根据将在以下描述的实施方式的测试分选机的加载装置、测试室和卸载装置与以上参照和描述的测试分选机的加载装置、测试室和卸载装置相同。因此,将省略对前述配置的描述。将详细描述推动装置。作为参考,在附中,x和-x方向可表示水平方向,y和-y方向可表示竖直方向,并且z方向可表示前向方向,而-z方向可表示后向方向。另外,x方向和-x方向可分别表示一个侧方向和另一个侧方向。推动装置可向前(在z方向上)推动安装在测试盘上的电子部件,以使得电子部件与定位在测试盘的前方的测试器紧密接触,其中,该测试盘定位在推动装置的前方(定位在与推动装置在z方向上间隔开的点处)。是根据一个实施方式的、测试分选机的推动装置的、从前侧观察的立体。、测试分选机的推动装置的、从后侧观察的立体。、测试分选机的推动装置的分解立体。、测试分选机的推动装置的主视。、测试分选机的推动装置的侧视。如至所示,压板可定位在匹配板和匹配板以及推动器的后方。压板可将从后面接收的压力传递至匹配板和匹配板和/或推动器,并且可使推动器与安装在测试盘上的电子部件接触。虽然没有在附中示出,然而在压板的后侧可设置有移动主体(例如,致动器)。移动主体可通过多个轴和连接至压板。普通型测试分选机操作简不简单。重庆全自动测试分选机电话
且与平台呈固定布置,基座内部设有抽真空机,抽气件与抽真空机通过软管连通,软管穿过平台。,平台包括与平台支撑板呈固定布置的底板、与治具吸板呈固定布置的顶板以及驱动顶板移动的驱动模块,驱动模块包括沿方向并列设置的两个电机、与电机活动连接的滑块、沿方向设置的第二电机以及与第二电机活动连接的第二滑块,电机和第二电机分别与底板呈固定布置,底板具有沿方向并列设置的两条滑轨和沿方向设置的第二滑轨,顶板具有朝向底板的底面,顶板的底面沿方向凹陷形成两个凹槽,沿方向凹陷形成第二凹槽,滑块的上端嵌入凹槽,滑块的下端嵌入滑轨,第二滑块的上端嵌入第二凹槽,第二滑块的下端嵌入第二滑轨。,对位结构包括沿方向布置的导轨和两个组件,两个组件分别与导轨呈滑动连接,且沿导轨的长度方向滑动,两个组件呈正对且相对称布置。,组件包括滑动模块、两个调节模块和拍摄模块,两个调节模块分别沿方向和方向布置,且与滑动模块呈固定布置,拍摄模块固定在沿方向布置的调节模块上,滑动模块包括与导轨呈滑动连接的滑动件、固定在滑动件上且呈竖立布置的固定板和调节手柄,滑动件具有朝前的前端面,滑动件的前端面形成贯穿滑动件的螺纹通孔。重庆全自动测试分选机电话普通测试分选机可以支持编带和托盘来料吗?
两个组件呈正对且相对称布置。两个组件分别沿导轨的长度方向滑动,可以在方向上任意调节两个组件的位置,两个组件呈正对且相对称布置,当两个组件同时朝向i芯片时,起到类似人类双眼的定位功能,对i芯片的特征进行识别并定位i芯片的具位置,方便微型计算机对比i芯片的特征与预设的基准之间的位置关系,进而控制校正平台结构调整i芯片的位置,为烧录做好准备。组件包括滑动模块、两个调节模块和拍摄模块,两个调节模块分别沿方向和方向布置,且与滑动模块呈固定布置,拍摄模块固定在沿方向布置的调节模块上。滑动模块包括与导轨呈滑动连接的滑动件、固定在滑动件上且呈竖立布置的固定板和调节手柄,滑动件具有朝前的前端面,滑动件的前端面形成贯穿滑动件的螺纹通孔,调节手柄嵌入螺纹通孔且与滑动件呈螺纹连接,当调节手柄拧紧并抵接导轨时,滑动件与导轨呈相对固定布置。通过滑动模块和分别沿方向和方向布置的两个调节模块,拍摄模块可以实现在、、三个方向上的位置调节,保证拍摄模块可以处于的拍摄位置;当滑动件在导轨上滑动并调节到合适的位置时。拧紧调节手柄使得滑动件与导轨呈相对固定布置,防止滑动件继续滑动。确保拍摄模块在方向上处于的位置。
在压板中可形成有多个联接孔和。轴和轴可定位在压板的后侧处。轴和轴可联接至联接组件,该联接组件定位在压板的前侧处,并且部分地插入到联接孔和联接孔中。在本实施方式中,示出螺栓作为联接构件。以上描述了匹配板和匹配板的热变形。实际上,压板也可热变形。在本实施方式中,匹配板和匹配板在竖直对称部中均匀变形。因此,压板也可在竖直对称部中均匀变形。如果压板的热变形不符合匹配板和匹配板的热变形,则压板的通孔与推动器的加热介质流动路径可彼此不对齐。因而,可无法顺畅地将加热介质供给至电子部件。另外,压板通过轴和轴从后侧接收压力。因此,如果压板的热变形不均匀,则在压板中可产生翘曲。为了保证压板的均匀热变形,需要允许压板基于中心部分在径向方向上热变形。例如,如所示,连接至压板的中心部分的一个轴不能关于压板相对移动。这使得可抑制压板的中心部分的热变形。这是因为压板的中心部分的联接孔的直径基本等于轴和联接构件的连接部分的直径。另一方面,与连接至压板的除中心部分以外的部分的轴相对应的联接孔可以是基于压板的中心部分在径向方向上延伸的狭槽。这使得压板和轴能够相对移动。因而,允许压板的、除中心部分以外的部分的热变形。测试分选机工作原理找金创图。
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检测探头检测i芯片的烧录状态。第三控制件与微型计算机呈电性连接。当位置调节模块调节至离子风机处于i芯片的正上方时,第三控制件控制离子风机i芯片上的静电,检测探头具有朝向校正平台结构的探头平面,当位置调节模块调节至检测探头的探头平面与校正平台结构呈正对布置时,检测探头检测i芯片的烧录状态,在i芯片进行烧录之前,通过离子风机对i芯片的表面吹离子风,达到去除i芯片表面上的静电的目的,提高了i芯片烧录的成功率,提高了产品的合格率,通过检测探头对i芯片烧录状态的检测,并将检测结果通过第三控制件反馈给微型计算机,由微型计算机或者操作人员判断i芯片的烧录质量,提高了生产效率和检测的效率。位置调节模块设有呈竖直布置的延伸板,延伸板与位置调节模块呈固定布置,延伸板具有背离检测探头的左侧面,离子风机固定在延伸板的左侧面上,延伸板具有背离左侧面的右侧面,沿延伸板的左侧面至右侧面的方向,离子风机呈朝下倾斜布置。沿延伸板的左侧面至右侧面的方向,离子风机呈朝下倾斜布置,当离子风机朝向i芯片时。由于离子风机呈朝下倾斜布置,离子风机吹出的离子风也沿着朝下倾斜的方向流动,使得离子风吹到i芯片表面时会从一个方向流走。重庆全自动测试分选机电话