BGA返修台的温度精度可精确到2度之内,这样就可以在确保返修BGA芯片的过程当中确保芯片完好无损,同时也是热风焊枪没法对比的作用之一。我们返修BGA成功是围绕着返修的温度和板子变形的问题,这便是关键的技术问题。机器设备在某种程度的防止人为影响因素,使得返修成功率能够提高并且保持稳定。BGA返修台还能够不使焊料流淌到别的焊盘,实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了bga以后,就可将其对齐,并贴装到pcb上,接着再流,至此组件返修完毕,必要指出的是,接纳手工方法洗濯焊盘是无法及时完全彻底去除杂质。所以建议在挑选BGA返修台时选择全自动BGA返修台,可以节约你大多数的时间、人力成本与金钱,由于在订购全自动的BGA返修台价位相对比较高,但作用返修效率和功能是手动BGA返修台无法比拟的。 返修台主要价值体现在哪里?本地全电脑控制返修站用途
型号JC1800-QFXMES
系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积,无返修死角)
适用芯片1*1mm~80*80mm
适用芯片小间距0.15mmPCB
厚度0.5~8mm
贴装荷重800g
贴装精度±0.01mmPCB
方式外形或孔(放置好PCB后,可加热头位置)
温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热
热风1600W
上部热风加热热风1600W
底部预热红外6000W
使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机
测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍
驱动马达数量及控制区域7个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动,光学对位系统R角度调整;整机所有动作由电动驱动方式完成; 湖南新能源全电脑控制返修站BGA返修台操作难度大吗?
BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多,钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中,PCB和BGA有潮气,没有烘烤过。3、在焊接BGA时,PCB的支撑卡板太紧,没有预留出PCB受热膨胀的间隙,造成板变形损坏。4、有铅锡与无铅锡的主要区别:(有铅183℃无铅217℃)有铅流动性好,无铅较差。危害性。无铅即环保,有铅非环保。5、底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗,可以用干布、镊子、进行清洁。6、第2段(升温段)曲线结束后,如果测量温度没有达到150℃,则可以将第2段温度曲线中的目标温度(上部、下部曲线)适当提高或将其恒温时间适当延长,一般要求第2段曲线运行结束后,测温线检测温度能够达到150℃。7、BGA表面所能承受的最高温度:有铅小于250℃(标准为260℃),无铅小于260℃(标准为280℃)。可根据客户的BGA资料作参考。8、回焊时间偏短可以将回焊段恒温时间适度增加,差多少秒就增加多少秒。
BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成本,实用。BGA返修台是用来返修BGA芯片的设备。当检测到某块芯片出问题需要维修的时候,那就需要用到BGA返修台来返修,这个就是BGA返修台。其次操作简便。选用BGA返修台检修BGA,可秒变BGA返修髙手。简简单单的上下部加热风头:通过热风加热,并使用风嘴对热风进行。使热量都集中在BGA上,以防损伤周围元器件。选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热,这个的时候对温度的精度的要求是非常高的,稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。 BGA返修台主要用于哪些领域?
BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤:
热风吹嘴:BGA返修台通常配备热风吹嘴,用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料,使其易于去除。
热风:返修台允许操作员精确热风的温度和风速。这对于不同类型的BGA组件至关重要,因为它们可能需要不同的加热参数。
底部加热:一些BGA返修台还具备底部加热功能,以确保焊点从上下两个方向均受热。这有助于减少热应力和提高返修质量。
返修工具:BGA返修台通常配备吸锡、吸锡线、热风等工具,用于去除旧的BGA组件、清理焊点,或安装新的BGA组件。
移除芯片:使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的BGA芯片从电路板上取下。清理电路板:在取下芯片后,需要对电路板上的焊点进行清理,去除残留的焊料。
加热和吸锡:根据BGA组件的要求,设置适当的温度和风速,使用热风吹嘴加热焊点,然后使用吸锡或吸锡线吸去旧的焊料。
安装新BGA组件:将新的BGA组件放置在焊点上,再次使用BGA返修台加热以确保良好的焊接。检查和测试:完成返修后,进行外观检查和必要的电气测试,以确保一切正常。 BGA成功的是围绕着返修的温度和板子变形的问题。湖南新能源全电脑控制返修站
BGA返修台通常适用于各种BGA组件,因此具有广泛的应用范围。本地全电脑控制返修站用途
BGA芯片器件的返修过程中,设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比,BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA 返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降温六个部分。现在SMT常用的锡有两种一种是有铅和无一种是无铅成份为:铅Pb锡 SN 银AG 铜CU。有铅的焊膏熔点是183℃/,无铅的是217℃/.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化。目前使用较广的是无铅芯片的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),保温区温度控制在160~190℃,回流焊区峰值温度设置为235~245℃之间,加热时间10~45秒,从升温到峰值温度的时间保持在一分半到二分钟左右即可。本地全电脑控制返修站用途