ADI基本参数
  • 品牌
  • ADI
  • 型号
  • AD9864BCPZ
ADI企业商机

AD8362ARUZ是一款由AnalogDevices制造的宽带微波频率测量芯片,采用3mm×3mm,16引脚QFN封装方式,主要特点包括线性放大器、增益控制器、内部振荡器、可编程滤波器、内部参考电压等。该芯片主要用于测量宽频带微波信号,在信号强度、频率和相位方面进行高精度测量,适用于包括无线通信、微波测量和电子战等领域的复杂测试和测量系统中,可用于实现实时频谱分析和动态信号测量,同时内置高达40GHz的微波宽带放大器和高性能相位检测器。AD8362ARUZ可以替代549C、549D、549E等型号的芯片。ADI的IC芯片以高性能和低成本而闻名,是许多应用的理想选择。ADG1606BCPZ

ADG1606BCPZ,ADI

    ADXL354BEZ-RL7是一款由AnalogDevices制造的加速度传感器。它具有±2g和±4g的量程范围,可以检测X、Y、Z三个轴向的加速度,具有,输出类型为模拟电压,工作电压范围是。其封装为14-CLCC,可以在-40°C~125°C的温度范围内正常工作1。ADXL354BEZ-RL7常应用于各种数据采集、振动分析、运动监测等系统中。ADXL354BEZ-RL7是一款由AnalogDevices制造的加速度传感器。它具有±2g和±4g的量程范围,可以检测X、Y、Z三个轴向的加速度,具有,输出类型为模拟电压,工作电压范围是。其封装为14-CLCC,可以在-40°C~125°C的温度范围内正常工作1。ADXL354BEZ-RL7常应用于各种数据采集、振动分析、运动监测等系统中。 AD5667RBRMZ-2ADI的IC芯片的高精度使其在各种应用中都能实现准确的信号测量。

ADG1606BCPZ,ADI

    、低功耗、四通道、16位模拟前端(AFE)带隙电压参考器,专为高性能、高分辨率的模拟到数字转换器(ADC)前端设计。该芯片提供、、,具有低噪声、低失真、高电源抑制比(PSRR)和低输入偏置电流等特性,使其适用于恶劣的电磁环境和低功耗应用。此外,°C的低温度系数,使其适用于高精度的数据转换器和传感器接口应用。它采用16引脚、4mm×4mm、QFN封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,并符合RoHS标准。总之,、高分辨率ADC前端设计的高性能、低噪声、带隙电压参考器芯片。

LT5581IDDB#TRPBF是一款由LinearTechnology公司制造的高性能、四通道、精密运算放大器IC芯片,采用小型8引脚SOIC封装。该芯片的主要特点包括低噪声、低失真、低偏移误差、低漂移、宽带宽、高开环增益、高输入阻抗和低输入电流。它是一款高性能、精密运算放大器,适用于多种应用领域,包括音频和视频放大器、信号调节器、传感器接口和许多其他需要高性能运算放大器的应用。总之,LT5581IDDB#TRPBF是一款高性能、四通道、精密运算放大器IC芯片,具有低噪声、低失真、低偏移误差、低漂移等特点,适用于多种应用领域,如音频和视频放大器等,可以提供高性能的信号放大和处理。该品牌的IC芯片的低温度系数保证了其长期稳定的性能表现。

ADG1606BCPZ,ADI

HMC451LC3TR功能超紧凑型SC70和TSOT封装低温系数8引线SOIC:3ppm/°C典型5-铅SC70:9ppm/°C最大值5-铅TSOT:9ppm/°C最大值初始精度±0.1%不需要外部电容器低噪声10µVp-p,0.1Hz至10.0Hz(ADR02)操作范围广ADR01:12.0V至36.0VADR02:7.0伏至36.0伏ADR03:4.5V至36.0VADR06:5.0V至36.0V高输出电流10mA宽温度范围:−40°C至+125°CADR01/ADR02/ADR03引脚与行业标准REF01/REF02/REF03兼容ADR01、ADR02、ADR03、ADR06SOIC(A级)合格用于汽车应用应用程序精密数据采集系统高分辨率转换器工业过程控制系统精密仪器自动电池监测PCMCIA卡ADI的IC芯片在设计上考虑了易用性和可扩展性,方便客户进行升级和定制。LTC2862IDD-1#TRPBF

ADI的IC芯片采用低噪声设计,能够减少信号干扰和失真。ADG1606BCPZ

    REF198GSZ是一款精密带隙基准电压源芯片,它采用的温度漂移曲率校正电路和激光微调薄膜电阻技术,以实现非常低的温度系数和较高的初始精度。REF198GSZ采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装工艺。引脚TP是工厂用的测试点,Vs是输入电压端,OUTPUT是基准电压输出端,GND是公共地,NC是空引脚,反向SLEEP是睡眠模式控制端,低电平有效。REF198GSZ是一款精密带隙基准电压源芯片,它采用的温度漂移曲率校正电路和激光微调薄膜电阻技术,以实现非常低的温度系数和较高的初始精度。REF198GSZ采用SOIC、TSSOP及DIP8脚封装工艺。引脚TP是工厂用的测试点,Vs是输入电压端,OUTPUT是基准电压输出端,GND是公共地,NC是空引脚,反向SLEEP是睡眠模式控制端,低电平有效。 ADG1606BCPZ

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