅能满足这些需求,还能提高设备的整体可靠性和安全性,从而保障医疗设备在各种复杂环境下稳定运行,确保患者的安全和诊断的准确性。

车辆电子系统中的应用:例如,汽车的电子控制单元(ECU)和安全系统依赖于高可靠性的电路板来确保车辆的安全性能。厚铜PCB能够提供所需的稳定性和可靠性,适应汽车工作环境的各种挑战,包括高温、振动和冲击等严苛条件。

通信领域:特别是5G和物联网的快速发展中,厚铜PCB的需求明显增加。5G基站和物联网设备需要具有高传输速率和稳定性的电路板,厚铜PCB的高性能特点使其成为理想选择。其出色的电气性能和耐用性能够满足高频、高速传输的需求,确保通信设备的稳定运行。 深圳普林电路,以快速响应和高效生产著称,满足您的紧急订单需求。浙江工控电路板制造商

提供个性化定制服务,为您的电路板设计和制造提供更好的解决方案。广西6层电路板板子

普林电路深知在电路板行业,生产质量和交货时间的可控性非常重要。因此,我们从一开始就建立了自有工厂。

自有工厂使公司能够更好地管理生产流程,优化资源配置,提高生产效率和产品质量。这种垂直整合模式帮助我们更好地适应市场需求的变化,降低生产成本,提升竞争力。

配备专业团队:他们具备丰富的经验和专业知识,为生产和质量控制提供支持。他们能够快速响应客户需求,提供定制化解决方案,确保每个项目都能达到客户的期望。

严格的质量控制:我们对原材料进行严格筛选和检验,确保每一批材料都符合质量标准。在生产过程中,我们实施严格的质量管理制度,监控每个环节,并对成品进行检测,确保产品一致可靠,提升客户满意度。

准时交货:通过精密的生产计划和资源调配,我们能够有效管理生产时间表,确保产品按时交付给客户。这不仅提高了客户满意度,还增强了客户对我们的信任和忠诚度,为公司赢得更多业务机会。

自有工厂为我们提供了完全的控制权,使我们能够根据市场需求和客户反馈灵活调整生产计划,快速响应变化。这种灵活性和响应能力使我们能够更好地适应竞争激烈的市场环境,保持持续的竞争优势。


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