企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

字符打印机是PCB设备一个重大的技术革新,替代了传统丝印工艺。字符打印机有精度高、速度快、品质好等特点。普林电路致力于提供周到的PCB制造服务,我们意识到字符打印对于质量和可追溯性的重要性。字符打印机在标识和追踪PCB板的过程中有着非常重要的作用:


技术特点:

我们的字符打印机采用先进的印刷技术,能够在PCB表面精确打印各种必要的标识,如元件位置、产品编号、日期代码等。这些打印标识对于质量控制、追踪和识别至关重要。


使用场景:

字符打印机在PCB制造过程的多个阶段都发挥着关键作用。无论是在原材料的标识,还是在生产过程中对PCB进行标记和追踪,我们的字符打印机都能确保标识的清晰可见,不褪色、不模糊,以满足质量标准和合规要求。


成本效益:

通过自动化的字符打印过程,我们提高了效率,减少了可能的人为错误,降低了生产成本。这也保证了生产线的高度一致性和准确性。 PCB 制造定制化,满足各种应用需求。PCB线路板

HDIPCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDIPCB产品的简单介绍。


产品特点:

1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。


产品性能:

1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。

2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。 深圳汽车PCB厂家普林电路的PCB线路板具有出色的抗震性能,适用于高振动环境下的应用需求。

柔性PCB板在医疗、消费电子、航空航天等领域发挥着关键作用。普林电路致力于提供高质量、高性能的柔性板PCB,打破了传统设计的限制,为客户的创新项目提供了更多可能性。无论您的项目需要柔性连接、空间优化还是可靠性,普林电路的柔性板PCB都是您的理想选择。柔性板PCB的基本信息如下所述:


产品特点:

1、柔韧性:柔性板PCB采用柔性基材,可按照特定形状弯曲和折叠,适应各种设计需求。

2、轻薄:相较于传统刚性PCB,柔性板PCB更轻薄,有助于减小设备体积和重量。

3、高密度布线:其柔性性允许更高密度的电路布线,提供更多的元件安装空间。


产品功能:

1、三维设计:柔性板PCB允许电路在三维空间中自由排列,提供设计灵活性,可满足复杂构形的需求。

2、减震与抗振:柔性板可吸收震动和振动,降低了电子设备在恶劣环境下的损坏风险。

3、可弯曲连接:柔性板PCB常用于连接不同部分的电子设备,如折叠手机和摄像头模块。


产品性能:

1、稳定性:柔性板PCB具备出色的稳定性,能够在温度和湿度变化的情况下维持电路性能。

2、电气性能:它具有良好的电气性能,确保可靠的信号传输和电路效率。

普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB,即当温度升高到一定范围时,基板从"固态"转变为"橡胶态",这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度(Tg)。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级:低TG(TG值130°C)、中TG(TG值150°C)、高Tg(TG值170°C)。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广,包括:

1、通信设备:用于需要高温和高频稳定性的设备,如无线基站和光纤通信设备。

2、汽车电子:用于汽车电子系统,如车载计算机和发动机控制单元,因为它们需要在极端温度下工作。

3、工业控制设备:用于工业自动化和机器人,需耐受高温、湿度和振动。

4、航空航天:用于航空器、卫星和导航设备,需要承受极端温度和工作条件。

5、医疗器械:用于医疗设备,需要在高温和高湿条件下运行,如医学成像设备。

普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案,确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。 耐高温的特性使PCB板在极端环境下仍然保持出色表现。

背钻机在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)制造中扮演着至关重要的角色。它是一种高度精密的设备,专门用于PCB板上的钻孔操作。普林电路充分认识到背钻机在生产过程中的重要性,因此投入了先进的背钻机设备,以确保我们的PCB产品质量可靠、孔位准确。让我们深入了解一下背钻机在PCB制造中的重要性:


技术特点:

1、高精度定位:背钻机能够以极高的精度定位并钻孔,确保孔位的准确性和一致性。

2、多孔径支持:这些机器通常支持多种不同孔径,以满足不同PCB设计的需求。

3、自动化操作:背钻机采用自动化控制系统,可以提高生产效率,减少人为操作错误。

4、快速钻孔速度:它们能够以高速进行钻孔操作,加速PCB制造流程。

5、信号的完整性:背钻工艺主要应用于高速、高频信号PCB板,通过钻掉孔内部分孔铜,达到信号的完整性。


成本效益:

尽管背钻机的初始投资较高,但它们在大规模PCB制造中具有明显的成本效益。它们提高了生产效率,减少了废品率,从而降低了整体制造成本。


背钻机是PCB制造中不可或缺的设备,具有高精度、自动化、安全性和成本效益等诸多优势。无论是在电子、通信、医疗等领域,它都发挥着至关重要的作用,推动了现代科技的发展。 PCB线路板的良好散热性能,使其成为高功率LED照明系统的理想选择。广东背板PCB设计

普林电路的PCB板适用于高频率射频应用,提供出色的信号传输和接收性能。PCB线路板

厚铜PCB板,通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流(以安培为单位),特别是电源板、功率高的板,需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点,其中包括:

1、提升热性能:厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环,因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力:厚铜PCB提供更好的电导率,能够处理更高的电流负载,增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度:厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度,确保电路板的结构完整性,使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数:厚铜PCB非常适合高功率损耗元件,有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性:厚铜PCB是良好的导体,适用于各种电子产品的生产,有助于连接各种板块,以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB,为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能,确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 PCB线路板

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