企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

电气可靠性对PCBA产品至关重要。制造过程中可能存在残留物,潮湿环境下,这可能引发电化学反应,降低绝缘电阻,增加电迁移风险。为确保可靠性,建议评估不同无铅助焊剂的性能,并尽量在同一电路板上使用相同类型的助焊剂或进行焊后清洗。焊点可靠性问题可能导致机械强度、锡须、空洞、裂纹、金属间化合物、机械振动、热循环和电气可靠性问题。为检测这些问题,需进行多种可靠性试验,如温度循环、振动测试等。

隐蔽的缺陷会增加无铅产品的长期可靠性不确定性。因此,从设计阶段开始,需考虑无铅材料的相容性、无铅与设计和工艺的相容性,以确保可靠性。设计、工艺、管理和材料选择都是电路板电气可靠性的关键因素。 电路板,让你的产品更具创新力,赢得市场青睐。江苏HDI电路板抄板

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深圳市普林电路科技股份有限公司PCB工厂地处深圳市宝安区沙井街道,现有员工300多人,厂房面积7000平米,月产能1.6万平米,月交付订单品种10000款。公司已经通过ISO9001质量管理体系认证,武器装备质量管理体系认证,国家三级保密资质认证,各项产品已经通过UL认证。普林电路是深圳市特种技术装备协会会员、深圳市中小企业发展促进会会员、深圳市线路板行业协会会员。

我们的电路板产品涵盖1-30层,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。 浙江PCB电路板加工厂多层电路板技术,提供更高的信号完整性,使您的系统更加稳定可靠。

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我们有先进的工艺技术:

1、高精度的机械控深与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料,解决传统PTFE成型毛刺问题,提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,满足产品高频性能的前提下,为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构,可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil,最小孔径0.1mm,保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺,保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力,保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术,保证产品的高可靠性

电子设备市场的不断增长和用户对更小、更轻、更快电子设备的需求,PCB技术也在不断发展演进。高密度集成:随着电子设备的功能不断增强,PCB上需要容纳更多的元器件。因此,高密度集成成为PCB技术的一个主要趋势。这意味着PCB上的元器件更加紧凑,通孔的直径和线宽线距也更小。高密度集成要求更高的设计和制造精度,以确保电路板的可靠性和性能。

柔性PCB:随着电子设备变得越来越轻薄,柔性PCB的需求也在不断增加。柔性PCB具有弯曲性和弹性,可以适应不规则的设备形状。这种灵活性使其在可穿戴设备、折叠屏幕和其他创新应用中得到广泛应用。

高速信号传输:随着数据传输速度的增加,PCB技术需要适应高速信号传输的需求。高速信号传输要求更严格的阻抗控制和信号完整性。PCB设计和制造必须采用先进的材料和工艺,以降低信号传输中的延迟和失真。

绿色环保:环保已经成为PCB技术发展的不可或缺的一部分。制造商正在寻求采用环保友好的材料和工艺,减少废弃物和有害物质的排放。绿色环保的PCB技术不仅有助于减轻环境负担,还有助于满足国际环保法规的要求。 我们的电路板具有出色的兼容性,可以与各种设备和系统无缝连接。

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HDI电路板(High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard)是一种电路板技术,具有以下特点:更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接,同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。

HDIPCB与标准PCB有以下不同之处:

1、HDIPCB提供更好的信号完整性,通常拥有更多的电路层,具备更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光钻孔,而标准PCB使用机械钻孔。

3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件,如球格阵列(BGA),这些器件需要微通孔焊盘。

HDIPCB广泛应用于各种领域,包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。

HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料,这些材料必须具备高温能力,以承受多次层压。

如果您需要与HDIPCB相关的更多信息或服务,请随时联系我们或访问我们的官方网站。我们拥有丰富的经验和专业知识,可以为您提供高质量的PCB解决方案。 我们的电路板,质量稳定,使你的产品更可靠。江苏六层电路板

为你的项目提供专业的电路板解决方案。江苏HDI电路板抄板

量产级别的电路板原型制造通常需要在样板和量产之间找到技术平衡。我们的原型制作流程有效缩小了这一差距,确保您的样板能够随时过渡至量产阶段。

我们每年制造多个样板,并且拥有出色的生产能力,以满足您的原型制作需求。我们的技术团队进行DFM(设计制造)检查,涉及布线、层叠结构、基材要求等技术特点和容差,以优化设计以适应量产需求。这确保了我们的设计不仅符合原型要求,还能够顺利过渡到量产阶段。

我们强调整个产品生命周期的无缝管理,从设计到退市,以确保高效和可靠的制造过程。我们的目标是帮助您缩短产品上市时间,提高产品的竞争力,同时保持生产的高质量和高效率。无论您的项目规模如何,我们都具备充足的生产能力来满足您的需求。 江苏HDI电路板抄板

深圳市普林电路科技股份有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同深圳市普林电路科技股份供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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