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温度控制器基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 金樽
  • 型号
  • 定制
  • 是否定制
温度控制器企业商机

技术数据面板防护等级:IP65外壳:树脂塑料PC+ABSUL94V-0数码管视窗:碳酸酯聚合物按键:热塑树脂尺寸:74*32*59mm安装:面板安装,面板开孔尺寸:71*29mm使用环境温度:-5~+55℃储存温度:-30~+85℃使用环境湿度:10~90%RH(无冷凝结露)储存湿度:10~90%RH(无冷凝结露)温度控制范围:-50~+99℃输入:1个PTC或NTC类型热敏电阻温度传感器PTC:-50~+140℃;NTC:-50~+110℃输出:1个8(3)A250V常开常闭型输出1个TTL拷贝卡接插口显示:2位数字显示,无小数点,带负号显示精度:0.5%耗电量:230V产品:≤3W电源:230V±10%,50/60Hz(内置变压器)上海金樽自动化控制科技有限公司致力于提供温度控制器,欢迎您的来电!数显温度控制器性能

如果你感觉自己不会购买温度控制仪,对它的功能都不了解,需要我们帮你采购一批适用于开关柜的,性能好且价格实惠的,具体请根据实际情况来购买:你只要将你的需求告诉我们,我们就可以帮你选择。如你要测量和控制的温度范围是多少?你要达到测量的精度和控制精度的要求是否高?仪表的供电电源是多少伏的?仪表的外形尺寸是什么?仪表的外形尺寸很多,温度控制仪是否要带通讯功能,能和电脑通讯,方便操作和控制。采购温度控制仪,具体要根据你的实际情况来选择,千万别盲目购买。安徽专业温度控制器原理上海金樽自动化控制科技有限公司致力于提供温度控制器,竭诚为您服务。

动态设置、可实现对室内风机进行3级控制*可通过键盘或通过个人电脑设置参数*自动模式转换、辅助加热锅炉或电阻控制器*可通过拷贝卡进行参数表存储和下载*按照机组的类型及其配置,根据进水或出水传感器进行温度控制2个出入可配置为NTC或4-20毫安*动态设定点,可通过键盘或PC机设定*远控键盘(100m),可直接连接在控制器上*11个可配置数字输入+(4可选数字输入I)*3个4-20mA输出,可控制1,2,3,4台压缩机*出水温度控制、冷凝控制

生产工艺先进,产品品质好;l采用集成数字温湿度传感器,测量精度高,接线方便;l每一路测量对应两个控制输出接点,可分别接加热器和风扇;l通过按键编程,用户可任意的设置控制参数,及控制器工作参数;l仪表设定数据长久保存,掉电后不丢失;l抗电磁干扰能力极强;l具有密码保护功能。RS485,WHD48的外形尺寸48mm*48mm,WHD72的外形尺寸72mm*72mm,WHD96的外形尺寸96mm*96mm,WHD46的外形尺寸120mm*60mm,智能型温湿度控制器可同时多点测量,多点控制环境的温、湿度,订货时应包含以下信息:产品型号,电源、控制器参数、连接线长度、加热器。WHD48-11一路温湿度控制。L在设置状态中,在相应的功能字符下,按上升键和下降键则设置数据会加1和减2.设置数据说明:温度控制设置值范围为0~100°C,湿度控制设置范围为0~RH,回差值是防止当前温度(湿度)值达到临界控制值时产生控制振荡,设置回差可将产生的控制震荡控制在允许范围内,但同时也降低了控制精度,可根据实际需要在0~20间进行选择。控制值,回差值设定后,仪表会自动计算生成回差控制值(回差控制***值=控制值-回差值)o若信号伴随高频干扰,应在线里试用低频过滤器。长存放未使用时。温度控制器,就选上海金樽自动化控制科技有限公司,有需求可以来电咨询!

如何实现温湿度测控:温湿度测控需要装置,测控温湿度的装置叫温湿度测控仪  主要功能:  温湿度测控仪表**温度控制仪和湿度控制仪功能,适用于对空气温湿度测量和控制。仪表可根据生产中对温湿度的要求,设定温湿度范围值,并根据设定的范围值,随时调控外接设备。  温湿度测控有硬件和软件:  系统软件设计  系统软件主要任务包括:设置、修改、显示仪表的参数;检测、计算、显示温度、湿度等参数;温、湿度状态指示及报警输出;定时存储各种检测及运算参数。系统软件采用c语言和汇编语言混合编写、模块化结构和程序调用的方法。一般的嵌入式软件系统的设计都是采用前后台式的设计方法。  主程序设计  按温湿度测控系统所要求实现的功能,将整个系统划分为并行存在的任务层和中断程序。系统中并行存在的几个任务按优先级从高到低依次是:系统监视任务、数据采集任务、数据处理任务、数据输出任务、显示任务。温度控制器,就选上海金樽自动化控制科技有限公司,用户的信赖之选。无锡智能温度控制器价位

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适应于塑料行业:热流道控制器在热流道模具等的应用一热流道对象的数学模型分析热流道对象和其它加热对象一样,可以用以下数学模型来近似描述:我们近似地把它当成是一个带纯滞后的一阶惯性环节,如下图:K——指全功率加热时对象能达到的极高温度,一般情况下与加热元件的功率成正比,和模具的散热效果成反比;τ——指对象的纯滞后时间,一般情况下与加热元件和传感器(热电偶)的相对距离成正比,与两者之间介质的导热系数成反比;T——指对象通电后,克服纯滞后起,到达高温度,一般情况下模具越大,其热惯性也越大,T也越长。二、热流道温度控制系统的构成热流道控制器所接受的温度信号是来自于模具内热流道元件的传感器(热电偶),它与控制器的设定值比较后经DPID控制,再驱动可控硅进行移相调压控制,如以下框图:DPID的双重微分控制可以有效地改善注塑过程料温引起的周期性变化。三、热流道对象(K、τ、T)与控制器(Kb、tI、td)的关系Kb——控制器的比例范围,它的设置主要与K、τ成正比,与T成反比。Kb过大,控制温度(PV)到达设定值(SV)的时间就长,而且克服扰动(电网电压变化、注塑过程等)的能力就差;反之,控制温度(PV)会引起有规律波动(系统振荡)数显温度控制器性能

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