北京多功能锡膏有哪些品牌

取出的Alpha焊锡膏，如果没有全部用完，在全部印刷之后还有一些剩余，那么应该尽快的将它们收集到专门的回收瓶中，保持与空气的隔绝。在这里要注意的是，不要将剩余的焊锡膏放回到未使用的Alpha焊锡膏容器中。这就需要工作人员在取出焊锡膏的时候，为了减少损失，尽量准确的估算一次所需要使用的量，用多少拿多少。如果拿出来的Alpha焊锡膏已经出现了表面结皮或者是变硬的时候千万不要搅拌，应当立即将硬块表面去除掉，剩下的焊锡膏在正式使用之前进行一下试验，效果没有影响的话，可以使用。取出的Alpha焊锡膏需要尽快的书用完，尽快投入到印刷作业中去，印刷工作比较好也不要有所停顿，一气呵成的将要加工的板全部印刷完。以上就是上海聚统为大家介绍的，关于投入使用的无铅Alpha焊锡膏如何更好的进行保存的一些建议，希望能够发挥出Alpha焊锡膏的比较好效果，能够帮助各位操作人员更好的进行焊锡作业的过程。锡膏产品哪家好？要买就选上海聚统。北京多功能锡膏有哪些品牌

一，图形错位：产生原因：产生的原因是印刷对应的钢板没有达到在预定的位置，在作业接触时，Alpha锡膏与钢板的对接产生了偏差，这样的偏差导致了图形错位。解决方法：在作业之前先对钢板进行调整，再进行测试看看图形是否错位。其次，图形拉尖或者有凹槽：产生原因：在作业时，刮刀上方压力过大;或者是橡皮制刮刀没有高硬度性能，在使用时产生了损伤;也可能在窗口使用时设置过大。上述导致焊料的应接来不及，出现了短缺，所以有了虚焊的情况，由此造成焊点不够强硬。解决方法：适当减少刮刀上方的压力;橡皮制刮刀换成金属制刮刀;改进窗口设置，合理设计窗口。然后，Alpha锡膏量太多：原因：主要原因是产生模板使用没有调整尺寸，导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大，他们之间的距离过大就导致桥连。解决方法：在工作前，先对窗口尺寸进行检测，如果过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗。北京多功能锡膏有哪些品牌Alpha锡膏的使用方法。

常用无铅锡膏中，SnAgCu合金应用范围比较多，Ag和Cu取代了有铅锡膏中铅的部分。在SnAgCu合金系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械强度的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。

Alpha焊锡膏使用方法：一、将适量的Alpha焊锡膏添加到钢网上，尽量保持在不超过一罐的量，大概三分之二左右。二、视生产速度来定，可以少量多次的方式来添加焊锡膏，这样可以有更好的锡膏品质。三、当天没有使用完的焊锡膏不能跟未使用的焊锡膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且开封了的焊锡膏比较好是要在***之内使用完。四、隔天使用的话要先使用新开封的焊锡膏，然后将之前剩下来的焊锡膏跟新开封的进行混合使用，而且要以分批多次的形式进行添加。五、焊锡膏粘贴在焊盘上时，一般在几个小时内要进行焊接，如果是超过一定时间的话要将焊锡膏从焊盘上面刮下来，同时要避免粉尘等的污染。六、作业环境温度要控制在22-28度之间，湿度比较好是在30-60%之间，如果是基板误刷了，可以使用工业酒精进行清洁。Alpha锡膏使用时需要注意什么？

教你如何选择锡膏各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;B-1、根据电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在；B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度锡膏)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关**曾做过相关的实验，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。阿尔法锡膏的特点和作用。北京多功能锡膏有哪些品牌

阿尔法锡膏的优异性能。北京多功能锡膏有哪些品牌

锡膏在使用过程中需要有良好的印刷性和长久的工作寿命。锡膏的工作寿命主要是指锡膏在钢网上持续印刷时间。锡膏需要能很好地填充钢网上的所有开孔，特别是一些微小的开孔。而且钢网和PCB分离时，锡膏要有良好的脱模性能，确保焊盘上沉积的锡膏有很好的形状及足够的体积量，而且不会出现飞溅等任何异常情况。锡膏印刷到PCB焊盘上，按照正常的回流过程，锡膏熔化后润湿PCB焊盘。观察印刷后锡膏在焊盘上的面积覆盖，锡膏熔化润湿焊盘面积，理论上扩散范围越大越好（相对于锡膏）。焊料必须明显润湿焊盘，而且不能有明显的不润湿及退润湿现象存在。北京多功能锡膏有哪些品牌